【正文】 ? C1 C1 ? 標準絲網(wǎng)符號 簡化絲網(wǎng)符號 ? 圖 5 絲網(wǎng)圖形 ? 10. 元器件整體布局設置 ? a PCB上元器件分布應盡可能均勻， 大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊 ； ? b 大型器件的四周要留一定的維修空隙 （留出 SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸） ； ? c 發(fā)熱元件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內(nèi)通風位置。 ? d 對于溫度敏感的元器件要遠離發(fā)熱元件。 ? e 需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，應置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。 ? f 接線端子、插拔件附近、長串端子的中央以及經(jīng)常受力作用的部位設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間。 ? h 單面混裝時 ,應把貼裝和插裝元器件布放在 A面； ? i 采用雙面再流焊的混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面； ? j 采用 A面再流焊， B面波峰焊時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面 (再流焊面 )，適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的 SOP（引腳數(shù)小于 28，引腳間距 1mm以上）布放在 B面（波峰焊接面 )。方向放置。 11. 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計 ? (1) 再流焊工藝的元器件排布方向 ? 為了減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑 、 移位 、焊端脫離焊盤等焊接缺陷 ， 要求 PCB上兩個端頭的片式元件的長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向； SMD器件長軸應平行于傳送帶方向 。 ? b SMD器件的長軸與 PCB的長邊平行； ? c 雙面組裝的 PCB兩個面上的元器件取向一致 。 ? b 為了避免陰影效應 ， 同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳 。 ? (3) 元器件的特征方向應一致如：電解電容器極性 、 二極管的正極 、三極管的單引腳端 、 集成電路的第一腳等 。 ?—— 延伸元件體外的焊盤長度，作延長處理 ,； ?—— 對 SOP最外側(cè)的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）； ?—— 小于 ，在焊盤兩側(cè)可作45176。 減小陰影效應的措施 延伸元件體外的焊盤長度 45176。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。 ? d) 元器件的布排方向與順序： ? * 元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； ? * 波峰焊接面上的大小元器件應交錯放置，不應排成一直線； ? * 波峰焊接面上不能安放 QFP、 PLCC等四邊有引腳的器。 12. 元器件的間距設計 ? (1)與元器件間距相關的因素： ? —— 元器件外型尺寸的公差 ,元器件釋放的熱量 。 ? —— 布線設計所需空間 ,已知使用層數(shù)； ? —— 焊接工藝性和焊點肉眼可測性； ? —— 自動插件機所需間隙 。 ? —— 組裝和返修的通道； (2)一般組裝密度的焊盤間距 1. 25 2 . 5 1. 25 1 .2 5 P LC C Q F P 4 2 . 5 2 1. 25 S OP PL CC元器件間相鄰焊盤最小間距示意圖（單位： mm） PLCC PLCC QFP SOP SOT 標準密度設計標準 標準密度設計標準 標準密度設計標準 ? 13. 散熱設計 ? 由于 SMD的外形尺寸小，組裝密度高。 ? 散熱的方式主要有熱傳導、對流傳導和輻射傳導三種方式。 ? (1)器件設計時可采用導熱性好的引線框材料、加大引線框尺寸、在器件底部設計散熱片等措施。 ? (b) 采用散熱層的方法。散熱板的材料可采用銅 /殷銅 /銅或銅 /鉬 /銅。 ? (c) 采用散熱通孔的方法。再流焊時焊錫將散熱孔填滿，這樣可以提高導熱能力。 散熱板和散熱通孔設計示意圖 14. 高頻及抗電磁干擾設計 ? 經(jīng)驗證明 ， 如果在產(chǎn)品開發(fā)階段解決電磁兼容性問題所需的費用為 1， 那么 ， 等到產(chǎn)品定型后再想辦法解決 ， 費用將增加 10倍；若等到批生產(chǎn)后再解決 ， 費用將增加 100倍 。 ? 電磁兼容性與有源器件的選擇 、 電子電路分析 、 印制電路板設計都有關系 。 即把產(chǎn)品的電磁兼容性指標要求細分成產(chǎn)品級 、 模塊級 、 電路級 、 元件級的指標要求 ， 然后進行逐級設計 。 印制板設計時可作如下考慮： ? (1)選用介電常數(shù)高的電路基板材料，如聚四氟乙烯板。 ? (3)盡量選擇表面貼裝器件 ? SMD器件與 DIP器件相比較，由于 SMD器件引線的互連長度很短，因此引線的電感、電容和電阻比 DIP器件小得多。 ? (4)盡量增加線距 。 此外 ， 導線應短 、 寬 、 均勻 、 直 、 如遇到轉(zhuǎn)彎 ， 應采用 45176。 ? 地線設置是最重要的設計，也是難度最大的一項設計。為了減少地環(huán)路干擾，一般可采用切斷地環(huán)路的方法。 目前流行的方法是在屏蔽機殼上安裝濾波器連接器。 (5) 地線設置 ? 大型復雜的產(chǎn)品中往往包含多種電子電路以及各種電機、電器等騷擾源，這種情況可按以下步驟進行： ? a 分析產(chǎn)品內(nèi)各電路單元的工作電平、信號類型等騷擾特性和騷擾能力； ? b 將地線分類，例如分為信號地線、騷擾電源地線、機殼地線等，信號地線還可以分為模擬地線和數(shù)字地線等； ? c 畫出整體布局圖和地線系統(tǒng)圖。 (7) 高頻傳輸線的設計 在低頻電路中 ， 用兩根導線就能把信號由信號源送到負載 。 甚至會妨礙高速電路性能的實現(xiàn) 。 PCB上的布線傳輸高頻信號時 ， 除布線本身的電阻外 ， 還存在分布電容 、 電感 ， 這些參數(shù)的物理特征量在空間是隨時間按一定規(guī)律分布的 ， 沿線各點的瞬時電壓 、 電流值和相位均不同 。 達到減小或消除信號反射的目的 。 屏蔽體是阻止電磁波在空間傳播的一種措施 ， 為了避免電磁感應引起屏蔽效能下降 ， 避免地電壓在屏蔽體內(nèi)造成干擾 ， 屏蔽體應單點接地 。 ? (3)高、中頻電路屏蔽盒內(nèi)外的元器件距盒壁應有2mm以上的距離。 ? (6)受力強度較大的元件（如連接器等），采取加大焊盤或采取加固件的方法。 ? (7)散熱板、屏蔽盒和其它大部件在印制板上的布局，應有利于耐沖擊抗振動。 ? (9)重力分布要求 ? 為了防止重力過分集中引起印制板變形，盡量把較重的大元件安排在 PCB的四邊上，必要時加結構件進行矯正。 ? (11)安全性要求 ? a）發(fā)熱元件（如大功率電阻、大電流晶體管）的安裝要求距 PCB板面的距離 ≥5mm； ? b）大電流（如電源部件）的焊盤應 ≥∮ 的寬度＞ 。 ? (12)機箱元器件布局和裝配可靠性要求 ? (a)高頻單元裝配要求 ? 高頻單元的元器件及導線的連線應盡量短，一般直接裝焊。 ? (c) 高溫單元裝配要求 ? 高溫單元的元器件應盡量遠離發(fā)熱元器件，連線不應貼靠發(fā)熱元器件；發(fā)熱件應設置相應的散熱措施；大功率電阻器距印制板應有一定的距離。 ? (e)其它要求 ? 在結構和布局設計方面應考慮裝配的牢固性，機箱空間的利用和重量分布的合理性；在器件電器連接方面應考慮連線布局應有利于生產(chǎn)操作和便于調(diào)試、維修；在總體方面應考慮適當縮小整體體積。 PCB的外形尺寸過大時 ， 印制線條長 ， 阻抗增加 ， 抗噪聲能力下降 ， 成本也增加；過小 ， 則散熱不好 ， 且鄰近線條易受干擾 。 PCB外形設計的主要內(nèi)容包括： ? （ 1） 形狀設計 ? a) 印制板的外形應盡量簡單 ， 一般為矩形 ， 長寬比為 3： 2或4： 3， 其尺寸應盡量靠標準系列的尺寸 ， 以便簡化加工工藝 ，降低加工成本 。 ? （ 2) PCB尺寸設計 ? PCB尺寸是由貼裝范圍決定的 。 ? JUKI機： PCB允許長寬＝ 330 250、 410 360 ~ 50 50 ? 510 360、 510 460 ~ 50 50 ? 當 PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時，必須采用拼板方式。 ? PCB厚度一般在 ~2mm范圍內(nèi) 。 ? e 當 PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時，必須采用拼板方式。 ? 為保證貼裝精度，自動印刷機和貼裝機都配有 PCB基準校正用的視覺定位系統(tǒng)。 (a)針定位不能布放元器件的區(qū)域 (b)邊定位不能布放元器件的區(qū)域。 3. 基準標志 (Mark)設計 ? 基準標志 (Mark) ：是為了糾正 PCB加工誤差，用于光學定位的一組圖形。 ? Mark形狀：實心圓、三角形、菱形、方形、十字、空心圓等都可以，優(yōu)選實心圓。最小 ?。 ? Mark表面：裸銅、鍍錫、鍍金均可，但要求鍍層均勻、不要過厚。 ? (1)基準標志圖示（單位： mm） 圖中 此區(qū)域內(nèi)不能有任何圖形和銅箔 , ? 1～ 2 1～ 2 ? ～ 2 ?～ 2 ? (a) 針定位時基準標志圖形不能布放區(qū)域 ? (b) 邊定位時 ， 距 板 邊 4 mm內(nèi)不能布放基準標志圖形 (2) 基準標志布放位置 基準標志布放位置根據(jù)貼裝機的 PCB傳輸方式?jīng)Q定，直接采用導軌傳輸 PCB時，在導軌夾持邊和定位孔附近不能 布放 Mark，具體尺寸根據(jù)貼裝機而異 。 ? 局部基準標志位置示意圖 ? 4．拼板設計 ? 當 PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時，必須采用拼板方式。 ? (1) 拼板設計要求 : ? a 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應以制造、裝配、和測試過程中便以加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。 (1mm厚度的 PCB最大拼板尺寸 200mm 150mm) ? b 拼板的工藝夾持邊（一般為 10mm）。 ? d 定位孔加在工藝邊上，其距離為各邊 5mm.。 ? f 拼板中各塊 PCB之間的互連有 雙面對刻 V形槽 和斷簽式兩種方式。 斷簽式和 雙面對刻 V形槽 互連方式 斷簽式 斷簽長度不大于 ， 寬度不大于 2mm 雙面對刻 V形槽 開槽或連接厚度為板厚的 1/3， 誤差為177。 /45176。 5176。 e) SMC/SMD包裝選擇 SMC/SMD包裝形式的選擇也是影響自動貼裝機生產(chǎn)效率一項關鍵因素。 ? 編帶 —— 除大尺寸的 QFP、 PLCC、 LCCC、 BGA外，其余元器件均可采用。編帶寬度有 1 1 2 3 456mm。 ? 管式 —— 主要用于 SOP、 SOJ、 PLCC、 PLCC的插座。 ? 托盤式 —— 主要用于 SOP、 QFP、 BGA等。 6 PCB設計的輸出文件 ? 規(guī)定 PCB設計的輸出文件， 給貼片程序、 Mark、 元件名規(guī)定命名方法（便以貼片、 AOI、在線測編程） ? (1)設計輸出文件 ? 除滿足印制板加工標準中規(guī)定的印制板設計輸出文件外，SMT印制板設計還需生成以下二個文件 ? a) 貼裝機的 CAM純文本文件 或符合 ASCII碼的 PCB坐標 純 文本文