焊接工藝(錫焊)-在線瀏覽
2025-03-27 12:43本頁面
【正文】 的工藝要求 1．保持烙鐵頭的清潔 2．采用正確的加熱方式 3. 焊料、焊劑的用量要適中 4. 烙鐵撤離方法的選擇 5. 焊點的凝固過程 6. 焊點的清洗 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 21 焊點的質(zhì)量分析 1． 對焊點的質(zhì)量要求 電氣接觸良好 機械強度可靠 外形美觀 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 22 2．焊點的常見缺陷及原因分析 虛焊（假焊） 拉尖 橋接 球焊 印制板銅箔起翹、焊盤脫落 導線焊接不當 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 23 常見焊接缺陷的圖片 （ a）、（ b）虛焊 （ c）拉尖 （ d）橋接 圖 常見的焊接缺陷 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 24 導線焊接缺陷的圖片 (a) 芯線過長 (b) 焊料浸過導線外皮 (c) 外皮燒焦 (d) 摔線 (e) 芯線散開 圖 導線的焊接缺陷 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 25 拆焊 (解焊 ) 拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來 。 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 26 1．拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通電烙鐵 、 鑷子 、 吸錫器 、吸錫電烙鐵等 。 2． 拆焊方法 分點拆焊法 集中拆焊法 斷線拆焊法 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量 分析技術 27 自動焊接技術 目前常用的自動焊接技術包括： 浸焊 波峰焊接技術 再流焊技術 表面安裝技術 （ SMT） 28 浸焊 浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi) ， 一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程 。 自動焊接技術 29 2．浸焊的工藝流程 （ 1） 插裝元器件 （ 2） 噴涂焊劑 （ 3） 浸焊 （ 4） 冷卻剪腳 （ 5） 檢查修補 自動焊接技術 30 波峰焊接技術 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點的焊接過程。但波峰焊容易造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。 自動焊接技術 32 3． 波峰焊接 的工藝流程 （ 1） 焊前準備 （ 2） 元器件插裝 （ 3） 噴涂焊劑 （ 4） 預熱 （ 5） 波峰焊接 （ 6） 冷卻 （ 7） 清洗 自動焊接技術 33 波峰焊接原理的圖片 （ a）波峰系統(tǒng)示意圖 （ b）波峰焊接示意圖 圖 波峰焊接原理 自動焊接技術 34 再流焊（回流焊）技術 再流焊技術是將焊料加工成一定顆粒的 ，并拌以適當?shù)囊簯B(tài)粘合劑 ， 使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏 ， 用它把將貼片元器件粘在印制電路板上 ， 然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動 ， 達到將元器件焊接到印制電路板上的目的 。 自動焊接技術 35 1．再流焊技術的特點 被焊接的元器件受到的熱沖擊小 ， 不會因過熱造成元器件的損壞；無橋接缺陷 ，焊點的質(zhì)量較高 。 自動焊接技術 38 元器件的表面安裝的圖片 圖 元器件的表面安裝 自動焊接技術 39 1．表面安裝技術的特點（優(yōu)點） 微型化程度高 高頻特性好 有利于自動化生產(chǎn) 簡化了生產(chǎn)工序 ， 降低了成本 自動焊接技術 40 2．表面安裝技術的安裝方式 （ 1） 完全表面安裝： 指所需安裝的元器件
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