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臥式鋼筋切斷機(jī)的設(shè)計(jì)畢業(yè)論文-閱讀頁(yè)

2025-07-08 21:06本頁(yè)面
  

【正文】 動(dòng)跟蹤功能,期于10路各自接到比較器,于功能設(shè)定值比較起到不同功能控制,當(dāng)某路道通后繼電器工作后置電路開(kāi)始工作。開(kāi)關(guān)K產(chǎn)生脈沖使4510計(jì)數(shù)產(chǎn)生二進(jìn)制數(shù),給后面電路提供數(shù)據(jù)。電路板為了設(shè)計(jì)出實(shí)用的電路板,必須遵守電路板設(shè)計(jì)一般原則,如布局規(guī)則、布線規(guī)則等,同時(shí)還需考慮接地問(wèn)題、杭干擾問(wèn)題、高頻問(wèn)題等。要想設(shè)計(jì)出實(shí)用的電路板還必須學(xué)習(xí)一般設(shè)計(jì)原則及抗干擾設(shè)計(jì)。常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制電路板用環(huán)氧玻璃布等。如環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260度熔錫中不起泡。超高頻電路板最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。電路板厚度應(yīng)該根據(jù)電路板功能、所裝元件重量、電路板插座規(guī)格、電路板外形尺寸和承受的機(jī)械負(fù)荷等來(lái)決定,關(guān)鍵應(yīng)該保證足夠剛度和強(qiáng)度。在此選擇覆銅層壓板。 在設(shè)計(jì)具有機(jī)殼的電路板時(shí),可靠的電路板尺寸還受機(jī)箱外殼大小限制。電路板的最佳形狀是矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3,當(dāng)電路板的尺寸大于200mm X 150mm時(shí),應(yīng)該考慮電路板的機(jī)械強(qiáng)度。、布局 雖然Protel 99 SE能夠?qū)Π迳显M(jìn)行自動(dòng)布局,但通常情況都是在自動(dòng)布局完成之后進(jìn)行手工調(diào)整。高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,以盡量減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元器件不能即離太近。 具有高電位差的元件:應(yīng)盡量加大具有高電位差元器件和連線之間的距離,以免發(fā)生意外短路時(shí)損壞元器件。對(duì)于更高的電位差,距離還應(yīng)該加大。重量過(guò)重的元件:重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定,而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元器件,則不宜安裝在電路板上。電解電容不可靠近發(fā)熱元件,例如不能靠近大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱器等,電解電容與這些元件的距離最小為l 0mm。若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相對(duì)應(yīng)。 (2)按照電路功能布局。按照電路流程安排各功能電路單元的位置,使信號(hào)流通更加順暢,且保持方向一致。 數(shù)字部分應(yīng)該與模擬部分分開(kāi)布局。(3)元器件離電路板邊緣的距離。如果電路板元件過(guò)多,不得已要超出3mm范圍時(shí),可以在電路板邊緣加上3mm輔邊,在輔邊上開(kāi)V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手冊(cè)開(kāi)。首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)和連接件等。最后放置小元器件,如電阻、電容、二極管等。布局時(shí),DIP封裝的集成電路擺放方向應(yīng)該與過(guò)錫爐方向垂直,盡量不要平行。、布線布線原則如下:(1)線長(zhǎng)。銅膜線拐彎處應(yīng)為圓角或斜角。(2)線寬。如果板面積足夠天。地線和電源線最好選用大于1 mm線寬。銅膜線距板邊緣最小lmm。焊盤距板邊緣最小4mm。相鄰銅膜線之間的間距在滿足電氣安全要求的同時(shí)應(yīng)便于生產(chǎn),間距應(yīng)該越寬越好。在布線密度低的情況下,間距應(yīng)該盡可能大。公共地線應(yīng)該盡可能放在電路板的邊緣,在電路板上盡可能多地保留銅箔做地線,這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。多層電路板由于采用內(nèi)層做電源和地線專用層,因而可以起到更好的屏蔽效果。布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí),應(yīng)該從45176。布線我選擇50mil電源線和30mil連接線,其他按以上原則布置。常用焊盤尺寸焊盤孔直徑(mm)12焊盤外徑(mm)4 ①一般通孔安裝元件的焊盤直徑最小是焊盤內(nèi)孔直徑的兩倍。如果不能使用圓形焊盤,可以使用方形焊盤,以增加焊盤的抗剝離強(qiáng)度。(2)注意事項(xiàng)。②焊盤補(bǔ)淚滴:當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時(shí),要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀,可使焊盤不容易被剝離。,其他按照以上原則。焊接電路板上電子元器件時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,熱使電路板上產(chǎn)生的氣體無(wú)處排放而使銅膜脫落,為避免該現(xiàn)象發(fā)生應(yīng)該在大面積填充上開(kāi)窗口,或者填充為網(wǎng)格狀。需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤要開(kāi)走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為5~10mm。、接地、地線的共阻抗干擾 電路圖上的地線表示電路中的零電位,并以此作為電路中其他各點(diǎn)公共參考點(diǎn)。當(dāng)頻率較高時(shí),銅膜線感抗的影響比銅膜線電阻的影響大得多。①在低頻電路中,信號(hào)頻率小于1MHz,地線電阻的壓降影響較大,應(yīng)該采用單點(diǎn)接地法。③當(dāng)信號(hào)頻率在1~10MHz之間時(shí),地線長(zhǎng)度超過(guò)波長(zhǎng)的1/20時(shí),采用多點(diǎn)接地法。電路板上既有數(shù)字電路,又有模擬電路,應(yīng)該盡量使它們分開(kāi),而且地線不能混接,應(yīng)分別與電源的地線端連接(最好電源端也分別連接)。兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局和布線。特別是模擬電路部分,一般以大于3mm為宜。若電路板上只有數(shù)字電路時(shí),應(yīng)使地線形成環(huán)路,以提高抗干擾能力。(6)總地線的接法。高頻部分最好采用大面積包圍式地線,以保證有好的屏蔽效果。只要控制器性能能夠滿足要求,時(shí)鐘頻率越低越好,低的時(shí)鐘可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。通常情況下,3倍于時(shí)鐘頻率的高頻噪聲是最具危害性的。當(dāng)高速信號(hào)(信號(hào)頻率高、上升沿和下降沿快的信號(hào))在銅膜線上傳輸時(shí),由于銅膜線電感和電容的影響,會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變,當(dāng)畸變過(guò)大時(shí),則會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。典型值為銅膜線長(zhǎng)度不超過(guò)25cm,過(guò)孔數(shù)不超過(guò)2個(gè)。當(dāng)一條信號(hào)線上具有脈沖信號(hào)時(shí),會(huì)對(duì)另一條具有高輸入阻抗的弱信號(hào)線產(chǎn)生干擾,這時(shí)需要對(duì)弱信號(hào)線進(jìn)行隔離,方法是加一個(gè)接地的輪廓線將弱信號(hào)包圍起來(lái),或者是增加線間距離,對(duì)于不同層面之間的干擾可以采用增加電源和地線層面的方法解決。電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的系統(tǒng)中,系統(tǒng)中的復(fù)位、中斷以及其他一些控制信號(hào)最易受外界噪聲的干擾,所以,應(yīng)該適當(dāng)增加電容來(lái)濾掉這些來(lái)自電源的噪聲。在高頻情況下,電路板上的銅膜線、焊盤、過(guò)孔、電阻、電容、接插件的分布電感和電容不容忽略。一般情況下,一個(gè)集成電路的封裝會(huì)產(chǎn)生2~6pF的電容,一個(gè)電路板接插件會(huì)產(chǎn)生520nH的電感,而一個(gè)DIP24插座有18nH的電感,這些電容和電感對(duì)低時(shí)鐘頻率的電路沒(méi)有任何影響,但對(duì)于高時(shí)鐘頻率的電路必須加以注意。元件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題。(7)處理好地線。將模擬地、數(shù)字地、大功率器件地分開(kāi)連接,再匯集到電源的接地點(diǎn)。低頻模擬信號(hào)用地屏蔽電纜,一般采用單端接地。(8)去耦電容。設(shè)計(jì)電路板時(shí),每個(gè)集成電路的電源和地線之間都要加一個(gè)去藕電容。另一方面旁路掉該器件產(chǎn)生的高頻噪聲。一般情況下,、均可選擇 ~。另外在電源端、電路板的四角等位置應(yīng)該跨接一個(gè)10~100μF的電容。 (2)使用串聯(lián)電阻的方法,降低控制電路中信號(hào)上升沿、下降沿的跳變速率。時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近使用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地。 (4) I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近電路板邊,讓其盡快離開(kāi)電路板。還可用串聯(lián)終端電阻的方法,減小信號(hào)反射。 (6)運(yùn)放電路閑置的正輸入端要接地,閑置的負(fù)輸入端與輸出端連接。折線。對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流、高速開(kāi)關(guān)線平行。 (9)單面板和雙面板宜采用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地,電源線和地線盡量粗。 (10)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。元件引腳和去禍電容的引線盡可能短。 (13)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路。(2)上焊錫的位置不能有絲網(wǎng)漏印油。(4)每一個(gè)三極管必須在絲網(wǎng)漏印層上標(biāo)出e, b, c三個(gè)電極。(6)為減少焊點(diǎn)短路,所有雙面電路板的過(guò)孔都需要用絲印油蓋住。(8)物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在電路板的空位上。 (10)交流220V電源部分的火線和中線的銅膜線間距不應(yīng)該小于3mm。并且要加上符號(hào),同時(shí)應(yīng)該標(biāo)注HIGH VOLTAGE DANGER的字符,弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開(kāi),以警告維修人員小心操作。、電路板制作工藝電路板制作主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理,利用激光打印機(jī)的“炭粉”(含磁性物資的黑色炭質(zhì)微粒)受激光打印機(jī)的硒鼓靜電的吸引,在硒鼓是排列出精度極高的圖形和文字,在除去靜電后轉(zhuǎn)移到經(jīng)過(guò)特殊處理的專用熱轉(zhuǎn)印紙上,并經(jīng)過(guò)高溫融化、熱壓、固定。由于熱轉(zhuǎn)印紙經(jīng)過(guò)特殊的處理,通過(guò)高分子技術(shù)在它的表面覆蓋了數(shù)層特殊的涂層,使其具有耐高溫、不熔化、不粘連的特性。制作方法如下: (1)用PROTEL99SE制作好印制電路板的PCB圖。(3)用砂子將銅膜表面擦干凈,磨平四周,并加熱,待溫度達(dá)到180度左右時(shí)將熱轉(zhuǎn)印紙有炭粉的一面壓到銅膜之上保持溫度,用紙反復(fù)摩擦,以保證炭粉可以完全的轉(zhuǎn)印的銅膜之上。(腐蝕的化學(xué)方程式FeCl3+Cu~~Cl2Cu+FeCl2)(5)腐蝕過(guò)程不要經(jīng)常翻動(dòng)銅板,以免炭粉脫落,腐蝕到線路。(7)用砂子將銅膜是的炭粉擦掉。調(diào)試過(guò)程 當(dāng)電路板所有器件安裝、焊接好之后,由于還不清楚電路是否安全,為了防止出現(xiàn)問(wèn)題將芯片燒毀,首先在不安裝芯片的情況下,調(diào)試電源部分保證電源正常輸出。電源調(diào)試好后就調(diào)試其他部分了,接著調(diào)試傳感器部分,把傳感器與壓力泵連接好之后,傳感器的輸出端不經(jīng)過(guò)多路選擇開(kāi)關(guān)4067直接于購(gòu)買的顯示器連接,經(jīng)測(cè)試傳感器輸出于顯示器都正常。經(jīng)選擇4516與4510性能和結(jié)構(gòu)基本相同,只是4516以二進(jìn)制編制,能產(chǎn)生16以內(nèi)的所有數(shù)字,滿足設(shè)計(jì)的要求,更換后正常,調(diào)試完畢。在儀器、儀表外型設(shè)計(jì)中,傳統(tǒng)的方法是用鐵皮沖壓件制作外殼,在此次設(shè)計(jì)中,我同樣采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和方法,用鍍膜鐵皮經(jīng)沖壓成型制作,采用零件組裝的辦法成型,零件包括:前面板、上蓋、側(cè)底板、后蓋。B為結(jié)構(gòu)圖。虛線為折彎線,折彎角為90度。B為結(jié)構(gòu)圖。虛線為折彎線。、側(cè)底板技術(shù)說(shuō)明:A為板材圖。此零件為鐵皮沖壓件。鐵皮厚度為1mm。鐵皮厚度為1mm。通過(guò)這三個(gè)多月的畢業(yè)設(shè)計(jì),我學(xué)到了很多知識(shí),積累了一定的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。在這一段畢業(yè)設(shè)計(jì)的日子里,通過(guò)不斷的實(shí)際操作實(shí)踐,我的動(dòng)手水平大大提高,在這期間,同時(shí)也學(xué)到了很多專業(yè)知識(shí)和專業(yè)知識(shí)以外的一些知識(shí),擴(kuò)大和豐富了自己的知識(shí)面,分析問(wèn)題與解決問(wèn)題的能力也得到一定的提高。這主要是由于平時(shí)學(xué)習(xí)不夠扎實(shí),不夠全面,分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力不足。,工作作風(fēng)。老師淵博的知識(shí)及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度令我欽佩,同時(shí)為我提供了良好的條件,學(xué)會(huì)了研究的方法,更學(xué)會(huì)了做人的道理,這些都使我受益匪淺,再次深深地感謝老師。參考文獻(xiàn):[1] 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