光互連調研報告-閱讀頁
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【正文】 oHoon Park,ByoungHo (Tiger) Rhee. Optical Backplane for boardtoboard Interconnection Based on a Glass Panel GradientIndex Multimode Waveguide Technology. JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY,SEPTEMBER 2004][[] NingNing Feng,and Xiaochen Sun. Parallel Optical Interconnects Submodule Using Silicon Optical Bench. JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, ,FEBRUARY 15,201]這種光互連方式一般是在板邊緣與另一個系統(tǒng)之間通過光纖連接，這種連接技術由于其穩(wěn)定的機械特性使得光纖在彎曲部分能夠很好的耦合。光波導在EOPCB中起著關鍵作用，采用合適的聚合物光波導傳輸信號是系統(tǒng)能夠高速、可靠、有效運行的保證。表1 商品化聚合物材料性能參數 光波導制作工藝隨著人們對EOPCB的研究不斷深入，光波導的制作工藝也在不斷發(fā)展與變化。伴隨離子交換會引起折射率的改變，這是由于兩種交換離子的半徑不同,使交換處體積發(fā)生改變而引起的，如果以熔鹽中半徑較小的離子替代玻璃中半徑較大的離子，交換后玻璃網格在小離子的周圍發(fā)生潰塌，產生比離子交換前更密集的結構，這樣將導致折射率的增加；再是由于離子交換使電子位移極化率發(fā)生改變而引起的，如用電子位移極化率較大的Tl+離子替代電子位移極化率較小的Na +離子，則也會使折射率增加；此外，由于交換離子半徑不同，必然引起交換處的摩爾體積改變，但因玻璃是網格結構，體積的膨脹(或縮小)是各向異性的,從而造成交換層內部壓強的增加(或縮小)，致使折射率發(fā)生改變，正是由于上述各因素在離子交換處造成折射率的變化而制成了光波導。利用熱模壓印法制作的波導，主要是由于金屬壓印工具的表面高粗糙度所造成的。 (3)平版影印法：平版影印(Photolithography)又稱為顯影(光)蝕刻，首先是在基板上用旋轉涂布的方法涂上一低折射率的下包層，再在其上涂布作為芯層材料的高折射率層，并將其用曝光顯影的方式設計出符合需要的波導芯層的尺寸大小，最后再在其上涂布與下包層相同材料的上包層，這樣就完成了整個平版影印光波導制程。根據光致抗蝕劑(photo resist)被曝光部分發(fā)生光化學反應種類的不同，可以將光致抗蝕劑大致分為正性光致抗蝕劑和負性光致抗蝕劑兩種類型。選用光致抗蝕劑與衡量光致抗蝕劑優(yōu)劣的標準，包括對 光源的靈敏度、對圖形的分辨率、涂布的均勻性以及對蝕刻工藝的耐腐蝕性等。光漂白技術是相對最為簡單的一種，但是這種技術經常受材料的特性的限制。 基本制作步驟：① 制作芯層光波導鑄造模具；②采用刮刀法(doctor blade)在模具槽中填充芯層聚合物，加熱固化；③加工包層襯底載物臺，采用FR4材料，這主要是為了能夠較好地和PCB板的集成④波導襯底層制備采用液態(tài)包層聚合物填充到模具中(已有已固化的芯層)，然后包層聚合物襯底載物臺壓在模具上固化好后，襯底層和載物臺從模具中卸下。在IBM的研究中，采用了類似于刮刀法的方法來制造聚合物光波導。圖7 刮刀涂布機制作波導原理圖8（a）顯示的是制作波導的模具以及用于涂材料的刮刀涂布機模型圖，（b）分別是加液體纖芯聚合物并采用刮刀涂布機進行均勻地將材料涂在模具中的過程第六章 EOPCB與傳統(tǒng)PCB的制作工藝 EOPCB的制作工藝EOPCB主要有光層與電層。電層有許多不同功能的電子線路[[] ElHang Lee, , , . Fabrication of a hybrid electricaloptical printed circuit board (EOPCB) by lamination of an optical printed circuit board (OPCB) and an electrical printed circuit board (EPCB).2006]。 傳統(tǒng)PCB制作（四層板）1. 化學清洗 為了得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油污、灰層、指印以及其他的污物。內層板材：開始做四層板，先做內層（第二、三層），是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。干膜由聚脂薄膜、光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜組成。3. 曝光和顯影曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基在引發(fā)光聚合單體產生聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構。顯影：感光膜中未曝光的部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。5. 去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化去膜的目的是清除蝕刻后版面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。6. 疊片保護膜膠片進壓合機前，將各多層板使用原料準備好，以便疊板作業(yè)。7. 疊板銅箔和真空壓層 給內層板材兩側都覆蓋一層銅箔，然后進行多層加壓（確定的時間、溫度、壓力下），完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一起的板材。（精度要求高，以確?？自谡_位置）9. 電鍍通孔 為了使通孔能在各層之間導通（使孔壁之上非導體部分的樹脂及玻纖維束進行金屬化），在孔中必須填充銅。10. 裁板 壓膜涂光刻膠：又一次在外層涂光刻膠。13. 電鍍錫 將錫作為蝕刻阻劑，保護其所覆蓋的銅導體不會在堿性蝕銅時受到破壞（保護所有銅線路和通孔內部）。15. 蝕刻16. 預硬化 曝光 顯影 上阻焊參考文
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