助焊劑使用注意事項(xiàng)-閱讀頁
2025-05-31 06:26本頁面
【正文】 揮發(fā))。（孔太大）使助焊劑上升。二、 著 火：,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。,把膠條引燃了。(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。，高溫烘烤或見明火起火。，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗，選型或使用錯(cuò)誤。 ，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊 。 （元零件分布不合理）。 。 ，波峰不平，焊劑涂布量過少或選型或使用錯(cuò)誤。七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果，涂布太多，選型或使用錯(cuò)誤C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕2）P C B板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿 ，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā) ，使預(yù)熱溫度過高 ，焊劑選型或使用錯(cuò)誤
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