【正文】 ，延時(shí) 15181。s，通過拉低總線 60181。s產(chǎn)生應(yīng)答脈沖。圖 初始化脈沖在寫時(shí)序期間，主機(jī)向 DS18B20寫入數(shù)據(jù)；而在讀時(shí)序期間，主機(jī)讀入來自 DS18B20的數(shù)據(jù)。讀/寫時(shí)序如圖 。主機(jī)在寫 1時(shí)序向 DS18B20寫入邏輯 1，而在寫 0時(shí)序向 DS18B20寫入邏輯 0。s，且在兩次寫時(shí)序之間至少需要 1181。兩種寫時(shí)序均以主機(jī)拉低總線開始。s內(nèi)釋放總線，然后由上拉電阻將總線拉至高電平。s） 。s~60181。如果總線為高電平，則邏輯1被寫入 DS18B20；如果總線為低電平，則邏輯 0被寫入 DS18B20。所以主機(jī)在發(fā)出讀數(shù)據(jù)命令后，必須馬上產(chǎn)生讀時(shí)序，以便 DS18B20能夠傳送數(shù)據(jù)。s，且在兩次獨(dú)立的讀時(shí)序之間至少需要 1181。每次讀時(shí)序由主機(jī)發(fā)起，拉低總線至少 1181。在主機(jī)發(fā)起讀時(shí)序之后，DS18B20 開始在總線上傳送 1或 0。當(dāng)傳送 0時(shí)，DS18B20在該時(shí)序結(jié)束時(shí)釋放總線，再由上拉電阻將總線拉回空閑高電平狀態(tài)。s內(nèi)有效，因此主機(jī)必須在讀時(shí)序開始后的 15181。DS18B20 在使用時(shí)，一般都采用單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集。圖 i=0調(diào) 用 寫 數(shù) 據(jù) 子 程 序i=16?+NY寫 入 頁 地 址寫 入 起 始 列 地 址j=0j=+1j=2?頁 地 址 加 1結(jié) 束 N 調(diào) 用 寫 數(shù) 據(jù) 子 程 序i=16?+NY寫 入 起 始 頁 地 址寫 入 起 始 列 地 址i=0結(jié) 束圖 DS18B20讀/寫時(shí)序圖圖 圖 i=0調(diào) 用 寫 數(shù) 據(jù) 子 程 序i=128?+NY寫 入 頁 地 址寫 入 起 始 列 地 址j=0j=+1j=8?頁 地 址 加 1結(jié) 束 NDQ置 1置 0延 時(shí) 573微 秒DQ置 1延 時(shí) ， 等 待 DS18B20響 應(yīng)DQ=0？初 始 化 成 功 返 回 DQ初 始 化 不 成 功YNi置 DQ0DQ=ATamp。0X1置 1DQ右 移 一 位ii=0返 回 YNi=8DAT右 移 一 位DQ置 0DQ置 1DQ=1DAT=|0X8讀 完 8位 ？ NYNY返 回 DAT 軟件設(shè)計(jì) 見附錄4 系統(tǒng)仿真 原理圖繪制 程序加載 系統(tǒng)仿真（1）設(shè)計(jì)任務(wù)（2）解題思路（3）電路設(shè)計(jì)（4）程序設(shè)計(jì)（5）程序編譯與加載（6）仿真結(jié)果5 整機(jī)制作 PCB板設(shè)計(jì) PCB板面規(guī)劃在繪制電路板之前，首先要定義板框，定義板框主要包括：定義定義電路板的層數(shù)、電路板的外形尺寸和形狀等。設(shè)計(jì) PCB板時(shí)布局是十分重要的，合理的布局，能給布線工作帶來方便。因此本設(shè)計(jì) PCB尺寸大小為 86mm72mm。 布線是的一個(gè)重要的組成部分，是完成電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟。若制作單面板布線可能飛線過多，影響 PCB板工藝，可靠性也會(huì)降低，因此，該設(shè)計(jì)采用雙面板制作 EDA開發(fā)板的 PCB板，而用單面板制作下載部分的 PCB板。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1～15mm 時(shí)，通過 2A的電流，溫度不會(huì)高于 3℃。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~。尤其是電源線和地址線。對(duì)于集成電路，只要工藝允許，可使間距小至 5～8mm。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。彈出打印設(shè)置對(duì)話框，選擇你已安裝好的打印機(jī)型號(hào)，帶“Final”的選項(xiàng)，表示分層打印。在這里我們選擇“Final”分層打印選項(xiàng)，在打印設(shè)置對(duì)話框下面有三個(gè)按鈕：“Print”、 “options”、 “Layers”。再單擊“Setup” 按鈕，在大小選項(xiàng)中選擇 A4。再選擇“Mid Layer pads”項(xiàng)中的“Include unconnent”包含沒有連接選項(xiàng)，設(shè)置好后單擊確定。轉(zhuǎn)印是個(gè)關(guān)鍵的步驟，轉(zhuǎn)印的好壞決定 PCB板的質(zhì)量，若轉(zhuǎn)印效果不好，會(huì)造成 PCB板的線斷裂，所以轉(zhuǎn)印要按照以下步驟。把打印好的轉(zhuǎn)印紙光滑的一面對(duì)上敷銅板的敷銅面，要注意四邊留出的邊寬度一樣，對(duì)好后把要送進(jìn)轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印的開頭的一邊打折，最好用雙面膠對(duì)它進(jìn)行處理。當(dāng)熱轉(zhuǎn)印機(jī)的溫度上升到開始設(shè)置的溫度的時(shí)候，小心地把打了折的一面慢慢送進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī)開始轉(zhuǎn)印，這時(shí)手慢慢的用力往里推，要推到敷銅板確定已經(jīng)進(jìn)去時(shí)才放開手。 PCB蝕刻、鉆孔和表面處理轉(zhuǎn)印好的線路板必須經(jīng)過檢查、修板，直至確認(rèn)無誤后才可以進(jìn)行腐蝕。我們采用 30%濃度的雙氧水（過氧化氫）和工業(yè)鹽酸按 1：3 的比例配置的，這種新方法具有腐蝕速度快，成本低、操作簡單等優(yōu)點(diǎn)。為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺點(diǎn)，應(yīng)該在裝配以前對(duì)焊接表面進(jìn)行可焊性處理—鍍錫。 整機(jī)制作與調(diào)試 元器件焊接（1）在安裝元件前要先認(rèn)識(shí)和檢測(cè)元件。② 保證傳熱的要求，在安裝中，必須考慮某些零部件在傳熱，電磁方面的要求。④ 安裝時(shí)接地與屏蔽要充分利用，接地與屏蔽一是消除外界對(duì)產(chǎn)品的電磁干擾；二是消除產(chǎn)品對(duì)外界的電磁干擾；三是減少產(chǎn)品內(nèi)部的相互電磁干擾。② 為避免因元器件發(fā)熱而減弱銅箔對(duì)基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路，安裝時(shí)元器件應(yīng)離開面板約 1～2mm。④ 在安裝元器件時(shí)應(yīng)與焊接同步進(jìn)行操作?，F(xiàn)在按照以下三個(gè)步驟進(jìn)行焊接。（5）焊接前的準(zhǔn)備：對(duì)焊接表面進(jìn)行可焊性處理—鍍錫。 整機(jī)調(diào)試測(cè)試環(huán)境及工具測(cè)試溫度：0~100 攝氏度。測(cè)試方法：目測(cè)。系統(tǒng)自帶測(cè)試表格數(shù)據(jù)，觀察顯示數(shù)據(jù)是否相符合即可?？? 結(jié)經(jīng)過幾個(gè)月的不斷學(xué)習(xí)和努力，在肖老師的諄諄教導(dǎo)下,在其他老師及同學(xué)們的熱心幫助與指導(dǎo)下，基于 DS18B20的多點(diǎn)溫度測(cè)量系統(tǒng)的畢業(yè)設(shè)計(jì)即將結(jié)束，基本完成了老師所規(guī)定的各項(xiàng)工作任務(wù)。系統(tǒng)采用單總線技術(shù)，按照 DS18B20的通信協(xié)議，由主機(jī)向 DS18B20發(fā)送命令，讀取 DS18B20轉(zhuǎn)換的溫度，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)環(huán)境的溫度的測(cè)量。本文介紹了用單片機(jī) AT89C51控制 DS18B20以及，著重分析各單元電路的設(shè)計(jì)，以及各電路與單片機(jī)的接口技術(shù)。本文是采用模塊化的方式進(jìn)行敘述，對(duì)各模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行了比較詳細(xì)地闡述。通過這次畢業(yè)設(shè)計(jì)，我更加深刻地認(rèn)識(shí)到只有將書本與具體的實(shí)踐相結(jié)合，才會(huì)有真正的收獲，才能鞏固自已的所學(xué)，認(rèn)識(shí)到自己的不足?；仡櫲陮W(xué)習(xí)期間的一千余個(gè)日日夜夜，自己為課題的研究，靜心鉆研，潛心研究，并取得初步研究成果而感到欣慰。非常感謝學(xué)校的領(lǐng)導(dǎo)，感謝肖前軍老師為我做畢業(yè)設(shè)計(jì)提供了條件，并且在百忙之中抽出時(shí)間對(duì)我的畢業(yè)設(shè)計(jì)給予了詳細(xì)的指導(dǎo)和細(xì)心的修改。肖老師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度和踏實(shí)的工作作風(fēng)給我留下了深刻的印象，是我學(xué)習(xí)的榜樣。同時(shí)還要感謝教育和指導(dǎo)過我的所有老師，你們給予我的不僅僅是知識(shí)，還有你們對(duì)知識(shí)孜孜不倦的追求精神和對(duì)生活的積極向上態(tài)度，使我終身受益。路漫漫其修遠(yuǎn)兮，吾將上下而求索。感謝所擁有的，所付出的。}void dsreset() /*DS18B20的初始化程序*/ { DQ=1。 //稍作延時(shí) DQ=0。 DQ=1。 delay(20)。 for(i=8。i) { DQ=0。0x01。 DQ=1。 /*右移一位*/ } delay(4)。 uchar dat=0。j0。 delay(1)。 dat=1 。 if(DQ) /*讀取 DQ上數(shù)據(jù)，如果為 1，則高位或 1*/ dat|=0x80。 } return(dat)。 tmp=x。 tmp=tmp|y。 /*符號(hào)位為 1，需要進(jìn)行數(shù)據(jù)補(bǔ)碼還原，顯示時(shí)也需要處理*/ tmp=~tmp+1。 /*符號(hào)位為 0，正數(shù)*/ } tmp=(uint)tmp*()。}uint main_DS18B20(){ uint temp。 uchar data_h=0。 write_mand(0xcc)。 dsreset()。 write_mand(0xbe)。 data_h=read_data()。 return(temp) 。 for(a=0。a++) for(b=0。b++) for(c=0。c++)。 rs=0。 e =1。 _nop_()。 _nop_()。0x80)。 return(bf)。 /*調(diào)用檢測(cè) BF位子程序*/ rs=0。 e =0。 _nop_()。 _nop_()。 e =1。 _nop_()。 _nop_()。}void lcmwd(uchar shuju) /*寫數(shù)據(jù)子函數(shù)*/{ while(lcmbf())。 rw=0。 data_8=shuju。 _nop_()。 _nop_()。 _nop_()。 _nop_()。 e =0。 lcmwc(0x38)。 lcmwc(0x0c)。 lcmwc(0x06)。 lcmwc(0x01)。}void lcmadr(uchar adr) /*顯示地址設(shè)置子程序*/{ lcmwc(adr|0x80)。 delay_D(1)。 /*顯示初始化子程序*/ delay_D(1)。 /*顯示地址設(shè)置,第 1行*/ i=0 。\039。 i++。 /*顯示地址設(shè)置,第 2行*/ i=0 。\039。 i++。039。139。239。339。439。539。639。739。839。939。39。 39。 uchar point2。 uchar ge。 shi=x%10000/1000。 point1=x%10000%1000%100/10。if(symbol) disl2[0]=disasc[10]。 disl2[1]=disasc[shi]。 disl2[3]=39。 disl2[4]=disasc[point1]。 disl2[6]=39。} 附錄 主電路電氣原理圖附錄 PCB 布局圖附錄