【摘要】無鉛無鉛化表面貼裝工藝化表面貼裝工藝講解講解無鉛無鉛制造工藝中熱操作的管理制造工藝中熱操作的管理2講座內(nèi)容講座內(nèi)容?無鉛對工藝技術(shù)的影響概述無鉛對工藝技術(shù)的影響概述?焊接工藝的挑戰(zhàn)焊接工藝的挑戰(zhàn)?無鉛焊接需要新的做法無鉛焊接需要新的做法?工藝設(shè)置和優(yōu)化工藝設(shè)置和優(yōu)化?工藝管制和質(zhì)量跟蹤工藝管制和質(zhì)量跟蹤3無鉛技術(shù)對無鉛技術(shù)對SMT組
2025-02-25 18:57
【摘要】無鉛工藝實踐桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院SMT無鉛工藝概述電子產(chǎn)品的無鉛化趨勢迅猛,“綠色電子”成為新一代電子整機發(fā)展理念,無鉛化SMT生產(chǎn)已成為業(yè)界共識?!俱U的危害】損害生物體血液、神經(jīng)等系統(tǒng)在生物體內(nèi)代謝緩慢對兒童的危害更大鉛廢棄物將污染土壤和水源,難以消除??長期短期Scrappe
2025-01-16 13:55
【摘要】19/20線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235~245℃之間)而提
2025-07-14 16:50
【摘要】線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235~245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要
2025-07-14 16:51
【摘要】
2025-02-25 18:54
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足
2024-09-06 16:51
【摘要】無鉛焊接:如何確定工藝ByGerjanDiepstraten本文將研究確定什么參數(shù)對無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無鉛工藝...。開發(fā)一套有效的方法既然生產(chǎn)線中的無鉛焊接即將來臨,那么我們應(yīng)該開發(fā)出一套有效的方法,來決定正確的工藝設(shè)定。無鉛焊接不僅僅是以另一種合金來取代一種合金,不存在“揑入式”的取代。一
2024-11-26 11:17
【摘要】2-4?無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設(shè)計、無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設(shè)計、模板設(shè)計及工藝控制模板設(shè)計及工藝控制(參考:(參考:?[工藝工藝]?第第18章;章;?[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第5章章))顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一.無鉛工藝與有鉛工藝比較一.無鉛工藝與有鉛工藝比較二.無鉛焊接的特點二.無鉛焊接的特點⑴從再流焊溫
2025-01-11 05:05
【摘要】無鉛無鹵錫絲【興鴻泰●全國錫焊料十強企業(yè)?4OOO933885/l3823697295】是從事電子錫焊料(有鉛錫線、無鉛錫線、錫膏、錫球、錫條、陽極棒等)設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造、市場銷售于一體的生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品種類及市場占有率一直位居業(yè)界前列,同時也是中國電子材料行業(yè)電子錫焊料業(yè)協(xié)會、深圳市企業(yè)家聯(lián)合會等組織的理事單位及會員。錫絲特點?
2024-08-24 20:06
【摘要】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準解說圖表圖形1Chip焊點尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequire
2025-07-29 01:13
【摘要】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準解說圖表圖形1Chip焊點尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequired表格1Ch
2025-04-22 23:12
【摘要】無鉛生產(chǎn)物料管理顧靄云內(nèi)容一.元器件采購技術(shù)要求二.無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估三.表面組裝元器件的運輸和存儲四.SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則五.從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化一.元器件采購
2025-02-26 13:53
【摘要】手焊錫教育資料無鉛焊錫:?焊錫就是通過充分的管理達到高信賴性,利用簡單的工具進行操作,另一方面,焊接的好壞將影響產(chǎn)品特性和壽命.所以必須要掌握好這個重要的技能.?2-1鉛金屬的規(guī)定:?用于接合金屬的焊錫材料成份有鉛,是對人體有害的受控物質(zhì).一般在%以下時叫無鉛焊錫.?2-2無鉛焊錫的定義
2025-03-06 23:21
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632SeikoEpson集團無鉛銲錫資料手冊﹝印刷電路板裝配﹞第一版﹝2001年6月1日﹞無鉛銲錫之路﹝印刷電路板裝配使用﹞SeikoEpson股份有限公司?為何需要無鉛銲錫? ?SeikoEpson之鉛含量消除政策 ?鉛消除的方法 ?於SeikoEpson取得無鉛化
2025-04-07 12:58