【正文】 B 上，零 件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€(xiàn)間不能交叉而必須繞 18 獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。這種電路間的 “ 橋梁 ” 叫做導(dǎo)孔（ via）。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。大部分的主機(jī)板都是 4到 8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近 100 層的 PCB 板。因?yàn)?PCB 中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。 （ 1） 信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。 （ 2） 防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。 （ 3） 絲印層：主要用來(lái)在印制電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。 （ 5） 其他層：主要包括 4種類(lèi)型的層。 Drill Guide Layer(鉆孔方位層 )：主要用于印制電路板上 鉆孔的位置。 KeepOut Layer（禁止布線(xiàn)層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing Layer（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 MultiLayer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片內(nèi)部和外部溝通的橋梁。因此在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，不但要知道元器件的名稱(chēng)、型號(hào)、還要知道元器件的封裝。 入圖 11所示是電阻元件封裝。 主要完成確定電路板的物理邊界，電氣邊界，電路板的層數(shù)，各種元件的封裝形式和布局要求等任務(wù)，本文搖搖棒 PCB 的大小為： *。 網(wǎng)絡(luò)表是 PCB自動(dòng)布線(xiàn)的核心（筆者用的單面板，用的手動(dòng)布線(xiàn)），也是電 路理圖設(shè)計(jì)與印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)的 接 口。 元件的布局包括自動(dòng)和手動(dòng)調(diào)整兩個(gè)過(guò)程。自動(dòng)布線(xiàn)是系統(tǒng)根據(jù)某種算法在電氣邊界內(nèi)自動(dòng)擺放元件的位置。 6. 手工布線(xiàn) （ 1） 自動(dòng)布線(xiàn)前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源 這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線(xiàn)距離、線(xiàn)寬、線(xiàn)間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如 BGA，自動(dòng)布線(xiàn)很難布得有規(guī)則，也要用手工布線(xiàn)。 7． 自動(dòng)布線(xiàn) 手工布線(xiàn)結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線(xiàn)器來(lái)自布。 制板工藝程序：修整板周邊尺寸 復(fù)制 腐蝕 鉆孔定位 清洗 細(xì)砂紙擦光亮 涂松香水。 ,腐蝕速度與腐蝕液的濃度 ,溫度及腐蝕過(guò)程中采取抖動(dòng)有關(guān) ,為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度 ,可采用抖動(dòng)和加熱的方法。 鉆頭 鉆孔、定位。 1 先創(chuàng)建工程 。 22 3在庫(kù)中畫(huà)你所要的元 件。下面通過(guò)繪制晶振的封裝來(lái)說(shuō)明具體操作步驟： 1 在 PCB中的網(wǎng)格尺寸 圖 411 PCB 中的網(wǎng)格尺寸 2元件封裝庫(kù)編輯環(huán)境設(shè)置 3創(chuàng)建元件封裝 4繪制元件邊框 TOP Overlay層， Place— Line 5啟動(dòng)放置焊盤(pán)命令 PlacePad 6重命名和存盤(pán) 利用 向?qū)?chuàng)建元件封裝 了解所要?jiǎng)?chuàng)建元件的所有尺寸 執(zhí)行 Tools— New Compo命令 單擊 Next按鈕，選擇元件封裝的種類(lèi) 單擊 Next按鈕，設(shè)置焊盤(pán)的長(zhǎng)、寬尺寸 單擊 Next按鈕，設(shè)置焊盤(pán)的外形 單擊 Next按鈕，一般采用默認(rèn)值 單擊 Next按鈕，根據(jù)元件提供的資料，設(shè)置引腳間距 單擊 Next按鈕 單擊 Next按鈕，設(shè)置引腳數(shù) 單擊 Next按鈕 1 單擊 Next按鈕 23 1 單擊 Finsh按鈕，完成元件封裝 向?qū)陆?PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程 單擊文件工作面板中 New from template 單元格下的 PCB Board Wizard,將啟動(dòng) PCB板的設(shè)計(jì)向?qū)? 單擊 Next 按鈕，出現(xiàn) PCB向?qū)Ы缑? 單擊 Next 按鈕，出現(xiàn) PCB板度量單位設(shè)定 單擊 Next 按鈕， 指定 PCB板尺寸類(lèi)型 單擊 Next 按鈕，印刷電路板選項(xiàng)設(shè)定 單擊 Next 按鈕， PCB 板信號(hào)層和電源層數(shù)目設(shè)置 單擊 Next 按鈕， PCB導(dǎo)孔類(lèi)型設(shè)置 單擊 Next 按鈕， PCB板使用元件類(lèi)型設(shè)定 單擊 Next 按鈕， 設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)和導(dǎo)孔屬性 單擊 Next按鈕， 向?qū)瓿蓪?duì)話(huà)框 1 將原理圖和 PCB板放在同一個(gè)工程里 12 、 然后執(zhí)行 Design里的 Update PCB Document QUANTU. PcbDoc 布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置 在 PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完 成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè) PCB 中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。布線(xiàn)的方式也有兩種：自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)，在自動(dòng)布線(xiàn)之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率 (孔徑 )。上述兩類(lèi)孔都位于線(xiàn)路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程 中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（ drill 24 hole） ,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)。很顯然，在高速 ,高密度的 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小， 其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6層 PCB 板的厚度（通孔深度）為 50Mil左右，所以 PCB廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到 8Mil。所以對(duì)電、 地線(xiàn)的布線(xiàn)要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為： ～ ,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá) ～ ,電源線(xiàn)為 ～ mm 對(duì)數(shù)字電路的 PCB 可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路 , 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用 )?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線(xiàn)各占用一層。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。 25 數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。 （地）層上 在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線(xiàn)。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?② 容易造成虛焊點(diǎn)。多層板的接電（地）層腿的處理相同。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為 英寸 (),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為 英寸 ( mm)或小于 英寸的整倍數(shù)，如： 英寸、 英寸、 。 該規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)的優(yōu)先次序，設(shè)置的范圍從 0～ 100，數(shù)值越大，優(yōu)先級(jí)越高。 布線(xiàn)的拐角可以為 45度拐角、 90度拐角和圓形拐角三種。 注意事項(xiàng) a. 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗 。 c. 設(shè)置 Specctra 的 DO文件時(shí)，首先添加 Protect all wires 命令，保護(hù)手工布的線(xiàn)不被自動(dòng)布線(xiàn)器重布 。 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將 Filter設(shè)為 Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在 Thermal選項(xiàng)前打勾 。 6. 實(shí)驗(yàn)測(cè)試及問(wèn)題分析與解決 實(shí)驗(yàn)測(cè)試 首先，硬件的電路的測(cè)試，輸送理論上是應(yīng)該都點(diǎn)亮 LED 的簡(jiǎn)單程序（ includemain( ){P1=0x00。}）檢查硬件電路是否完好。 制作過(guò)程中的問(wèn)題及解決方法 硬件電路 調(diào)試 1．在繪制元器件封裝圖的過(guò)程中，常常會(huì)忽略元器件封裝型號(hào)與原理圖中的一一對(duì)應(yīng)，導(dǎo)致 在元器件加載的過(guò)程中，系統(tǒng)會(huì)報(bào)錯(cuò) 。 用復(fù)寫(xiě)紙將布線(xiàn)圖復(fù)制到復(fù)銅板上 的過(guò)程中，容易 產(chǎn)生圖紙移動(dòng) 。 ，電路板中的導(dǎo)線(xiàn)易斷；腐蝕時(shí)間太長(zhǎng)。 腐蝕速度與腐蝕液的濃度 ,溫度及腐蝕過(guò)程中采取抖動(dòng)有關(guān) ,為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度 ,可采用抖動(dòng)和加熱的方法。時(shí)間設(shè)的太長(zhǎng)，在搖晃過(guò)程中， LED發(fā)光二極管點(diǎn)亮的速度會(huì)很慢，致使在使用過(guò)程中左右搖晃的頻率，幅度會(huì)很大，畫(huà)面就不容易顯示或者不清晰，只出現(xiàn)部分畫(huà)面等情況；時(shí)間設(shè)的太短， LED發(fā)光二極管點(diǎn)亮的速度會(huì)很快，那么搖晃過(guò)程中，甚至有些應(yīng)該亮的頻率比較高的二極管根本來(lái)不急點(diǎn)亮，那么在人眼看來(lái)，那些二極管根本就沒(méi)點(diǎn)亮 。這樣， LED燈 亮的速度才會(huì)適中，致使演示效果完好。 這里我要再一次由衷的感謝，感謝那些給予我?guī)?br />