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電子產(chǎn)品中氯和溴的使用 Bureau Veritas CPSAnalytical Eamp。E service, Oct., 2022 Restriction on Chlorine, Bromine and total Halogens content – International regulation 限制使用氯、溴和總體鹵素含量 – 國(guó)際規(guī)定 1) IEC 61249221 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 221: Reinforced base materials, clad and unclad Nonhalogenated epoxide woven E glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copperclad. 印刷電路版材料和其他互連結(jié)構(gòu) 221部分:包被和非包被增強(qiáng)基材,阻燃型(垂直 燃燒試驗(yàn))銅包被的無(wú)鹵素環(huán)氧編織 E型玻璃纖維增強(qiáng)層壓板 . Total halogen 鹵素總量 : 1500 ppm。 Bromine 溴 : 900ppm. 2) JPCA(Japan Printed Circuit Association) JPCAES011999 defines criteria and method for halogen free 日本印刷電路版協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn): JPCAES011999 Chlorine 氯 : 900ppm。 Chlorine 氯 : 900ppm。E service, Oct., 2022 Restriction on Chlorine, Bromine and total Halogens content – Big brand request 限制使用氯、溴和總體鹵素含量 國(guó)際大廠的要求 1) Apple Halogen free specification (0691857 A) 蘋果公司 Total halogen 鹵素總量 : 1500 ppm (%) Chlorine 氯 : 900ppm (%) Bromine 溴 : 900ppm (%) 2) DELL Halogen free Guideline (A0100) 戴爾公司 Total halogen 鹵素總量 : 1500 ppm (%) Chlorine 氯 : 900ppm (%) Bromine 溴 : 900ppm (%) Regulations governed in Halogens Total halogen 管制鹵素的規(guī)定 鹵素總量 Bureau Veritas CPSAnalytical Eamp。 Test methods are chemical method used to determine if an electronic products are “Halogenfree”. 該測(cè)試是用于判定電子產(chǎn)品是否“無(wú)鹵”的化學(xué)方法。被用于檢測(cè)印刷電路版或集成電路的過(guò)程控制工具,用來(lái)確定它們是否符合使用者規(guī)范中的監(jiān)管水平。在封閉系統(tǒng)中用氧燃燒和測(cè)定方法。E service, Oct., 2022 Test method 測(cè)試方法 Test method 測(cè)試方法 Sample preparation 前處理方法 Instrument 儀器方法 Test scope 測(cè)試范圍 BS EN 14582 (2022) Calorimetric bomb bustion (oxygen bomb bustion) 彈式量熱器燃燒法 (氧彈燃燒法 ) IC 離子色譜 F,Cl, BS EN 14582 (2022) Schoniger flask bustion (oxygen flask bustion)。E service, Oct., 2022 Test method 測(cè)試方法 Main test method 主要測(cè)試方法 Sample preparation 前處理方法 Method excellence and defection 方法優(yōu)缺點(diǎn) BS EN 14582 (2022) Calorimetric bomb bustion (oxygen bomb bustion) 彈式量熱器燃燒法 (氧彈燃燒法 ) The interference of F in SealO ring 密封圈氟的干擾 Combustion temp. not enough 燃燒溫度不足( 500攝氏度) 直接燃燒中,樣品中有機(jī)酸和重金屬離子對(duì)于 IC的干擾 Direct bustion and no filter, so the concerned the interference of anic acid and heavy method ion to IC. BS EN 14582 (2022) IEC 6118922022 Schoniger flask bustion (oxygen flask bustion)。 Inhouse method 有些企業(yè)自建方法 High temperature tube furnace bustionHydroxid covering absorption method. 高溫爐燃燒法 氫氧化物覆蓋吸收法 Direct bustion and no filter, so the concerned the interference of anic acid and heavy method ion to IC. 直接灰化,樣品中有機(jī)酸和重金屬離子對(duì)于 IC的干擾 Samples might blow out, and halogen would escape 樣品高溫下爆裂,會(huì)使鹵素跑掉