底片檢查項(xiàng)目表-閱讀頁
2025-07-15 20:28本頁面
【正文】 項(xiàng) 目審查結(jié)果COMPSOLD888負(fù)片是否正確□TENTING 8888 □ PATTER mil以上。(雙面添加)224。、間距是距是否依製造流程單規(guī)定製作。檢查者:有時(shí)課長指示如下：1.維持原規(guī)格，重新製作?！?；不符合者打””；無此情形者打”－”全項(xiàng)刪除(有””時(shí)反映課長)。 mil以內(nèi)。 工作片上的料號、版序、層次是否正確。，是否添加DATE CODE ON S/M字樣,板邊與板內(nèi)的添加方式是否一致且正確。1. 10是否有添加570mm*673mm,r30mil之邊框線,以利於防焊作業(yè)。,化金底片4顆ORC對位symbol處,相應(yīng)防焊底片上需加上大小為drilla+10mil之pad,是否在panel板邊添加標(biāo)識注明。1. 15當(dāng)有選化制程時(shí),外層ccd對位pad在防焊時(shí)是否有open2. PCB mil( mil)。 NPTH孔是否比鉆孔單邊大10 mil。 SMD PAD是否依原稿開天窗或不開天窗。 SMD mil以上。，是否有確認(rèn)依外層或原稿。附件二之四防焊底片檢查項(xiàng)目表料號: 版本: □ ECN修改 □ 樣品 □ 量產(chǎn) Page 7 of 10 使用廠區(qū): 依下列項(xiàng)目逐一檢查，符合者打”252。審 查 項(xiàng) 目審查結(jié)果SCSS hole要塞孔或蓋漆，防焊PAD是否有去除。且防焊有打開。,孔邊距G/F上緣MIN40MIL.216 G/F板的防焊PANEL板邊，於G/F水平方向板邊是否去除，於垂直方向是否有作出S/M曝光擋條。(雙面添加)224。(多種顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD),且未被內(nèi)刮 laser testkey和蝕刻testkey在防焊是否有open4 COUPON 阻抗孔是否依外層PAD+5MIL OPEN?5是否有依製前流程單製作及修改。(COPY極性相反之底片相比對)檢查者:有時(shí)課長指示如下：1.維持原規(guī)格，重新製作?！?；不符合者打””；無此情形者打”－”全項(xiàng)刪除(有””時(shí)反映課長)。 mil 以內(nèi)。、版序、層次是否正確。(十字定位孔,十字靶標(biāo)等)，是否添加DATE CODE ON LEGEND字樣且板邊與板內(nèi)的添加方式是否一致。2.PCB、去除或移位。 ，是否有單邊5 mil距離。、符號是否保留未去除。，是否加正片8888，方向是否正確。BOT面光學(xué)點(diǎn)及其它測試Pad.。(COPY極性相反之底片相比對),是否有將文字底片與防焊底片作比對,避免文字(如文字白bar等…)與其他層內(nèi)容物重疊.有時(shí)課長指示如下：1.維持原規(guī)格，重新製作。”；不符合者打””；無此情形者打”－”全項(xiàng)刪除(有””時(shí)反映課長)。 mil 以內(nèi)。、版序、層次是否正確。??是否存在孔一半未套開情形??檢查者:有時(shí)課長指示如下：1.維持原規(guī)格，重新製作。”；不符合者打””；無此情形者打”－”全項(xiàng)刪除(有””時(shí)反映課長)。 mil 以內(nèi)。 工作片上的料號、版序、層次是否正確。,標(biāo)識為: CCD對位孔的極性是否正確。 hole要塞孔或蓋漆，化金PAD是否有去除。 是否有添加拉力測試PAD。 2.規(guī)格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日10 / 1
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