led芯片制造的工藝流程教材-在線瀏覽
2025-04-14 17:58本頁(yè)面
【正文】 V接觸（ Verticalcontact，垂直接觸），以下簡(jiǎn)稱為 L型電極和 V型電極。由于電流可以縱向流動(dòng)，因此增大了 LED的發(fā)光面積，從而提高了 LED的出光效率。 ? 導(dǎo)熱：碳化硅襯底的導(dǎo)熱性能（碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)為490W/(m采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。 二、 LED芯片襯底材料的選用 藍(lán)寶石襯底與碳化硅襯底的 LED芯片 二、 LED芯片襯底材料的選用 三種襯底的性能比較 二、 LED芯片襯底材料的選用 三、 LED外延片的制作 外延片制作技術(shù)分類 ? 液相外延：紅色、綠色 LED外延片。 ? 分子束外延 ? 金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延 MOCVD 三、 LED外延片的制作 MOCVD設(shè)備工作原理 載流氣體 金屬有機(jī)反應(yīng)源 反應(yīng)腔 一、 LED芯片制造設(shè)備 反應(yīng)通氣裝置 真空泵 阻斷裝置 壓力控制 MOCVD設(shè)備工作原理說明 MOCVD成長(zhǎng)外延片過程 ? 載流氣體通過金屬有機(jī)反應(yīng)源的容器時(shí)，將反應(yīng)源的飽和蒸氣帶至反應(yīng)腔中與其它反應(yīng)氣體混合，然后在被加熱的基板上面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)促成薄膜的成長(zhǎng)。 一、 LED芯片制造設(shè)備 MOCVD方法 ? 影響蒸鍍層的生長(zhǎng)速率和性質(zhì)的因素： ? 溫度 ? 壓力 ? 反應(yīng)物種類 ? 反應(yīng)物濃度 ? 反應(yīng)時(shí)間 ? 襯底種類 ? 襯底表面性質(zhì)等 ? 參數(shù)由 MOCVD軟件計(jì)算，自動(dòng)控制完成，同時(shí)要實(shí)驗(yàn)修正摸索。 三、 LED外延片的制作 MOCVD反應(yīng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) ? 進(jìn)料區(qū) ? 反應(yīng)室 ? 廢氣處理系統(tǒng) 三、 LED外延片的制作 MOCVD反應(yīng)系統(tǒng)的技術(shù)要求 ? 提供潔靜的環(huán)境。 ? 反應(yīng)物氣流需在襯底的上方保持穩(wěn)定的流動(dòng)，以確保外延層厚度均勻。 三、 LED外延片的制作 MOCVD參數(shù)實(shí)例 南京大學(xué)省光電信息功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室使用 三、 LED外延片的制作 MOCVD參數(shù)實(shí)例 系統(tǒng)簡(jiǎn)介 本系統(tǒng)為英國(guó) Thomas Swan公司制造，具有世界先進(jìn)水平的商用金屬有機(jī)源氣相外延(MOCVD)材料生長(zhǎng)系統(tǒng)，可用于制備以 GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料。 三、 LED外延片的制作 MOCVD參數(shù)實(shí)例 該設(shè)備承擔(dān)并完成國(guó)家“ 863”、國(guó)防“ 973”計(jì)劃項(xiàng)目和江蘇省自然科學(xué)基金等多項(xiàng)研究任務(wù)。 三、 LED外延片的制作 MOCVD參數(shù)實(shí)例 ? 設(shè)備參數(shù)和配置： 外延片 3 2 英寸 /爐 ? 反應(yīng)腔溫度控制： 1200℃ ? 壓力控制： 0～ 800Torr（ 1 Torr≈ ） ? 激光干涉在位生長(zhǎng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) ? 反應(yīng)氣體：氨氣，硅烷（純度：6N=% ） ? 載氣：氫氣，氮?dú)?；（純度?6N） ? MOCVD源：三甲基鎵 (TMGa)，三甲基銦(TMIn), 三甲基鋁 (TMAl)，二茂基鎂 (Cp2Mg) 三、 LED外延片的制作 國(guó)產(chǎn) MOCVD設(shè)備 ? 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所 ? 上游產(chǎn)業(yè) 一、 LED芯片制造設(shè)備 國(guó)產(chǎn) MOCVD設(shè)備指標(biāo) ? 產(chǎn)品描述： GaNMOCVD設(shè)備是集精密機(jī)械、電子、物理、光學(xué)、計(jì)算機(jī)多學(xué)科為一體，是一種自動(dòng)化程度高、價(jià)格昂貴、技術(shù)集成度高的尖端電子專用設(shè)備，用于 GaN系半導(dǎo)體材料的外延生長(zhǎng)和藍(lán)色、綠色或紫色 LED芯片的制造，是國(guó)家半導(dǎo)體照明（白光 LED）工程實(shí)施中最為關(guān)鍵的芯片制造設(shè)備，也是光電子行業(yè)最有發(fā)展前景的專用設(shè)備。 1℃ ； ? 升溫速度： 10 ℃ /s； ? 載片臺(tái)轉(zhuǎn)速： 10~200rpm（轉(zhuǎn)數(shù) /分）； ? 反應(yīng)室壓控范圍： ~； ? 界面友好，操作簡(jiǎn)單。最新的 MOCVD技術(shù)。 ? 使用 MOCVD這種鍍膜技術(shù)制
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