【正文】 極管把光敏二極管和普通三極管直接制在一起,自身具有放大作用?！靼雽w發(fā)光器件主要有發(fā)光二極管(LED)、紅外發(fā)射接收二極管、電平指示發(fā)光二極管。通常有紅黃綠藍等顏色。△數(shù)碼和圖像顯示器件有熒光數(shù)碼管,LEDT段式數(shù)碼管,LED點陣,LED顯示器等。LEDT段式數(shù)碼管體積小、驅(qū)動電壓低、廣泛應(yīng)用于數(shù)字化儀表、計算機終端做數(shù)字顯示。有單色、雙色、三色等。LCD顯示器是利用液晶的特殊物理性質(zhì)和光電效應(yīng)制成的。廣泛應(yīng)用于手機、傳呼機、筆記本電腦等便攜電子產(chǎn)品。插接件在電路中可實現(xiàn)簡便連接，常用的有:Q9型插頭座、香蕉插頭座、針孔式插頭座、耳機,電源用插頭座、接線板、面包板等。是在抽成真空的玻璃體中裝入電極做成的，多見于早期電子設(shè)備中,現(xiàn)。濾波器:濾波器是指對頻率有一定選擇作用的二端網(wǎng)絡(luò)或四端網(wǎng)絡(luò)。熔斷器:熔斷器:、保險絲管、快速保險器、自動可恢復保險絲等。電子元器件采購網(wǎng)為電子元器件行業(yè)的b2b網(wǎng)站，它承載著為電子元器件企業(yè)和客戶創(chuàng)造一個高品質(zhì)的網(wǎng)上交易平臺而努力的使命和責任。電子元器件采購網(wǎng)始終秉承“以客戶為中心”的經(jīng)營理念，視推動中國企業(yè)開展電子商務(wù)、實現(xiàn)信息化為己任，深入研究企業(yè)客戶的實際需要，開創(chuàng)性地建立了最適合中小企業(yè)需要的IT應(yīng)用服務(wù)運營模式，運用先進的信息技術(shù)搭建起一個適合企業(yè)業(yè)務(wù)和管理需要的應(yīng)用服務(wù)平臺，并透過龐大的全國性商務(wù)網(wǎng)絡(luò)，給中小企業(yè)帶來最優(yōu)質(zhì)的互聯(lián)網(wǎng)采購平臺。電子元器件產(chǎn)品30個分類分別包括：集成電路、電容器、傳感器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、連接器、鬧胡器件、電聲器件、電感元器件、電阻器與電位器、變送器、顯示器件、片狀元器件、電子電路散熱元件、頻率元件、濕敏元件、溫敏元件、光敏元件、磁敏元件、壓敏元件、力敏元件、氣敏元件、逆變器、光電器件、電子與功能器材、電力半導體器材、電力集成器材、電子五金件、其他電子元器件等。防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。在電子元器件的研制階段。根據(jù)失效分析結(jié)果。元器件使用方改進電路板設(shè)汁。因而。，生產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品，早期失效，實驗失效及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分折失效機理，最終找出失效原因，因此元器件的使用方在元器件的選擇、整機計劃等方面，元器件生產(chǎn)方在產(chǎn)品的可靠性方案設(shè)計過程，都必須參考失效分折的結(jié)果。對電子元器件失效機理，原因的診斷過程叫失效分析。 施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現(xiàn)。確定失效模式，判斷失效原因，研究失效機理，提出預防措施（包括設(shè)計改進)。生產(chǎn)，檢測，儲存，傳送或使用哪個階段發(fā)生的失效，如有可能，要知道失效發(fā)生時的現(xiàn)象以及失效發(fā)生前后的操作過程。失效模式的確定通賞采用兩種方法，即電學測試和顯微鏡現(xiàn)察。失效模式可以定位到電（如直流特性、漏電）或物理（如裂紋、侵蝕）失效特征，根據(jù)失效發(fā)生時的條件（如老化、靜電放電、環(huán)境），結(jié)合先驗知識。失效可能由一系列的原因造成，如設(shè)計缺陷，材料質(zhì)量問題，制造過程問題、運輸或儲藏條件不當，在操作時的過載等，而大多數(shù)的失效包括一系列串行發(fā)生的事件。失效分析時根據(jù)不同的可能性，逐個分折，最終發(fā)現(xiàn)問題的根源。在確定失效機理時，需要選用有關(guān)的分析、試驗和觀測設(shè)備對失效樣品進行仔細分析，驗證失效原因的判斷是否屬實，并且能把整個失效的順序與原始的癥狀對照起來，有時需要用合格的同種元器件進行類似的破壞實驗，觀察是否產(chǎn)生相似的失效現(xiàn)象。對失效模式、失效原因進行理論推理，并結(jié)合材枓性質(zhì)、有關(guān)設(shè) 計和工藝理論及經(jīng)驗，提出在可能的失效條件下導致該失效模式產(chǎn)生的內(nèi)在原因或具體物理化學過程。根據(jù)分析判斷。失效分析要求、復雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。但在實際的失效分析過程中，遇到的樣品多種多樣，失效情況也各不相同。電子元器件失效分析的就是要做到模式準確、原因明確、機理清楚、措施得力、模擬再現(xiàn)、舉一反三。如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。失效模式的判斷應(yīng)首先從失效環(huán)境的分析入手，細心收集失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)。有些看來與現(xiàn)場無直接關(guān)系的東西可能是決定性的。收集失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)主要包括：失效壞境、失效應(yīng)力、失效發(fā)生期、失效現(xiàn)象及過程和失效樣品在失效前后的電測量結(jié)果。失效應(yīng)力包括：電應(yīng)力、溫度應(yīng)力、機械應(yīng)力、氣候應(yīng)力和輻射應(yīng)力。原因明確失效原因的判斷通常是整個失效分析的核心和關(guān)鍵，對于確39。失效原因通常是指造成電子元器件失效的直接關(guān)鍵性因素，其判斷建立在失效模式判斷的基礎(chǔ)上。失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)為確定電子元器件的失效原因提供了重要線索。而早期失效主要由工藝缺陷、原材料缺陷、篩選不充分引起。磨損失效主要由電子元器件自然老化引起。此外，根據(jù)元器件失效前或失效時所受的應(yīng)力種類和強度，也可大致推測失效的原因，加快失效分析的進程。如原因的必要性、多樣性、相關(guān)性、可變性和偶然性，需要綜合多方面情況及元器件特點進行。微觀過程可以追溯到原子、分子尺度和結(jié)構(gòu)的變化，但與此相對的是它遲早也要表現(xiàn)出一系列宏現(xiàn)（外在的）性能，性質(zhì)變化，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。要清楚地判斷元器件失效機理就必須對其失效機理有所了解和掌握。對于失效機理的研究和判斷需要可靠性物理方面的專業(yè)知識。當然制定預防措施也應(yīng)考慮長遠的手段和產(chǎn)品使用問題。模擬再現(xiàn)則要分折模擬的可能性和必要性，同時，隨著計算機技術(shù)的高速發(fā)展，計算機模擬仿真也成為模擬再現(xiàn)的一個重要手段。只有在各個方面的團結(jié)協(xié)作下，才能找到產(chǎn)品失效的真實原因，準確判斷其失效機理，揭示引起產(chǎn)品失效的過程，起到改進產(chǎn)品設(shè)計，提高產(chǎn)品固有可靠性和使用可靠性目的。 失效分析應(yīng)遵循先光學后電學、先面后點、先靜態(tài)后動態(tài)、先非破壞后破壞、先一般后特殊、先公用后專用、先簡單后復雜、先主要后次要的基本原則，反復測試、認真比較。主要失效模式及其分布電子元器件的種類很多，相應(yīng)的失效模式和失效機理也很多。與原材料、設(shè)計、制造、使用密切相關(guān)。為了通過物理、化學的方法分析失效發(fā)生的現(xiàn)象，理解和解釋失效機理，需要提供模型或分析問題的思維方法，這就是失效物理模型。：反應(yīng)論模型和應(yīng)力強度模型。進一步確定導致失效的表面缺陷、體缺陷、結(jié)構(gòu)缺陷。電子元器件種類繁多，導致失效的機理也很多，不同失效機理對應(yīng)的失效摸式不一樣。 機械損傷機械損傷在電子元器件制備電極及電機系統(tǒng)工藝中經(jīng)常出現(xiàn)，如果在元器件的成品中，存在金屬膜的劃傷缺陷而末被剔除，則劃傷缺陷將是元器件失效的因素，必將影響元器件的長期可靠性。在硅上制作歐姆接觸時，鋁硅接觸系統(tǒng)為形成良好的歐姆接觸必須進行熱處理，這時鋁與硅相連接是通過450550攝氏度熱處理后在分立的點上合金化形 成的。這就是在鋁膜加工過程中，發(fā)生由于硅的局部溶解而產(chǎn)生的鋁“穿刺”透入硅襯底問題的問題。 鋁金屬化再結(jié)構(gòu)由于鋁與二氧化硅或硅的熱膨脹系數(shù)不匹配，鋁膜的熱膨脹系數(shù)比二氧化硅或者硅大，黨元器件在間歇工作過程中，溫度變化或者高低溫循環(huán)試驗時，鋁膜要受到張應(yīng)力和壓應(yīng)力的影響，會導致鋁金屬化層的再結(jié)構(gòu)。 金屬化電遷移當元器件工作時，金屬互連線的鋁條內(nèi)有一定強度的電流流過，在電流作用下，金屬離子沿導體移動，產(chǎn)生質(zhì)量的傳輸，導致導體內(nèi)某些部位產(chǎn)生空洞或晶須（小丘）這就是電遷移現(xiàn)象。一種是電場使金屬離子由正極向負扱移動，一種是導電電子和金屬離子間互相碰撞發(fā)生動量交換而使金屬離子受到與電子流方向一致的作用力，金屬離子由負極向正極移動，這種作用力俗稱“電子風”。產(chǎn)生電遷移失效的內(nèi)因是薄膜導體內(nèi)結(jié)構(gòu)的非均勻性，外因是電流密度。正離子聚積在負電極周圍，負離子聚積在正電極周圍，沾污嚴重時足以使硅表面勢壘發(fā)生相39。這些外表面可動電荷的積累降低了表面電導，引起表面漏電和擊穿蠕變等；表面離子沾污還會造成金屬的腐濁，使電子元器件的電極和封裝系統(tǒng)生銹、斷裂。在電子元器件中，外引線及封裝殼內(nèi)的金屬因化學反應(yīng)或電化學作用引起電性能惡化直至失效，也是主要的失效機理。金屬在干燥氣體或無導電性的非水溶液中，單純由化學作用而引起的腐蝕就叫做化學腐蝕，溫度對化學腐蝕的影響很大。 金鋁化合物失效金和鋁兩種金屬，在長期儲存和使用后，因它們的化學勢不同，它們之間能產(chǎn)生金屬間化合物，如生成AuAl2，AuAl，Au2Al等金屬間化合物。AuAl3淺金黃色，AuAl2呈紫色，俗稱紫斑，是一種脆性的金屬間化合物，導電率低，所以在鍵合點處生成了AuAl間化合物之后，嚴重影響相惡化鍵合界面狀態(tài)，使鍵合強度降低，變脆開裂，接觸電阻增大等，因而使元器件出現(xiàn)時好時壞不穩(wěn)定現(xiàn)象，最后表現(xiàn)為性能退化或引