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正文內(nèi)容

系統(tǒng)方案設(shè)計模板-閱讀頁

2024-11-12 02:00本頁面
  

【正文】 =============================================== 6 構(gòu)架說明 本章需要清晰地描述本系統(tǒng)的構(gòu)架的總體概貌。本章的目的,是使讀者對系統(tǒng)的組成有個總體上清晰了解。 下面根據(jù)圖 的示意圖來說明子系統(tǒng)和接口的各種種類。 b) 硬件子系統(tǒng) 硬件子系統(tǒng)通常為單板級,一般在系統(tǒng)方案中將硬件功能直接劃分到硬件單板。 c) 軟件子系統(tǒng)。 d) 軟件模塊 一般比較小的軟件組件,可以不需要繼續(xù)細化可以直接進行軟件詳細設(shè)計,這種軟件 組件屬于軟件模塊。 15 e) 復(fù)合子系統(tǒng)。 其中,軟件子系統(tǒng)和軟件模塊統(tǒng)稱為軟件組件,復(fù)合子系統(tǒng)屬于系統(tǒng)設(shè)計的中間產(chǎn)品,還需要繼續(xù)進行系統(tǒng)設(shè)計,直到分解為結(jié)構(gòu)組件、硬件組件、軟件組件為止。 b) 硬件子系統(tǒng)和軟件組件之間的接口:一般包括中斷、服務(wù)原語、共享變量等等。 d) 軟件組件和軟件組件之間的接口:一般包括高層的通信協(xié)議、消息等等。 組件和系統(tǒng)外部的接口(后稱外部接口)一般會有下面兩種類型: a) 硬件子系統(tǒng)和系統(tǒng)外部的接口:類似硬件子系統(tǒng)和硬件子系統(tǒng)之間的接口,一般包括物理連接、 信號和低層的協(xié)議等等。 另外,有時會出現(xiàn)一些組件的調(diào)試接口,這些接口也是直接和系統(tǒng)外部的高端用戶(維修 /生產(chǎn)人員)直接打交道的,但在上游文檔中有時不會詳細提及,而往往作為整個系統(tǒng)的可測試性或可維護性的一般性要求,比如單板的面板閃燈要求和調(diào)試端口要求的相關(guān)接口信息,對這些內(nèi)容,要求也作為組件的外部接口來描述,其中的詳細內(nèi)容也必須在本章的其他小節(jié)詳細描述,而不是直接能夠參見到上游文檔了。 對本章的內(nèi)容,建議至少應(yīng)該提供如下信息: a) 構(gòu)架示意圖。 b) 各組件的屬性的說明表格。 c) 各內(nèi)部接口和外部接口的屬性的說明表格。 d) 各組件的部署說明。 16 一般可能會出現(xiàn)下面兩種情況:一個硬件子系統(tǒng)可以分別和不同種類的軟件子系統(tǒng)結(jié)合;一個結(jié)構(gòu)子系統(tǒng)可以和非全部的硬件子系統(tǒng)結(jié)合。說明系統(tǒng)的不同的配置方式以及計算方法,以及不同的配置完成功能的區(qū)別。 一般可以分為以下上個小節(jié)描述系統(tǒng)構(gòu)架。后同,不再說明。 圖 各子系統(tǒng)的說明見表 。 RMU 無線管理子系統(tǒng) 復(fù)合子系統(tǒng) 負責(zé)處理 Abis 接口上的信令流程。 TCU 碼型變換和速率適配子系統(tǒng) 復(fù)合子系統(tǒng) 完成 A接口碼型變換和速率適配功能。 BIU Abis 接口子系統(tǒng) 復(fù)合子系統(tǒng) 完成 Abis 接口物理功能。 XXX 系統(tǒng)方案 〈 〉 機密 ▲ 本文中的所有信息均為 江蘇鴻信系統(tǒng)集成公司蘇州分公司 內(nèi)部信息,不得向外傳播。 表 接口標識 接口類型 連接的子系統(tǒng) 功能說明 SDBSCI01001 外部接口 AIU 與 MSC AIU 對外提供的接口,通過 E1 中繼與 MSC 進行連接,其上承載與 MSC 所有的信令交互和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù) SDBSCI01001 外部接口 BIU 與 BTS BIU 提供 E1 中繼與 BTS 相連,其上承載與 BTS所有信令交互和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù) SDBSCI01003 外部 接口 GIU 與 SGSN GIU 提供 E1 中繼與 SGSN 相連,其上承載與SGSN 所有信令交互和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù) SDBSCI01004 外部接口 RMU 與 BTS RMU 負責(zé)處理 BTS 的所有 LapD 信令 SDBSCI01005 外部接口 RMU 與 MS RMU 負責(zé)處理 MS 的 RM部分的無線信令 SDBSCI01006 外部接口 SCU 與 MSC 傳輸 7 號信令和 A接口信令 SDBSCI01007 外部接口 SCU 與 OMCR 傳輸 BSC 的網(wǎng)管管理信令 SDBSCI02001 內(nèi)部 接口 TCU 與 AIU 通過機框背板的 8M HW 線相連,提供 7 號信令與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的通路,同時也提供 AIU 與 SCU的 HDLC 的通路 SDBSCI02002 內(nèi)部接口 TCU 與 NSU 通過機框背板的 8M HW 線相連,提供 7 號信令與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的通路,同時也提供 AIU、 TCU 與SCU 的 HDLC 的通路 SDBSCI02003 內(nèi)部接口 STR 與 PWA 物理安裝 SDBSCI02004 內(nèi)部接口 PWA與 SCU PWA為 SCU 提供的 48VDC 電源接口 SDBSCI02005 內(nèi)部接口 BIU 與 RMU 通過 8M HW 線相連,提供 LAPD 信令和 OAM信令通道 SDBSCI02006 內(nèi)部接口 BIU 與 NSU 通過 8M HW 線相連,提供業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)通道,同時也提供 BIU 與 SCU 的 HDLC 的通路 SDBSCI02007 內(nèi)部接口 SCU 與 NSU 通過 2M HW 線相連,提供 A 口信令通道,同時也提供所有子系統(tǒng)與 SCU 的 HDLC 的通路。 SDBSCI02008 內(nèi)部接口 PCU 與 NSU 通過 8M HW 線相連,提供 Gb 口信令通道,同時 也提供 PCU 與 SCU 的 HDLC 的通路。 當(dāng) Ntrx 小于 240 時,一個機架可以完成,見表 。 18 層 2 BATC1 層 1 BATC2 機架 1 當(dāng) 240Ntrx≤ 480 時,要兩個機架完成,在上面的基礎(chǔ)上,增加四層框,見表 。 表 層 6 BBIU1 BBIU2 BBIU3 層 5 BCTL(RMU1) BCTL(RMU2) BCTL(RMU3) 層 4 BCTL(SCU) BATC3 層 3 BNET BATC4 層 2 BATC1 BATC5 層 1 BATC2 BATC6 機架 1 機架 2 機架 3 當(dāng) 720Ntrx≤ 960 時,要三個機架完成,在上面的基礎(chǔ)上,增加四層框,見表 。 19 7 協(xié)作說明 本章輔助“構(gòu)架說明”一章,主要是為了說明分解得到的各組件如何通過相互合作能夠完全滿足本系統(tǒng)的 需求 (在上游文檔中定義),同時這部分內(nèi)容也是集成測試的重要依據(jù)。 還有一點需要特別說明的是,如果對某本系統(tǒng)的需求,完全由某組件獨立完成,則可以采取一種較特別的描述方式來簡化協(xié)作說明,即直接引用上游的需求,但同時必須給出該需求完全由哪個組件完成的說明信息。 還有,在對協(xié)作進行標識時,除了前綴由 FR 改為 SD 外,其他盡量保持與需求的標識的一致,但在能夠保證需求跟蹤的前提下,不強求保持 這種一一對應(yīng)關(guān)系, ]例如,上游有一個需求,標識為 FRF0010,則在本文中,對應(yīng)的協(xié)作的標識應(yīng)該是 SDF0010。 功能協(xié)作 功能協(xié)作 1全局標識 功能協(xié)作 1名稱 本節(jié)用于描述證明分解得到的各組件通過相互合作能夠完全滿足所需的系統(tǒng)的功能需求的相關(guān)信息。如果需要使用到一些(輔助)功能協(xié)作,則需要明確指出哪些其他的功能協(xié)作。其中 I 指LapD 通信協(xié)議中的 I 幀, EST REQ 和 EST CONF 分別是無線層的連接建立請求和連接建立確認消息。大致過程見示意圖 。 20 B S C 系 統(tǒng)B T SI ( E S T R E Q )I ( E S T C O N F )L a p D 接 口 子 系 統(tǒng)B T SI ( E S T R E Q )I ( E S T C O N F )業(yè) 務(wù) 處 理 子 系 統(tǒng)L A P D _ D A T A ( E S T R E Q )L A P D _ D A T A ( E S T C O N F )上 游 功 能 要 求 協(xié) 作 說 明 要 求 圖 b) 為了滿足上游的功能需求,有可能需要在各組件之間建立 一些額外的輔助功能協(xié)作,如各子系統(tǒng)的初始化、各子系統(tǒng)間的底層通信鏈路的建立、收發(fā)和維護等等,這些輔助功能協(xié)作是前一部分功能協(xié)作的一些基礎(chǔ),往往和上游功能需求之間是一對多的追蹤關(guān)系。 在描述上,采用類似 use case 文本方式。 b) 描述中,對一些稱謂上要進行相應(yīng)的變化,如 將原功能說明中的“組件”(在本文已經(jīng)成為本系統(tǒng)了)替換成在本文中系統(tǒng)分解之后的具體組件的名稱或“本組件”。比如原先某正常流程的步驟編號序列是“ N010, N020,N030, N040”,現(xiàn)在系統(tǒng)分解之后,原先的 N030 被進一步細分成三個子步驟,則在新的協(xié)作描述中,正常流程的編號序列就應(yīng)該變成“ N010, N020, N0310,N0320, N0330, N040”。 2) 在每個可選過程退出的步驟描述最后,如果回到某個正常過程或可選過程的某一步,則需要用類似“轉(zhuǎn)到 XXX 繼續(xù)執(zhí)行”的形式指明。 21 分支出來的。比如,“ ”指協(xié)作SDBWAC01 的可選過程 A1。比如,“ ”指可選過程 A1的 A10 步驟。 i) 在本節(jié)可以增加對一些典型過程(如正常過程)的輸入輸出信息流示意圖(形式上可以采用 MSC 圖或 Sequency 圖),以形象地表現(xiàn)組件之間的協(xié)作關(guān)系。 編寫的時候注意,本章中出現(xiàn)的組件類型的名稱、接口信息的名稱(如消息名),要保持和“設(shè)計原理”、“接口說明”以及下游各組件需求說明書中的一致。 前置條件 :無。 正常過程 : N1 N0010 用戶設(shè)置了以太 網(wǎng)橋接狀態(tài)。 N002010 OMC 子 系 統(tǒng) 發(fā) 送 CONFIG BRIDGE 消息給 AU 軟件子系統(tǒng)( SDBWAC30),消息中的包含了新的以太網(wǎng)橋接狀態(tài)。 XXX 系統(tǒng)方案 〈 〉 機密 ▲ 本文中的所有信息均為 江蘇鴻信系統(tǒng)集成公司蘇州分公司 內(nèi)部信息,不得向外傳播。 以上 a)和 b)兩步?jīng)]有先后次序。 N002040 FPGA 子系統(tǒng)收到 OPEN_BRIDGE 消息,則打開以太網(wǎng)橋接功能。 N002050 SU 軟件子系統(tǒng)收 到了 FPGA 的 CONFIG_BRIDGE_OK 消息,則向相連的AU 軟件子系統(tǒng)發(fā)送 CONFIG ETHERNET BRIDGE OK 消息( SDBWAC50)。 e) 收到相連的 FPGA 子系統(tǒng)的 CONFIG_BRIDGE_OK 消息,則標記 AU 自己設(shè)置成功標記。 b) 如果沒有收到 FPGA 子系統(tǒng)的 CONFIG_BRIDGE_OK 消息,則標記 AU 自己設(shè)置不確定標記。 上述 c)必須在 a)和 b)之后執(zhí)行。否則標記 AU的以太網(wǎng)橋接狀態(tài)為不確定。否則標記AU 的以太網(wǎng)橋接狀態(tài)為不確定。 上述 c)必須在 a)和 b)之后執(zhí)行。 可選過程 : A1 關(guān)閉以太網(wǎng)功能( ) A0010 AU 軟件子系統(tǒng)收到 CONFIG BRIDGE 消息,如果消息指示關(guān)閉以太網(wǎng)功能,則: a) 向與自己相連的的每個 SU軟件子系統(tǒng)分別發(fā)送 CONFIG ETHERNET BRIDGE消息( SDBWAC50),消息中包含了 CONFIG BRIDGE 消息中需要設(shè)置的狀態(tài)。 以上 a)和 b)兩步?jīng)]有先后次序。 23 系統(tǒng)發(fā)送 CLOSE_BRIDGE 消息( SDBWAC60)。然后向相連的 AU軟件 子系統(tǒng)或 SU軟件子系統(tǒng)發(fā)送 CONFIG_BRIDGE_OK消息( SDBWAC40,SDBWAC60)。 A0050 轉(zhuǎn)到 繼續(xù)執(zhí)行。 b) 向用戶反饋沒有收到 AU 反饋信息以及 a)的信息。 E0020 用例結(jié)束。 正常流程的示意圖見圖 圖 ====Example End==================================================== XXX 系統(tǒng)方案 〈 〉 機密 ▲ 本文中的所有信息均為 江蘇鴻信系統(tǒng)集成公司蘇州分公司 內(nèi)部信息,不得向外傳播。 功能協(xié)作 n全局標識 功能協(xié)作 n名稱 格式同上,不再復(fù)述。 在編寫本節(jié)的內(nèi)容時,需要針對上游文檔中的每條非功能需求(以后簡稱“上游非功能要求”),描述在本系統(tǒng)分成多個組件的情況下,是如何繼續(xù)滿足非功能要求的。 b) 對本 系統(tǒng)的“質(zhì)量屬性要求”類的非功能需求,要么明確分解或延續(xù)到組成本系統(tǒng)的各組件的“質(zhì)量屬性要求”上,要么已經(jīng)成為本系統(tǒng)設(shè)計的考慮的一個因素,應(yīng)該在“設(shè)計原理”一章中提及,此處就可以參見之。 d) 對本系統(tǒng)的“國際化需求”類的非功能需求,要求明確延續(xù)到組成本系統(tǒng)的各組件的“國際化需求”上。 f) 對本系統(tǒng)的“設(shè)計與實現(xiàn)上的限制”類的非功能需求,要么被延續(xù)到組成本系統(tǒng)的某個組件的“設(shè)計與實現(xiàn)上的限制”中,要么已經(jīng)成為本系統(tǒng)設(shè)計的考慮的一個因素,應(yīng)該在“設(shè)計原理”一章中提及,此處就可以參見之。 說明一點,與其他章節(jié)不一樣的是,本節(jié)在描述中的“組件”,是指具體實例化的( instantiated)組件,而其他章節(jié)中的“組件”,往往指的是
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