【摘要】CMO/IDTConfidential技術(shù)開發(fā)處開發(fā)一部楊明達/52231CMO/IDTConfidentialTFT-LCD應(yīng)用CMO/IDTConfidentialTFT-LCD優(yōu)缺點優(yōu)點輕薄不佔空間省電缺點視角問題大視角影像品質(zhì)較差響應(yīng)速度較慢播放動畫有遲滯現(xiàn)象
2025-03-08 12:32
【摘要】SPC簡介CpPp——質(zhì)保部內(nèi)部交流目錄1spc概述2spc包括的內(nèi)容3質(zhì)量管理7個工具圖4控制圖5Cpk一、spc概述1.什么是SPC?SPC是英文Statistical?Process?Control的字首簡稱,即統(tǒng)計過程控制。SPC就是應(yīng)用統(tǒng)計技術(shù)對過程中的各個階段進行監(jiān)控,從而達到改進與保證質(zhì)
2025-03-01 23:08
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至
2025-01-30 15:34
【摘要】常用接口分類及簡介一.USB接口USB是UniversalSerialBus的縮寫,中文意思是“通用串行總線”。USB是在1994年底由因特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出。不過直到近期,它才得到廣泛的發(fā)展。USB版本歷經(jīng)多年發(fā)展,現(xiàn)已發(fā)展為,成為電腦中標(biāo)準(zhǔn)的擴展接口。目前主板主要采
2025-02-04 04:57
【摘要】SMT原理及流程簡介講師:胡海軍1SMT組裝工藝流程A面錫膏施加元器件貼裝再流焊接板面翻轉(zhuǎn)B面錫膏施加元器件貼裝再流焊接檢測(外觀、ICT)2?成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),R
2025-03-07 06:29
【摘要】SAPBusinessOne簡介?SAPAG2023,CorporateProfile,Feb.2023/2AgendaSAP與中小企業(yè)信息化SBO產(chǎn)品特點SBO技術(shù)架構(gòu)產(chǎn)品功能介紹SBO現(xiàn)有客戶情況?SAPAG2023,CorporateProfile,Feb.2023/3GlobalProdu
2025-03-02 15:16
【摘要】可靠度工程簡介可靠度工程課程目的?使具有–可靠度保證之意識–就可靠度目標(biāo)之達成有專案管理之能力及意識?時間時程及成本–品質(zhì)及可靠度評估預(yù)測之能力–故障分析及故障排除之能力–可靠度提昇之能力可靠度工程課程內(nèi)容?可靠度目標(biāo)決定問題–汽車壽命之決定–製程產(chǎn)能之決定及保證
2025-01-29 20:45
【摘要】項目管理西安交通大學(xué)管理學(xué)院劉新梅2023年3月12日1概述2項目組織管理3項目目標(biāo)和項目范圍管理4項目計劃5項目成本管理6項目時間管理7計算機輔助項目管理軟件
2025-01-25 10:27
【摘要】RFID應(yīng)用開發(fā)實務(wù)導(dǎo)論2022/10/231RFID介紹?RFID是一種非接觸式的射頻辨識系統(tǒng),主要是由電子標(biāo)籤(Tag)、讀取器(Reader)和相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)(ApplicationSystem)所組成:相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)RFID讀寫器RFID應(yīng)用開發(fā)實務(wù)導(dǎo)論2022/10/232RFID應(yīng)
2024-10-19 14:55
【摘要】歡迎您歡迎您南亞技術(shù)學(xué)院化學(xué)工程系中華民國九十五年四月二十一日Nanya.Nanya學(xué)年度教授副教授助理教授講師助理教授以上百分比(%)88150158916113901711242..99116210921801093210179421215助
2025-01-11 14:23
【摘要】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認(rèn)
2025-01-08 02:57
【摘要】半導(dǎo)體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-03-13 00:57
【摘要】MRP理論知識簡介目錄?第一節(jié)MRP概述?第二節(jié)MRP系統(tǒng)?QA第一節(jié)MRP概述?MRP的概念?MRP的產(chǎn)生與發(fā)展?MRP的基本原理?MRP邏輯流程圖?MRP系統(tǒng)功能MRP的概念及其產(chǎn)生於發(fā)展?需求方式:獨立需求、
2025-01-27 19:25
【摘要】品管圈(QualityControlCircle)知識簡介(一)參觀過日本工廠的人都會很驚訝地發(fā)現(xiàn),在工廠里,在辦公室里,每一個角落是干干凈凈、整整齊齊的,工作環(huán)境相當(dāng)舒爽。在工廠的正面墻上,經(jīng)常要看到「整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)」幾個大大的字,這就是近十年來全世界許多企業(yè)競相學(xué)習(xí)的「5S」。全體員工自上至下推動5S,帶來的就是要想把事情做好,就是要養(yǎng)成事事「講究」的習(xí)慣,不放過
2025-07-05 07:39
【摘要】AE002-C011ISO/TS16949:2021質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)AE002-C012前言ISO/TS16949:2021是由國際汽車推動小組(InternationalAutomotiveTaskForce,IATF)和日本汽車制造商協(xié)會(JapanAutomobileManufactures
2025-01-19 09:16