smt激光模板開孔設計規(guī)范教材-閱讀頁

【摘要】SMT激光模板開孔設計規(guī)范一、模板相關專業(yè)術語二、模板的寬厚比與面積比三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范四、膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范五、模板的工藝流程目　　錄一、模板相關專業(yè)術語關鍵詞：DIP——DualInLinePackage，傳統(tǒng)浸焊式組件SMT——surfacemountedtechnology，表面貼裝技術PCB——printingc

2025-02-28 06:22

smt工藝規(guī)范-閱讀頁

【摘要】SMT工藝規(guī)范?第一章:防靜電細則1.任何人進入ESD控制區(qū)域都必須穿防靜電衣服、防靜電鞋或防靜電鞋套.作業(yè)員除上述要求外要戴防靜電帽及有繩防靜電手腕帶,防靜電鞋和防靜電手腕帶每天上班前需通過測試,“PASS”(綠色)燈亮方可進行作業(yè),并做好測試記錄。具體測試方法參照ESD測試作業(yè)指

2025-02-16 20:15

smt工藝檢查規(guī)范-閱讀頁

【摘要】浩琛電子(東莞)詳細目錄：A錫膏印刷規(guī)范 A-1A-1Chip料錫膏印刷規(guī)格示范 A-1A-2SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范 A-2A-3二極管、電容錫膏印刷規(guī)格示范 A-3A-4焊盤間距= A-4A-5焊盤間距= A-5A-6焊盤間距= A-6A-7焊盤間距= A-7A-8焊盤間距= A-8A-9錫膏厚度規(guī)格示范 A-9

2024-08-29 10:27

smt工藝檢查規(guī)范-閱讀頁

【摘要】浩琛電子(東莞)詳細目錄：A錫膏印刷規(guī)范A-1A-1Chip料錫膏印刷規(guī)格示范A-1A-2SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范A-2A-3二極管、電容錫膏印刷規(guī)格示范A-3A-4焊盤間距=膏印刷規(guī)格示范A-4A-5焊盤間距=膏印刷規(guī)格示范A-5A-6焊盤間距=膏印刷規(guī)格示

2024-12-04 03:01

研發(fā)工藝設計規(guī)范pcb設計資料-閱讀頁

【摘要】研發(fā)工藝設計規(guī)范（Pcb設計）Pcb設計參考范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數(shù)。下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本

2025-04-27 08:08

smt-鋼板設計規(guī)范(ppt56頁)-閱讀頁

【摘要】1NB3SMT鋼板設計規(guī)范NB3-SMT-Doc0090Rev:3CForGP641SP60Editby:YFLiao2目錄?鋼板尺寸規(guī)格與要求?鋼板設計數(shù)據(jù)格式及工藝要求?鋼板設計的依據(jù)?鋼板開口設計（常見元件的開口設計）?鋼板的檢驗驗收?參考資料3鋼板尺寸規(guī)格（一）

2025-02-22 11:11

cb結構工藝設計規(guī)范-閱讀頁

【摘要】PCB結構工藝設計規(guī)范1.定義?導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強?材料。?盲孔（Blindvia）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。?埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。?過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表

2025-01-27 16:17

pcb板工藝設計規(guī)范-閱讀頁

【摘要】單擊此處編輯母版標題樣式單擊此處編輯母版副標題樣式*1PCB工藝設計規(guī)范規(guī)范內容PCB板材要求1熱設計要求2器件庫選型要求3基本布局要求4規(guī)范內容走線要求5固定孔、安裝孔、過孔要求6基準點（MARK點）要求7絲印要求8規(guī)范內容安規(guī)要求91011可測試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求

2025-01-08 02:28

[精選]ai工藝設計規(guī)范-閱讀頁

【摘要】報告人：2/10/20231溫馨提示請各位把手機關機或調為振動模式!2/10/20232內容一.PCB外形尺寸標準；二.定位孔及零件孔設計標準；三.臥式零件設計規(guī)

2025-02-01 12:51

機械裝配工藝設計規(guī)范流程~設計-閱讀頁

【摘要】機械裝配工藝規(guī)程設計一、制定裝配工藝過程的基本原則1、保證產品的裝配質量，以延長產品的使用壽命；2、合理安排裝配順序和工序，盡量減少鉗工手工勞動量，縮短裝配周期，提高裝配效率；3、盡量減少裝配占地面積；4、盡量減少裝配工作的成本。二、制訂裝配工藝規(guī)程的步驟1、研究產品的裝配圖及驗收技術條件：（1）審核產品圖樣的完整性、正確性；（

2025-04-24 00:02

整機裝配工藝設計規(guī)范流程-閱讀頁

【摘要】電子整機裝配工藝規(guī)程1整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。整機裝配工藝過程根據(jù)產品的復雜程度、產量大小等方面的不同而有所區(qū)別。但總體來看，有裝配準備、部件裝

2025-04-22 23:10

通用焊接工藝設計規(guī)范方案-閱讀頁

【摘要】通用焊接工藝規(guī)范通用焊接工藝規(guī)范1范圍本規(guī)范規(guī)定了鋼結構產品焊接的要求、常用焊接方法、工藝參數(shù)及檢驗等。本規(guī)范適用于鋼結構產品的焊接件，其它產品的焊接件可參照執(zhí)行。?2?規(guī)范性引用文件?本規(guī)范引用下列文件中的條款而成為本規(guī)范的條款。?GB/T19867電弧焊焊接工藝規(guī)程GB/T?985?

2025-05-25 18:23

研發(fā)工藝的設計規(guī)范標準[詳]-閱讀頁

【摘要】......研發(fā)工藝設計規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB

2025-04-27 08:08

研發(fā)工藝設計規(guī)范(pcb設計)剖析-閱讀頁

【摘要】研發(fā)工藝設計規(guī)范（Pcb設計）Pcb設計參考范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數(shù)。下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本

2024-08-30 04:40

基于ltcc工藝的設計規(guī)范總結-閱讀頁

【摘要】基于LTCC工藝的設計規(guī)范總結1．材料特性特性相關參數(shù)值1．相對介電常數(shù)Er：±@(1~100GH)2．介質損耗角正切：at100DVCΩ5．層數(shù)：最多30層6．每層層厚：7．導體厚度：8．孔徑：可選6mil8mil10mil12mil9

2024-08-24 04:39

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