【正文】 用馬口鐵或者洋白銅，以保證好的焊接性能。單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼3展平后。~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。6屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤區(qū)域。~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。910如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒法加工。如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時(shí)沖裂13屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空15屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2121mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。17176?！?”尺寸為QC管控尺寸。注意和線路板焊接的真確方向性Fpc 1 1 FPC拐角處要有大的R角（）和無效銅,防止fpc斷裂 。 zif的FPC金手指補(bǔ)強(qiáng)板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段。對(duì)于折到PCB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測(cè)試時(shí)受傷，PCB酌情切避讓槽?；w機(jī)FPC也考慮增加固定背膠。1天線支架固定方式是否可靠3天線測(cè)試插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底。測(cè)試孔塞子要有防呆設(shè)計(jì)，且要有防陷入臺(tái)階設(shè)計(jì)，測(cè)試孔開孔尺寸的控制（；，） 天線：內(nèi)置天線，外置天線monopole單極天線最小面積：32mm*7mm，背面靜空區(qū)寬度5~10mm。PF雙極天線面積：15~25mm*35~45mm；~8mm,此高度與帶寬密切相關(guān)，因此如果高度不夠，那么帶寬達(dá)不到要求，可以PCB不鋪銅但是PCB對(duì)面貼銅皮制作參考GND的情況來改善3通過RF測(cè)試孔測(cè)試。4其中國內(nèi)只要用到前兩頻。：比如正貨手機(jī)要達(dá)到30~35%以上；水貨手機(jī)只有25%以上。：就是我們通常說的101或者99的概念。跟手機(jī)的結(jié)構(gòu)用料和堆疊關(guān)系密切。：不知道怎么說，就是要滿足每段諧振點(diǎn)的左右頻率寬度。：SAR指的是輻射被頭部組織吸收的比率，SAR值越低，輻射被腦部、眼睛吸收的量越少。SAR測(cè)試結(jié)果是將手機(jī)置于耳邊時(shí)所測(cè)得的最大值。國際上一般認(rèn)為，其對(duì)人體的損害微乎其微；，可以保證其對(duì)人體無害5天線支架與主板間的固定必須要有定位孔，同時(shí)推薦采用卡勾方式固定，或者采用螺釘。天線測(cè)試插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底8（圓形天線）優(yōu)點(diǎn)為結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，節(jié)省零件。主板上焊接天線彈片，天線彈片和天線的接觸柱接觸。（柱形天線）9放松狀況下保證1mm以上預(yù)壓距離。 大于20mm的尺寸控制在+； 頂層平面度的控制在+；手寫筆： 1 PEN的長度是否足夠，要計(jì)算不同段的鋼管能否互相套進(jìn)去 2 PEN放入機(jī)殼中, 是否可配合良好, 。或者點(diǎn)筆下方的板子無器件且全部鋪地。因此建議用前兩種方法） 4 注意點(diǎn)筆正下方不能有卡座、連接器等靜電敏感器件。1. (PE)、聚丙烯(PP)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)、聚苯乙烯類 聚苯乙烯(PS)、丙烯晴苯乙烯(AS）、丙烯晴丁二烯苯乙烯共聚體(ABS)(PC)、聚甲醛(POM)、聚楓(PSU)2. 按結(jié)晶形態(tài)分類結(jié)晶性材料 在適當(dāng)?shù)臈l件下能產(chǎn)生某幾種幾何形態(tài)晶體結(jié)構(gòu)的塑料(如PE,PP,PA,POM,PBT) . 無定型塑料 分子形狀和分子排列不呈晶體結(jié)構(gòu)而呈無序狀的塑料(如ABS,PC,PSU,PMMA,P S) 3. 按受熱呈現(xiàn)基本行為分類熱塑性塑料 在特定溫度范圍內(nèi)能反復(fù)加熱軟化和冷卻硬化。如蜜胺甲醛樹脂(MF) 尿甲醛樹脂(UF)及(PF)開始結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前，請(qǐng)確認(rèn)曲面是否已作拔模角或后續(xù)能夠拔模。本色件拔模角5度，噴漆件拔模角3度，因?yàn)槠峥梢哉趽蹩赡艿耐庥^不良。殼體四周每隔15~25mm需要有一個(gè)卡扣或者螺絲柱來做固定。機(jī)器四角盡量考慮加螺絲防跌落以及四角縫隙問題。美工溝防段差。盡量加反骨（RIB）防跌落開裂和段差，~,且遠(yuǎn)離卡鉤，否則機(jī)器很難拆。6否則會(huì)有明顯縮水。但要與模廠確認(rèn)面積。~。B、C殼材料選用PC8注意轉(zhuǎn)軸配合出不能噴漆。內(nèi)部結(jié)構(gòu)臺(tái)階處是否都有R角/C角過渡。10PC50%~60%。11（殼體開孔的話，孔壁與客體外壁或者孔壁與孔壁之間的間距也是要大于2倍壁厚。RIB高度大概為均壁厚3倍?；瑝K退位空間=8mm。內(nèi)置電池的電池蓋定位、~。~，防止電池蓋段差。熱融母體上的熱融孔要倒C角或者做沉臺(tái)，當(dāng)鉚釘?shù)淖饔?；同時(shí)保證熱熔面是平面（參考下面的熱熔柱）1516厚膠的地方比旁邊薄膠的地方冷卻得比較慢，并且在相接的地方表面在澆口凝固後出現(xiàn)收縮痕。若厚膠的地方漸變成薄膠的是無可避免的話，應(yīng)盡量設(shè)計(jì)成漸次的改變，并且在不超過壁厚3:1的比例下。對(duì)于存在碰穿的位置，碰穿面斜度3~5度，最小3度，否則磨具會(huì)碰傷降低壽命18對(duì)于翻蓋和滑蓋機(jī)，BC殼都必須用PC料或者更強(qiáng)的玻纖料。側(cè)鍵、耳機(jī)孔、USB孔盡量拉開距離，否則卡勾、螺絲等無法放置，且殼體剛性差。對(duì)于盲孔﹐在擠塑或注射成型時(shí)﹐其孔深不得大于孔徑的4倍21電池扣、電池蓋、轉(zhuǎn)軸等等，所有可能的滑動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)配合區(qū)域，都盡量用筋滑動(dòng)來代替面滑動(dòng)，以防止脫漆同時(shí)改善滑動(dòng)效果23劃傷，熔接痕,毛邊。,模穴號(hào),日期標(biāo)識(shí)位置必須和工程師確認(rèn)。24螺絲柱螺絲柱壁厚須單邊 = ，2BOSS柱邊需加筋，增加強(qiáng)度4自攻螺絲如果小于3mm就必須改用機(jī)牙螺絲6凹槽剖面為60度三角形，7自攻螺絲的螺柱口倒C角910對(duì)于手機(jī)殼體。對(duì)于螺徑為M的熱熔NUT螺柱：，：螺頭直徑+：2*M+：M+=12（，待測(cè)試通不過再修模加膠）。13要保證鎖附可靠，至少要鎖6牙，因此銅nut的高度最少：*6=15硬度要求大于HV400。17115~20mm一個(gè)卡扣2卡扣是否容易斷裂，采用厚度1mm。4所有卡扣有無壁厚變化劇烈，造成縮水6太大根本無法拆卸。卡主板的卡勾，~。沒有把握時(shí)先按小設(shè)計(jì)，待驗(yàn)證后再加膠?？ㄣ^/~810對(duì)于卡槽伸出的方式，卡槽盡量做成封閉式，即槽（扣子），這對(duì)于強(qiáng)度有相當(dāng)大的幫助。如是減膠卡勾(卡槽伸出，卡勾在殼體內(nèi)壁上)，卡勾頂面離分模面距離，方便火花加工，同時(shí)防止漏光131靜電墻減膠最薄處留2/3側(cè)壁厚，防止應(yīng)力痕。~1176。4有縫隙的地方要確保靜電墻連續(xù)，防止靜電直接爬入。51熱熔件定位需要專門兩個(gè)孔/柱來配合，2,以保證能夠熱熔平整。4要考慮熱熔頭的直徑，一般直徑為2mm,機(jī)殼要做出讓位671玻纖分配不均 Glass Fiber Streaks3銀絲紋 Sliver Marks5水波痕 Water Wave Effect7頂出印 Visible Ejector Marks9填充不足 Short Filling11進(jìn)膠口點(diǎn)不良 Dull Spots Near The Sprue13表面起層 Flaking Of The Surface Layer15過熱變色 Burnt Streaks17縮水痕 Sink Marks19披鋒 Flash211由于鎂合金模內(nèi)壓力很大，且無彈性變形，因此一般不能走斜頂，可以用后加工的346一些較高的筋位拔模角最小要3度7補(bǔ)強(qiáng)肋的方向盡量與流動(dòng)方向一致。91否則無法保證外觀。盡量不要電鍍有金屬嵌件的部件。需要有外觀要求的電鍍面，不要存在尖角。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圓角R=~ mm。像旋鈕和按鈕不可避免的盲孔，應(yīng)從中間留縫。電鍍件肉厚。如果比例適當(dāng)且結(jié)構(gòu)筋做得恰當(dāng)，567830。9材料要求： ,ABS（可電鍍） TPU，TPR , TPE 遮光片: S301鋼片；PET黑白片 ：脫落面積≦10% 3. 橫溫橫濕測(cè)試：80℃，95%RH，96Hrs ：95%的酒精，1kg的壓力，用棉布沾酒精來回摩擦200cycles.角度在產(chǎn)品表面劃線。1（成品）。字鍵帽緣寬度=4按鍵燈的位置是否合理，鍵盤的透光是否均勻6充分考慮料口位置對(duì)按鍵裝配、印刷的影響。采用噴漆工藝時(shí), KEY外形與KEY間隙應(yīng)加大 (雙邊)，考慮噴涂厚度。ON/OFF 鍵考慮加KEY GUARD10硅膠與DOME有否偏心現(xiàn)象，在PROE中用正面視圖檢查一下12keypad ，(φ5dome),(φ4dome)，加膠拔模10度左右。但是盡量不要使用硬質(zhì)觸點(diǎn)，很多經(jīng)驗(yàn)都表明這種情況尺寸不好控制，很容易出問題。按鍵板在XY方向上能否定位恰當(dāng)，15按鍵板要做到前頂后壓，防止按鍵鎖死或下陷。注意按鍵與殼體的按鍵框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否則外觀看間隙大，而內(nèi)部卻已經(jīng)干涉。杠桿鍵帽緣寬度=18杠桿鍵帽緣在Z方向上與殼體內(nèi)壁間隙不能為0，否則會(huì)因作動(dòng)空間不足導(dǎo)致連鍵。DOME本身以及按鍵板都需要加DOME貼附定位孔，直徑1mm。2223如果沒有特殊說明，都要加黑色mylar遮光片，25 。劃傷，熔接痕,毛邊?！?”尺寸為QC管控尺寸。按鍵外觀的靜電膜：50550弱膠保護(hù)膜，或者62993靜電保護(hù)膜，不帶膠P+TPU凸點(diǎn)周圍能加厚的地方就加厚。~。3防止按鍵整體脫出。45鋼琴鍵要有定位柱。2 注意按鍵與殼體的按鍵框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否則外觀看間隙大，而內(nèi)部卻已經(jīng)干涉。 鋼片上最窄區(qū)域的寬度為1Mm。（廠家建議1mm以上，）。689對(duì)于PC支架的鋼琴按鍵，如果沒有特殊說明，都要加黑色mylar遮光片，1112最好是直接頂在PCB和Dome上。1以保證充分的搖動(dòng)空間3~。因此在ID建模的時(shí)候。V3 超薄鍵如果采用鋼片材質(zhì)，；如果采用PC材質(zhì)，2按鍵PAD采用跑道型代替圓形設(shè)計(jì)，以得到更好手感。EL與Dome以及tape厚度需要與具體廠家check；字體符號(hào)鏤空寬度與廠家Check。字鍵盡量三面鏤空，一面懸空；；Domeamp。具體圖案及DOME位置需要與廠家工程師商定。鋼片裝到機(jī)器上后，要有東西壓住，不能在Z向串動(dòng)。接地彈片必須設(shè)計(jì)原始和壓縮后兩種狀態(tài)。12側(cè)鍵與殼體的間隙由側(cè)鍵的工藝來決定；456Switch方式的側(cè)鍵。8兩個(gè)側(cè)鍵外觀上為獨(dú)立鍵時(shí),其裙邊和RUBBER在里面可以設(shè)計(jì)成連體式。metal dome式側(cè)鍵的FPC加強(qiáng)鋼片/側(cè)鍵FPC，鋼片兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配11121314如果只加一端會(huì)導(dǎo)致手感不同的問題。注意音量鍵是否有+標(biāo)示的要求16兩側(cè)鍵并列的話，間距8mm以上電容式觸摸按鍵（cypress 公司）觸感PAD銅皮單個(gè)面積最小5x5mm。指定用3M467或者3M468這兩種背膠來將PCB貼在外殼上，目前的感應(yīng)鍵感應(yīng)參數(shù)是建立在這兩種膠的介電常數(shù)上的，不能隨便更換。注意用背膠將PCB的PAD全部貼在殼子上，中間不要有空氣，因?yàn)榭諝獾南嚓P(guān)參數(shù)會(huì)影響到感應(yīng)效果。感應(yīng)PAD中間要開透光孔的話，孔盡量開在pad區(qū)域正中間，防止手指按燈區(qū)時(shí)按鍵不反映。23 / 2