【正文】 原碼輸入口，當(dāng) FLASH 進(jìn)行校驗(yàn)時(shí)， P0 輸出 原碼，此時(shí) P0 外部必須被拉高。 P1 口管腳寫入 1 后，被內(nèi)部上拉拉為 高，可用作輸入， P1 口被外部下拉為低 電平時(shí) ， 將輸出電流，這是由于內(nèi)部上拉的緣故。 P2 口： P2 口為一個(gè)內(nèi)部上拉電阻的 8 位 雙向 I/O 口， P2 口緩沖器可接收，輸出 4 個(gè) TTL 門電流，當(dāng) P2 口被寫“ 1”時(shí)，其管腳 被內(nèi)部上拉電阻拉高，且作為輸入，并因此 作為輸入時(shí)， P2 口的管腳被外部拉低，將輸 12345678910111213141516171819403938373635343332313029282726252423222120RSTRXD/TXD/INT0/INT1/T0/T1/WR/RD/XTAL2XTAL1VSSVCCEAALEPSENU1AT89C51 8 出電流。 P2 口當(dāng)用于外部程序存儲器或16 為地址外部數(shù)據(jù)存儲器進(jìn)行存取時(shí)， P2 口輸出地址的高八位。 P2 口在 FLASH 編程和校驗(yàn)時(shí)接收高八位地址信號和控制信號。當(dāng) P3 口寫入“ 1” 后，它們被內(nèi)部上拉為高電平，并用 作輸入。 P3 口也可作為 AT89C51 的一些特殊功能口，如下 備選功能口： （串行輸入口） （串行輸出口） （外部中斷 0） （外部中斷 1） (計(jì)時(shí)器 0 外部輸入 ) (計(jì)時(shí)器 1 外部輸入 ) (外部數(shù)據(jù)存儲器寫選通 ) （外部數(shù)據(jù)存儲器讀選通） P3 口同時(shí)為閃爍編程和編程校驗(yàn)接收一些控制信號。當(dāng)震蕩器復(fù)位器件 時(shí)，要保持 RST 腳兩個(gè)機(jī)器周期的高電平時(shí)間。 在 FLASH 編程期間，此引腳用于輸入編程脈沖。因此它可用作對外部輸出的脈沖或用于定時(shí)目的。如想禁止 ALE的輸出可在 iSFR8EH 地址上置 0。另外，該引腳被略微拉高。 /PSEN： 外部程序存儲器的選通信號。但在訪問外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)，這兩次有效的 /PSEN 信號將不出現(xiàn)。注意加密方式 1時(shí)， /EA 將內(nèi)部鎖定為 RESET；當(dāng) /EA 端保持高電平時(shí)，此間內(nèi)部程序存儲器。 XTAL1： 反向振蕩放大器的輸入及內(nèi)部時(shí) 鐘工作電路的輸入。 AT89C51 單片機(jī)的管腳功能 兼容 MCS51 指令系統(tǒng) 4k可反復(fù)擦寫（ 1000次） Flash ROM 32 個(gè)雙向 I/O 口 可編程 UARL 通道 兩個(gè) 16 位可編程定時(shí) /計(jì)數(shù)器 全靜態(tài)操作 024MHZ 1 個(gè)串行中斷 128x8bit 內(nèi)部 RAM 兩個(gè)外部中斷源 共 6 個(gè)中斷源 可直接驅(qū)動 LED 3 級加密位 低功耗空閑和掉電模式 軟件設(shè)置睡眠和喚醒功能 (五 )、 溫度傳感器與單片機(jī)的連接 電路 采用溫度傳感器 DS18B20 作為測溫元件。 P2端口是一個(gè)帶內(nèi)部上拉電阻的 8 位雙向 I／ O，其輸出緩沖級可驅(qū)動(吸收或輸出電流 )4 個(gè) TTL 邏輯門電路。在訪問外部程序存儲器或 16 位地址的外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)。在訪問 8 位地址的外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)，可執(zhí)行 MOVX RI 指令， P2 端口內(nèi)容即為特殊功能寄存器 (SFR)區(qū)中 R2 寄存器內(nèi)容，整個(gè)訪問期間不改變。 10 DS18B20 與單片機(jī)的接口電路 DS18B20 簡單介紹 DALLAS 最新單線數(shù)字溫度傳感器 DS18B20 是一種新型的“ 一線器件” 。被測溫度用符號擴(kuò)展的 16 為數(shù)字量方式串行輸出；其 工作電源既可以在遠(yuǎn)端引入，也可以采用槳聲電源方式產(chǎn)生；多個(gè) DS18B20 可以并聯(lián)到 3 根或 2 根線上， CPU 只需一根端口就能與諸多 DS18B20 通信，占用微處理器的端口較少，可節(jié)省大量的引線和邏輯電路。 DS18B20 的性能特點(diǎn)如下： （ 1）、獨(dú)特的單線接口方式，其在與微處理器連接時(shí)僅需一條口線即可實(shí)現(xiàn)微處理器與 DS18B20 的雙向通訊。 （ 3）、 DS18B20 在使用中不需要任何外圍元件，全部傳感元件及轉(zhuǎn)換電路集成在形如一直三極管的集成電路內(nèi)。 12345678910111213141516171819403938373635343332313029282726252423222120RSTRXD/TXD/INT0/INT1/T0/T1/WR/RD/XTAL2XTAL1VSSVCCEAALEPSENU1AT89C51R112X1CRYSTALDQ2GND1VCC3U?DS18B20GND 11 （ 5）、溫范圍 55 攝氏度 ~+125 攝氏度，在 10~+85 攝氏度時(shí)精度為正負(fù) 攝氏度。 （ 7）、可編程的分辨率為 9~12 位，對應(yīng)的 可分辨溫度分別為 攝氏度、 攝氏度、 攝氏度和 攝氏度，可實(shí)現(xiàn)高精度測溫。 （ 9）、用戶可定義報(bào)警設(shè)置。 （ 11）、測量結(jié)果直接輸出數(shù)字溫度信號，以“一線總線”串行傳送給 CPU，同時(shí)可傳送 CRC 校驗(yàn)碼，具有極強(qiáng)的抗干擾糾錯(cuò)能力。 DS18B20 引腳及功能介紹 DS18B20 可以程序設(shè)定 9~12 位的分辨率，精度為 177。C。 溫度傳感器 DS18B20 的管腳排列、封裝形式如圖所示 8 7 6 51 2 3 4NC NCNC NC VDDDS18B20NC GNDDQ 8 引腳封裝 TO－ 92 封裝 圖 溫度傳 感器 NC（引腳 1/26/7/8） ：空引腳，懸空不使用。 12 DQ（引腳 4）：數(shù)據(jù)輸入 /輸出引腳；開漏單總線接口引腳；當(dāng)被用在寄生電源下，也可以向器件提供電源；常態(tài)下高電平。 DS18B20 內(nèi)部結(jié)構(gòu) DS18B20 內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成： 64 位光刻 ROM、溫度傳感器、溫度報(bào)警觸發(fā)器 TH 和 TL、配置寄存器。 64 位光刻 ROM 的排列是：開始 8 位（ 28H）是產(chǎn)品類型標(biāo)號，接著的 48 位是該 DS18B20 自身的序列號，最后 8 位是前面 56 位的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼（ CRC=X8+X5+X4+1）。 DS18B20 中的溫度傳感器可完成對溫度的測量，以 12 位轉(zhuǎn)化為例 ， 用 16 位符號擴(kuò)展的二進(jìn)制補(bǔ)碼讀數(shù)形式提供，以 ℃ /LSB形式表達(dá)，其中 S 為符號位。例如 +125℃ 的數(shù)字輸出為 07D0H， +℃ 的數(shù)字輸出為 0191H， ℃ 的數(shù)字輸出為 FF6FH， 55℃ 的數(shù)字輸出為 FC90H。 暫存存儲器包含了 8 個(gè)連續(xù)字節(jié)，前兩個(gè)字節(jié)是測得的溫度信息，第一個(gè)字節(jié)的內(nèi)容是溫度的低八位，第二個(gè)字節(jié)是溫度的高八位。第六、七、八個(gè)字節(jié)用于內(nèi)部計(jì)算。 該字節(jié)各位的意義如下： TM R1 R0 1 1 1 1 1 低五位一直都是 1， TM 是測試模式位，用于設(shè)置 DS18B20 在工作模式還是在測試模式。 R1 和 R0 用來設(shè)置分辨率，如表 1 所示：（ DS18B20 出廠時(shí)被設(shè)置為 12 位） DS18B20 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間表 13 R1 R0 分辨率 /位 溫度最大轉(zhuǎn)向時(shí)間 0 0 9 0 1 10 1 0 11 375 1 1 12 750 根據(jù) DS18B20 的通訊協(xié)議，主機(jī)控制 DS18B20 完成溫度轉(zhuǎn)換必須經(jīng)過三個(gè)步驟：每一次讀寫之前都要對 DS18B20 進(jìn)行復(fù)位，復(fù)位成功后發(fā)送一條 ROM 指令，最后發(fā)送 RAM 指令，這樣才能對DS18B20 進(jìn)行預(yù)定的操作。 DS18B20 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 DS18B20 測溫原理 DS18B20 測溫原理 ，其低溫度系數(shù)晶振 振蕩頻率受溫度的影響很小 ， 用于產(chǎn)生固定頻率的脈沖信號送給減法計(jì)數(shù)器 1，高溫度系數(shù)晶振隨溫度變化其震蕩頻率明顯改變，所產(chǎn)生的信號作為減法計(jì)數(shù)器2 脈沖輸入， 內(nèi) 還隱含著計(jì)數(shù)門，當(dāng)計(jì)數(shù)門打開時(shí)， DS18B20 就對低溫 度系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的時(shí)鐘脈沖后進(jìn)行計(jì)數(shù)，進(jìn)而完成溫度測量。 減法計(jì)數(shù)器 1 對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號進(jìn)行減法計(jì)數(shù)，當(dāng)減法計(jì)數(shù)器 1 的預(yù)置值減到 0 時(shí)溫度寄存器的值將加 1，減法計(jì)數(shù)器的預(yù)置將重新被裝入，減法計(jì)數(shù)器 1 重新開始對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)64 位ROM和 單 線 接 口 存儲器與控制邏輯 高 速 緩 存 溫度傳感器 高溫觸發(fā)器 TH 低溫觸發(fā)器 TL 配置寄存器 8 位 CRC 發(fā)生器 14 生的脈沖信號進(jìn)行計(jì)數(shù)，如此循環(huán)直到減法計(jì)數(shù)器 2 計(jì)數(shù)到 0 時(shí)，停止溫度寄存器值的累加，此時(shí)溫度寄存器中的數(shù)值即為所測溫的斜率累加器用于補(bǔ)償和修正測溫過程中的非線性其輸 出用于修正減法計(jì)數(shù)器的預(yù)置值，只要計(jì)數(shù)門仍未關(guān)閉就重復(fù)上述過程，直至溫度寄存器值達(dá)到被測溫度值，這就是 DS18B20 的測溫原理。系統(tǒng)對 DS18B20 的各種操作必須按協(xié)議進(jìn)行。 在正常測溫情況下， DS18B20 的測溫分辨率為 攝氏度，可采用下述方法獲得高分辨率的溫度測量結(jié)果：首先用 DS18B20 提供的讀暫存器指令（ BEH）讀 出以 攝氏度為分辨率的溫度測量結(jié)果，然后切去測量結(jié)果中的最低有效位（ LSB），得到所測實(shí)際溫度的整數(shù)部分 Tz，然后再用 BEH 指令取計(jì)數(shù)器 1 的技計(jì)數(shù)剩余值 Cs 和每度計(jì)數(shù)值 CD。 （ 3）、較小的硬件開銷需要相對復(fù)雜進(jìn)行補(bǔ)償，由于 DS18B20與微處理器間采用串行數(shù)據(jù)傳送，因此，在對 DS18B20 進(jìn)行讀寫編程時(shí)，必須嚴(yán)格的保證讀寫時(shí)序，否則將無法讀取測溫結(jié)果。 （ 5）、在 DS18B20 測溫程序設(shè)計(jì)中，向 DS18B20 發(fā)出溫度轉(zhuǎn)換命令后，程序總要等待 DS18B20 的返回信號，程序進(jìn)入死循