【摘要】一、判斷下列說(shuō)法是否正確,用“√”和“×”表示判斷結(jié)果填入空內(nèi)。(1)在N型半導(dǎo)體中如果摻入足夠量的三價(jià)元素,可將其改型為P型半導(dǎo)體。()(2)因?yàn)镹型半導(dǎo)體的多子是自由電子,所以它帶負(fù)電。()(3)PN結(jié)在無(wú)光照、無(wú)外加電壓時(shí),結(jié)電流為零。()(4)處于放大狀態(tài)的晶體管,集電極電流是多子漂移運(yùn)動(dòng)形成的。()
2025-07-08 17:39
【摘要】一.名詞解釋:①.CZ直拉法:是用包括熔爐,拉晶機(jī)械裝置(籽晶夾具,旋轉(zhuǎn)機(jī)械裝置),環(huán)境控制裝置的拉晶機(jī)進(jìn)行結(jié)晶。多晶硅放入坩堝中,熔爐加熱到超過(guò)硅的熔點(diǎn),將一個(gè)適當(dāng)晶向的籽晶放置在籽晶夾具中,懸于坩堝之上,將籽晶夾具插入熔融液中,雖然籽晶將會(huì)部分融化,但其未融化的籽晶頂部將會(huì)接觸熔融液的表面、將籽晶慢慢拉起,熔融液在固體液體的表面逐漸冷卻,從而產(chǎn)生很大的晶體即從熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的基本
2025-05-02 07:12
【摘要】四川洪芯微科技有限公司1)Acetone丙酮丙酮是有機(jī)溶劑的一種,分子式為CH3COCH3性質(zhì):無(wú)色,具剌激性薄荷臭味的液體用途:在FAB內(nèi)的用途,主要在于黃光室內(nèi)正光阻的清洗、擦拭毒性:對(duì)神經(jīng)中樞具中度麻醉性,對(duì)皮
2024-08-22 05:50
【摘要】1?Active?Area?主動(dòng)區(qū)(工作區(qū))?主動(dòng)晶體管(ACTIVE?TRANSISTOR)被制造的區(qū)域即所謂的主動(dòng)區(qū)(ACTIVE?AREA)。在標(biāo)準(zhǔn)之MOS制造過(guò)程中ACTIVE?AREA是由一層氮化硅光罩即等接氮化硅蝕刻之后的局部場(chǎng)區(qū)氧化所形成的,而由于利用到局部場(chǎng)氧化之步驟,所以ACTIVE?AREA會(huì)受到
2024-08-22 06:04
【摘要】半導(dǎo)體量子點(diǎn)發(fā)光一、半導(dǎo)體量子點(diǎn)的定義當(dāng)半導(dǎo)體的三維尺寸都小于或接近其相應(yīng)物質(zhì)體相材料激子的玻爾半徑()時(shí),稱為半導(dǎo)體量子點(diǎn)。二、半導(dǎo)體量子點(diǎn)的原理在光照下,半導(dǎo)體中的電子吸收一定能量的光子而被激發(fā),處于激發(fā)態(tài)的電子向較低能級(jí)躍遷,以光福射的形式釋放出能量。大多數(shù)情況下,半導(dǎo)體的光學(xué)躍遷發(fā)生在帶邊,也就是說(shuō)光學(xué)躍遷通常發(fā)生在價(jià)帶頂和導(dǎo)帶底附近。半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)可以用圖的簡(jiǎn)化模型來(lái)
【摘要】半導(dǎo)體催化劑屬于半導(dǎo)體催化劑類型:?過(guò)渡金屬氧化物:ZnO,NiO,WO3,Cr2O3,MnO2,MoO3.V2O5,F(xiàn)e3O4,CuO等;?過(guò)渡金屬?gòu)?fù)合氧化物:V2O5—MoO3,MoO3-Bi2O3等;?某些硫化物如MoS2,CoS2等半導(dǎo)體催化劑特點(diǎn)?半導(dǎo)體催化劑特點(diǎn)是能加速以
2025-05-20 18:27
【摘要】第四章納米半導(dǎo)體與納米二氧化鈦納米材料的基本概念?所謂納米材料,是指晶粒尺度介于原子簇和通常所說(shuō)的尺度大于亞微米粒子之間的超細(xì)材料,其晶粒尺寸一般為1~100nm。?在這個(gè)尺度范圍內(nèi),電子波函數(shù)的相關(guān)長(zhǎng)度與體系的特征尺寸相當(dāng),或者說(shuō),固體顆粒的尺度與第一激子的德布洛依半徑相
2024-11-03 12:48
【摘要】1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)2.acceptor:受主,如B,摻入Si中需要接受電子3.Acid:酸4.Activedevice:有源器件,如MOSFET(非線性,可以對(duì)信號(hào)放大)5.Alignmark(key):對(duì)位標(biāo)記6.Alloy:合金7.Aluminum:
2025-07-08 17:16
【摘要】1.??何謂PIE??PIE的主要工作是什幺????????答:ProcessIntegrationEngineer(工藝整合工程師),主要工作是整合各部門的資源,對(duì)工藝持續(xù)進(jìn)行改善,確保產(chǎn)品的良率(yield)穩(wěn)定良好。2.??200mm,300mmW
2024-08-22 05:48
【摘要】半導(dǎo)體詞匯縮寫表A/DanalogtodigitalAAatomicabsorptionAASatomicabsorptionspectroscopyABCactivity-basedcostingABMactivity-basedmanagementACalternatingcurrent;activatedcarbonA
2025-08-14 00:04
【摘要】 實(shí)驗(yàn)十七 半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)霍爾效應(yīng)是磁電效應(yīng)的一種,這一現(xiàn)象是霍爾(,1855—1938)于1879年在研究金屬的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)時(shí)發(fā)現(xiàn)的。后來(lái)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體、導(dǎo)電流體等也有這種效應(yīng)。這一效應(yīng)對(duì)金屬來(lái)說(shuō)并不顯著,但對(duì)半導(dǎo)體非常顯著。利用這一效應(yīng)制成的各種霍爾元件,廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)及信息處理等方面?;魻栃?yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法。通過(guò)霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)?zāi)軠y(cè)定半導(dǎo)體材料的
2024-08-22 06:23
【摘要】制程及原理概述半導(dǎo)體工業(yè)的制造方法是在硅半導(dǎo)體上制造電子元件(產(chǎn)品包括:動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、靜態(tài)記億體、微虛理器…等),而電子元件之完成則由精密復(fù)雜的集成電路(IntegratedCircuit,簡(jiǎn)稱IC)所組成;IC之制作過(guò)程是應(yīng)用芯片氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù),所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。隨著電子信息產(chǎn)品朝輕薄短小化的方向發(fā)展,半導(dǎo)體制造方法亦朝著高
2025-07-01 15:39
【摘要】半導(dǎo)體三極管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介三極管的基本結(jié)構(gòu)是兩個(gè)反向連結(jié)的PN接面,如圖1所示,可有pnp和npn兩種組合。三個(gè)接出來(lái)的端點(diǎn)依序稱為發(fā)射極(emitter,E)、基極(base,B)和集電極(collector,C),名稱來(lái)源和它們?cè)谌龢O管操作時(shí)的功能有關(guān)。圖中也顯示出npn與pnp三極管的電路符號(hào),發(fā)射極特別被標(biāo)出,箭號(hào)所指的極為n型半導(dǎo)體,和二極體的符號(hào)一致。在沒(méi)接外加偏壓時(shí),兩個(gè)p
2025-07-08 17:21
【摘要】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)信息介紹一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念半導(dǎo)體(Semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體按照其制造技術(shù)可以分類為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯集成電路、模擬集成電路、儲(chǔ)存器等大類。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路(IntegratedCircuit)。集成電路是指采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電
2025-07-09 08:22
【摘要】半導(dǎo)體材料的分類及應(yīng)用 能源、材料與信息被認(rèn)為是當(dāng)今正在興起的新技術(shù)革命的三大支柱。材料方面,電子材料的進(jìn)展尤其引人注目。以大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路為核心的電腦的問(wèn)世極大地推動(dòng)了現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)各個(gè)方面的發(fā)展,一個(gè)又一個(gè)劃時(shí)代意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)新工藝、新材料和新儀器不斷涌現(xiàn),并迅速變成生產(chǎn)力和生產(chǎn)工具,極大地推動(dòng)了集成電路工業(yè)的高速發(fā)展。半導(dǎo)體數(shù)字集成電路、模擬集成電路、存儲(chǔ)器、專用集成電路
2024-08-22 06:09