特種陶瓷課件4章陶瓷的金屬化與封接20091113-閱讀頁(yè)
2024-10-31 14:26本頁(yè)面
【正文】 仁油、花生油等。 ? 根據(jù)銀層的厚度要求，可采用二次被銀一次燒銀、二次被銀二次燒銀和三次被銀三次燒銀等方法。 350~500 ℃ 碳酸銀與氧化銀分解為金屬銀。 500 ℃ ~最高燒滲溫度 ? 在 500~600 ℃ 左右，硼酸鉛先熔化成玻璃態(tài)，氧化鉍等也相繼熔化，和還原出來(lái)的銀粒構(gòu)成玻璃液，使銀粒晶體彼此粘結(jié)。 ? 銀的熔點(diǎn)為 960 ℃ ，一般燒銀的溫度為 825177。 冷卻階段 ? 冷卻速度要快，以獲得結(jié)晶細(xì)密的優(yōu)質(zhì)銀層。 ? 燒銀的整個(gè)過(guò)程都要求保持氧化氣氛，因?yàn)樘妓徙y及氧化銀的分解是可逆過(guò)程，如不把 CO2及時(shí)排出，銀層會(huì)還原不足，增大了銀層的電阻和損耗，同時(shí)也降低銀層與瓷件表面結(jié)合強(qiáng)度。 ? 上述工藝過(guò)程應(yīng)遵循以下原則： ①金屬件的熔點(diǎn)應(yīng)比金屬化溫度高 200℃ 。 ? 鉬 錳法陶瓷金屬封接是應(yīng)用最廣泛的
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