【正文】 能定不準(zhǔn)近側(cè)面缺陷的位置，其原因是：（ A ）A、側(cè)面反射波帶來干涉 B、探頭太大，無法移至邊緣C、頻率太高 D、以上都不是 在斜探頭厚焊縫探傷時(shí)，為提高缺陷定位精度可采取措施是：（ D ）A、提高探頭聲束指向性 B、校準(zhǔn)儀器掃描線性C、提高探頭前沿長度和K值測定精度 D、以上都對 當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸：（ A ）A、一定大 B不一定大 C、一定不大 D等于當(dāng)量尺寸 當(dāng)量小的缺陷實(shí)際尺寸：（ B ）A、一定小 B、不—定小 C、一定不小 D、等于當(dāng)量尺寸 在超聲探傷時(shí)，如果聲束指向不與平面缺陷垂直，則缺陷尺寸一定時(shí)，缺陷表面越平滑反射回波越：（ B ）（缺陷波高與缺陷波的指向性有關(guān)，缺陷表面光滑與否，對反射指向性無影響）D、大 B、小 C不影響 D、不一定 當(dāng)聲束指向不與平面缺陷垂直時(shí)，在一定范圍內(nèi)，缺陷尺寸越大，其反射回波強(qiáng)度越：（B ） A、大 B、小 C、無影響 D、不一定4 .38 焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因?yàn)轭l率越高（ D ）A、探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強(qiáng)，缺陷方向不利就不易探出B、裂紋表面不光潔對回波強(qiáng)度影響越大C、雜波太多D、AB都對 厚度為600mm的鋁試件，用直探頭測得一回波的傳播時(shí)間為l65μs若縱波在鋁中聲速為6300m/S則此回波是（ C ）A、底面回波 B、底面二次回波 C、缺陷回波 D、遲到回波 直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行會產(chǎn)生：（ A ）A、底面回波降低或消失 B、底面回波正常 C、底面回波變寬 D、底面回波變窄 直探頭探測厚100mm和400mm的兩平底面鍛件，若后者探測面粗糙，與前者耦合差為5db，／mm（雙程），今將前者底面回波調(diào)至滿幅(100%)高，則后者的底面回波應(yīng)是滿幅度的：（ C ）（20lg100/x=5+(400100)+20lg100/400）A、40% B、20% C、10% D、5% 厚度均為400mm，但材質(zhì)衰減不同的兩個(gè)鍛件，采用各自底面校正400／Φ2靈敏度進(jìn)行分別探測，現(xiàn)兩個(gè)鍛件中均發(fā)現(xiàn)缺陷，且回波高度和缺陷聲程均相同，則：（ B ）A、兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同 B、材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小C、材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小 D、以上都不對 在脈沖反射法探傷中可根據(jù)什么判斷缺陷的存在？（ D ）A、缺陷回波 B、底波或參考回波的減弱或消失C、接收探頭接收到的能量的減弱 D、AB都對，底波消失的原因是：（ D ）A、耦合不良 B、存在與聲束不垂直的平面缺陷C、存住與始脈沖不能分開的近表面缺陷 D、以上都是 在直探頭探傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高，但底波降低較大，則該缺陷可能是：（ C ）A、與表面成較大角度的平面缺陷 B、反射條件很差的密集缺陷C、AB都對 D、AB都不對 影響直接接觸法耦合損耗的原因有：（ D ）A、耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗B、探頭接除面介質(zhì)聲阻抗C、工件被探測面材料聲阻抗D、以上都對 被檢工件晶粒粗大，通常會引起：（ D ）A、草狀回波增多 B、信噪比下降 C、底波次數(shù)減少 D、以上全部 為減少凹面探傷時(shí)的耦合損耗，通常采用以下方法：（ D ）A、使用高聲阻抗耦合劑 B、使用軟保護(hù)膜探頭C、使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸 D、以上都可以 在平整光潔表面上作直探頭探傷時(shí)宜使用硬保護(hù)膜探頭，因?yàn)檫@樣：（ B ）A、雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲B、脈沖窄，探測靈敏度高C、探頭與儀器匹配較好D、以上都對 應(yīng)用有人工反射體的參考試塊主要目的是：（ A ）A、作為探測時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)B、為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具C、為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證D、提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體 下面哪種參考反射體與入射聲束角度無關(guān)：（ C ）A、平底孔B、平行于探測面且垂直于聲束的平底槽C、平行于探測面且垂直于聲束的橫通孔D、平行于探測面且垂直于聲束的V型缺口 測定材質(zhì)衰減時(shí)所得結(jié)果除材料本身衰減外，還包括：（ D ）A、聲束擴(kuò)散損失 B、耦合損耗C、工件幾何形狀影響 D、以上都是 沿細(xì)長工件軸向探傷時(shí)，遲到波聲程△x的計(jì)算公式是：（ D ） 換能器尺寸不變而頻率提高時(shí)：( D應(yīng)選C吧 ) A、橫向分辨力降低 B、聲束擴(kuò)散角增大C、近場區(qū)增大 D、指向性變鈍 在確定缺陷當(dāng)量時(shí)，通常在獲得缺陷的最高回波時(shí)加以測定，這是因?yàn)椋海?D）A、只有當(dāng)聲束投射到整個(gè)缺陷反射面上才能得到反射回波最大值B、只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值C、只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值D、人為地將缺陷信號的最高回波規(guī)定為測定基準(zhǔn) 考慮靈敏度補(bǔ)償?shù)睦碛墒牵?D ）A、被檢工件厚度太大 B、工件底面與探測面不平行C、耦合劑有較大聲能損耗 D、工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異 探測粗糙表面的工件時(shí)，為提高聲能傳遞，應(yīng)選用：（ C ）A、聲阻抗小且粘度大的耦合劑 B、聲阻抗小且粘度小的耦合劑C、聲阻抗大且粘度大的耦合劑 D、以上都不是 超聲容易探測到的缺陷尺寸一般不小于：（ A ）A、波長的一半 B、一個(gè)波長C、四分之一波長 D、若干個(gè)波長 與探測面垂直的內(nèi)部平滑缺陷，最有效的探測方法是：（ C ）A、單斜探頭法 B、單直探頭法C、雙斜探頭前后串列法 D、分割式雙直探頭法，用同樣規(guī)格直探頭以相同靈敏度探測時(shí)，下列哪種底面回波最高。反射波的說法，哪一點(diǎn)是錯(cuò)誤的？（ C ）A、產(chǎn)生61176。B、產(chǎn)生61176。 橫波反射角為29176。反射時(shí)，橫渡入射角為29。 D、產(chǎn)生61176。反射波 C、輪廓回波 D、遲到波 方形鍛件垂直法探傷時(shí)，熒光屏上出現(xiàn)一游動(dòng)缺陷回波，其波幅較低但底波降低很大。（rR為管材的內(nèi)外半徑） 管材自動(dòng)探傷設(shè)備中，探頭與管材相對運(yùn)動(dòng)的形式是（ D ）A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn) B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動(dòng) D、以上均可 下面有關(guān)鋼管水浸探傷的敘述中，哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的（ C ）A、使用水浸式縱波探頭 B、探頭偏離管材中心線C、無缺陷時(shí)，熒光屏上只顯示始波和l～2次底波D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1／2 鋼管水浸聚焦法探傷中，下面有關(guān)點(diǎn)聚焦方法的敘述中，哪條是錯(cuò)誤的？（ B ）A、對短缺陷有較高探測靈敏度 B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡C、缺陷長度達(dá)到一定尺寸后（即超過焦距長度時(shí)），回波幅度不隨長度而變化D、探傷速度較慢 鋼管水浸聚焦法探傷時(shí)，下面有關(guān)線聚焦方式的敘述中，哪條是正確的？（ D ）A、探傷速度輕快 B、回波幅度隨缺陷長度增大而增高C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片型晶片D、以上全部 使用聚焦探頭對管材探傷，如聚焦點(diǎn)未調(diào)到與聲束中心線相垂直的管半徑上，且偏差較大距離，則會引起（ B ）A、盲區(qū)增大 B、在管中折射發(fā)散C、多種波型傳播 D、同波脈沖變寬 鍛件的鍛造過程包括：（ A ）A、加熱形變，成型和冷卻 B、加熱，形變C、形變，成型 D、以上都不全面 鍛件缺陷包括：（ D ）A、原材料缺陷 B、鍛造缺陷C、熱處理缺陷 D、以上都有 鍛件中的粗大晶?？赡芤穑海?D ）A、底波降低或消失 B、噪聲或雜波增大C、超聲嚴(yán)重衰減 D、以上都有 鍛件中的白點(diǎn)是在鍛造過程中哪個(gè)階段形成：（ D ） A、加熱 B、形變 C、成型 D、冷卻 軸類鍛件最主要探測方向是：（ B ）A、軸向直探頭探傷 B、徑向直探頭探傷C、斜探頭外圓面軸向探傷 D、斜探頭外圓面周向探傷 餅類鍛件最主要探測方向是：（ A ）A、直探頭端面探傷 B、直探頭翻面探傷C、斜探頭端面探傷 D、斜探頭側(cè)面探傷 筒形鍛件最主要探測方向是：（ A ）A、直探頭端面和外圓面探傷 B、直探頭外圓面軸向探傷C、斜探頭外四面周向探傷 D、以上都是 鍛件中非金屬夾雜物的取向最可能的是：（ C ） A、與主軸線平行 B、與鍛造方向一致C、與鍛件金屬流線一致 D、與鍛件金屬流線垂直 超聲波經(jīng)液體進(jìn)入具有彎曲表面工件時(shí)，聲束在工件內(nèi)將會產(chǎn)生：（ C ）A、與液體中相同的聲束傳播 B、不受零件幾何形狀的影響C、凹圓弧面聲波將收斂，凸圓弧面聲波將發(fā)散D、與C的情況相反 鍛鋼件探測靈敏度的校正方式是：（ D ）A、沒有特定的方式 B、采用底波方式C、采用試塊方式 D、采用底波方式和試塊方式 以工件底面作為靈敏度校正基準(zhǔn)，可以：（ D ）A、不考慮探測面的耦合差補(bǔ)償 B、不考慮材質(zhì)衰減差補(bǔ)償C、不必使用校正試塊 D、以上都是 ，如用400mm深底波調(diào)整Φ3mm平底孔靈敏度，底波調(diào)整后應(yīng)提高多少db探傷？（晶片直徑D=14mm）（ A ）A、 B、 C、50db D、 在直探頭探傷，調(diào)節(jié)鍛件200mm底波于熒光屏水平基線滿量度10。（ D ）A、對厚薄鍛件都適用 B、對平面和曲面鍛件都適用C、應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償 D、以上全部 用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時(shí)，下面有關(guān)缺陷定量的敘述中哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的？（ D ）A、可不考慮探傷耦合差補(bǔ)償B、C、可不使用試塊D、缺陷定量可不考慮材質(zhì)衰減差修正 用直探頭檢驗(yàn)鋼鍛件時(shí)，引起底波明顯降低或消失的因素有（ D ）A、底面與探傷面不平行 B、工件內(nèi)部有傾斜的大缺陷C、工件內(nèi)部有材質(zhì)衰減大的部位 D、以上全部 鍛件探傷中，如果材料的晶粒粗大，通常會引起（ D ）A、底波降低或消失 B、有較高的“噪聲”顯示C、使聲波穿透力降低 D、以上全部 鑄鋼件超聲波探傷頻率一般選擇（ A ）A、 B、15MHZ C、 D、510MHZ 鍛件探傷時(shí)，哪些因素會在熒光屏上產(chǎn)生非缺陷回波（ D ）A、邊緣效應(yīng) B、工件形狀及外形輪廓 C、缺陷形狀和取向 D、以上全部 鍛件探傷時(shí)．如果用試塊比較法對缺陷定量對于表面粗糙的缺陷，缺陷實(shí)際尺寸會（ A ）A、大于當(dāng)量尺寸 B、等于當(dāng)量尺寸C、小于當(dāng)量尺寸 D、以上都可能 下面有關(guān)鑄鋼件探測條件選擇的敘述中，哪點(diǎn)是正確的’ （ B ）A、探測頻率5MHz B、透聲性好粘度大的耦合劑C、晶片尺寸小的探頭 D、以上全部 通常要求焊縫探傷在焊后48小時(shí)進(jìn)行是因?yàn)椋海? C ）A、讓工件充分冷卻 B、焊縫材料組織穩(wěn)定C冷裂縫有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn) D、以上都對 對接焊縫探傷時(shí)，在CSKIIA試塊上測得數(shù)據(jù)繪制距離dB曲線，現(xiàn)要計(jì)入表面補(bǔ)償4dB，則應(yīng)：（ D ）A、將測長線下移4dB B、將判廢線下移4dBC、三條線同時(shí)上移4dB D、三條線同時(shí)下移4dB 焊縫斜角探傷時(shí)，正確調(diào)節(jié)儀器掃描比例是為了：（ D ）A、缺陷定位 B、缺陷定量 C、判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波 D、以上A和C 采用半圓試塊調(diào)節(jié)焊縫探傷掃描比例時(shí)，如圓弧第一次反射波對準(zhǔn)時(shí)基刻度2， 則以后各次反射波對應(yīng)的刻度為（ C ） A、4，6，8，10 B、3，5，7，9 C、6，10 D、以上都不對 探測出焊縫中與表面成不同角度的缺陷，應(yīng)采取的方法是（ B ）A、提高探鍘頻率 B、用多種角度探頭探測 C、修磨探傷面 D、以上都可以 焊縫斜角探傷時(shí)，焊縫中與表面成一定角度的缺陷，其表面狀態(tài)對回波高度的影響是（ A ）A、粗糙表面回波幅度高 B、無影響 C、光滑表面回波幅度高 D、以上都可能 焊縫斜角探傷時(shí)，熒光屏上的反射渡來自：（ D ） A、焊道 B、缺陷 C、結(jié)構(gòu) D、以上全部 斜角探傷時(shí)，焊縫中的近表面缺陷不容易探測出來，其原因是（ B ） A、遠(yuǎn)場效應(yīng) B、受分辨力影響 C、盲區(qū) D、受反射波影響 厚板焊縫斜角探傷時(shí)，時(shí)常會漏掉：（ D ） A、與表面垂直的裂紋 B、方向無規(guī)律的夾渣 C、根部未焊透 D、與表面平行未熔合 焊縫檢驗(yàn)中，對一缺陷環(huán)繞掃查，其動(dòng)態(tài)波形包括絡(luò)線是方形的，則缺陷性質(zhì)可估 判為（ B ） A、條狀?yuàn)A渣 B、氣孔或圓形夾渣 C、裂紋 D、以上A和C 板厚100mm以上窄間隙焊縫作超聲檢驗(yàn)時(shí)，為探測邊緣未熔合缺陷，最有效的掃查方法是（ B ） A、斜平行掃查 B、串列掃查 C、晶斜探頭前后掃查 D、交叉掃查 對圓筒形工件縱向焊縫探傷時(shí)，跨距將（ D ） A、增大 B、減小 C、不變 D、以上A或