ipc-a-610國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中英文對(duì)照-閱讀頁(yè)
2025-07-29 15:57本頁(yè)面
【正文】 e ,at least [ in]from the board surface。 （高度（H）是由使用者決定的尺寸）Process IndicatorClass 3程序指示——等級(jí) 3 ?The farthest distance between the ponent body and the board(D) is larger than [ in]. 組件本體與線路板之間的最大的距離（D）（ in）。. ,high heat dissipating. Plating in barrel 需要離開線路板表面安裝的組件至少要離開線路板平孔壁上沒(méi)有電鍍 （ in），如高散熱器件. Components required to be mounted off the board are provided with lead forms at the board surface or other mechanical support to prevent lifting of solder land.需要離開線路板安裝的組件在線路板表面利用引腳形狀或其它機(jī)械支撐來(lái)防止焊盤的翹起。s surface.組件本體與線路板表面平貼接觸? Bonding material is present, if required ..若需要，則可存在粘貼的物質(zhì)，F(xiàn)igure圖 515AcceptableClass 1,2,3可接受的——等級(jí) 1，2，3?Component in contact with board on at least one side and/or surface.組件與線路板至少有一邊和/或面接觸。組件體的表面或側(cè)面，或不規(guī)則形狀組件的至少一點(diǎn)（如某種袖珍電容），需要與印刷線路板完全接觸。DefectClass 1,2,3缺點(diǎn)——等級(jí) 1，2，3?Unbonded ponent body not in contact withmounting surface.未粘貼的組件本體沒(méi)有和安裝表面接觸。Figure圖 517 . MountingVerticalAxial LeadedSupported Holes安裝——垂直——軸向引腳——有支撐的孔TargetClass 1,2,3目標(biāo)——等級(jí) 1，2，3?The height of the ponent body above the land,(H)is [ in] [ in].組件本體距離焊盤的高度，（H）（） 到 （）之間。?The angle(θ) of the ponent lead does not cause a violation of minimum electrical clearance.組件引腳的角度未產(chǎn)生對(duì)最小電氣間隙的影響。Figure圖 520 DefectClass 1,2,3缺點(diǎn)——等級(jí) 1，2，3?Components violate minimum electrical clearance.組件影響到最小電氣間隙
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