【摘要】一、前言所謂的Reflow,在表面貼裝工業(yè)(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉(即圓球形的微小錫球),然后搭配有機(jī)輔料(助焊劑)調(diào)配成為錫膏;又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程,謂之ReflowSoldering(回流焊接)。此詞之中文譯名頗多,如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;筆者感
2025-05-13 06:42
【摘要】企業(yè)()(大量管理資料下載)INTERNATIONALSTANDARDISO14000Firstedition1996-09-01Environmentalmanagementsystems-Specificationwithguidanceforuse環(huán)境管理體系─規(guī)範(fàn)及使用指南
2025-08-02 18:55
【摘要】錫膏印刷檢驗(yàn)規(guī)范西安重裝XX光電科技有限公司編制:審核:批準(zhǔn):名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)PZ-001生效日期發(fā)行版次A01頁碼1/101、目的建立SMT印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)
2025-05-13 06:41
【摘要】××紙品廠注意版本非ISO文件撰寫:查道權(quán)文件名稱:KM-QC-007××內(nèi)部制度作業(yè)規(guī)范版本:1頁碼:1of15修訂記錄版本修訂內(nèi)容摘要1新制定
2025-04-22 04:39
【摘要】錫膏印刷技術(shù)1焊接是一個(gè)比較復(fù)雜的物理、化學(xué)過程,當(dāng)用焊錫焊接金屬時(shí),隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助,焊錫先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕,并逐漸向金屬擴(kuò)散,在焊錫與金屬的接觸面形成附著層,冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。焊接?2一.施加焊膏工藝3施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序施加焊膏是保證S
2025-03-15 03:56
【摘要】SMT組件的焊膏印刷指南摘要現(xiàn)在,人們普遍將焊膏印刷作為控制涂飾焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵工藝。若想獲得優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷并不是一件很容易辦得到的事,焊膏印刷工藝涉及到模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板組裝、模板清洗和模板壽命,這幾個(gè)環(huán)節(jié)相互作用,相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術(shù)而制定了一個(gè)指南,旨在幫助技術(shù)人員和生產(chǎn)人員解決實(shí)際生產(chǎn)中存在的一些
2024-09-06 10:30
【摘要】ISO14001:1996環(huán)境管理體系規(guī)范及使用指南ISO14001:1996環(huán)境管理體系前言1.ISO(國際標(biāo)準(zhǔn)化組織)是由各國標(biāo)準(zhǔn)化
2025-03-14 03:00
2025-03-15 03:55
【摘要】SMT新手入門MADEBYSMT的定義SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾
2025-03-14 11:47
【摘要】1無塵室之管理一般注意事項(xiàng)1.普通注意事項(xiàng)為保持無塵室的清淨(jìng)度,必須經(jīng)常維持正常的氣流狀態(tài)。因此,負(fù)責(zé)無塵室操作之專門人員必須經(jīng)常檢查並防止會(huì)擾亂氣流之一切備品、物品等被帶進(jìn)無塵室內(nèi)。但作業(yè)上必須之物品或設(shè)備盡量維持最少限度,並盡量配置在不會(huì)擾亂氣流之位置為原則。2.傢俱等設(shè)備用之材料無塵室內(nèi)
2024-09-29 13:22
【摘要】系統(tǒng)名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號(hào)DOCUMENTNO.:加工管理系統(tǒng)治具管制作業(yè)規(guī)范.PAGE1OF6REVA
2024-10-04 05:24
【摘要】QuantaComputerInc.Subject:SMT設(shè)備SE500錫膏印刷檢查機(jī)程式製作標(biāo)準(zhǔn)說明書(SMTDOCNO.:EquipmentsSE500SolderPasteInspectionProgramStandardInstruction)Rev:3AEffectiveDate:08/31/2010Description
2025-07-29 16:32
【摘要】第3章核心工藝能力建設(shè)SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有
2025-02-28 03:08
【摘要】中國3000萬經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn):好好學(xué)習(xí)社區(qū)倉儲(chǔ)管理規(guī)定第一章總則第一條為使倉庫管理工作規(guī)范化,保證倉庫和庫存物資的安全完整,更好地為公司經(jīng)營管理服務(wù),結(jié)合本公司的具體情況,特制訂本規(guī)定。第二條倉庫管理工作的任務(wù):(一)根據(jù)本制度做好物資出庫和入庫工作,并使物資儲(chǔ)存、供應(yīng)
2024-10-03 15:29
【摘要】-1-設(shè)備管理規(guī)定第一章總則第二章設(shè)備使用規(guī)定第三章設(shè)備日常管理規(guī)定第一節(jié)設(shè)備日常保養(yǎng)規(guī)定第二節(jié)設(shè)備檢修規(guī)定第三節(jié)設(shè)備巡回檢查規(guī)定第四節(jié)閑置設(shè)備的管理辦法第五節(jié)設(shè)備的狀態(tài)標(biāo)志管理辦法第六節(jié)計(jì)量管理辦法第七節(jié)壓
2024-09-30 13:37