fpc產(chǎn)品簡介及設計規(guī)范-在線瀏覽
2025-03-20 20:48本頁面
【正文】 有 限 公 司 6，軟硬結合板（ Flexrigid） 單面或雙面 FPC+多層 PCB焊接或壓接而成，軟硬板上的線路通過 PTH孔連接。 材質： PI/PET/FR4/SUS 結合方式： PSA（ Pressure Sensitive Adhesive）：感壓型（如 3M系列） Thermal Set：熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變） FPC 產(chǎn)品簡介 ——類型（ Singel side） 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 1，單面板（ Singel side） 單面 CCL（線路） +保護膜（ CVL） 說明：配線密度不高，耐撓折性能好 FPC 產(chǎn)品簡介 ——類型（ Double side） 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 2，雙面板（ Double side） 雙面 CCL（線路） +上下層保護膜（ CVL） 說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過 PTH孔使上下兩層導通（其柔軟度較單面板差） FPC 產(chǎn)品簡介 ——類型（單加單復合板） 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 3，單加單復合板 （單面 CCL（線路） +純膠 +單面 CCL） +上下層保護膜（ CVL） 說明：將兩張單面銅箔以純膠貼合在一起后，再經(jīng)過 PTH孔使兩層導通（而彎折之區(qū)域純膠要挖 除） FPC 產(chǎn)品簡介 ——類型（ Sculptural） 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 4，浮雕板（ Sculptural） 純銅箔 +上下層保護膜（ CVL） 說明：將較厚的純銅箔壓合于 PI上，局部區(qū)域形成懸空，手指結構，較多應用于液晶顯示屏 （ TFT）的壓接，并可提供密集焊接之插件功能。 厚度 則由 ～ 。厚度上 ～ 2mil均有，一般使用 18um厚的膠。厚度上一般有 1/2mil、 1mil、 2mil。厚度則分 為 1/3OZ、 1/2OZ、 1OZ、 2OZ等四種。另外也有無膠基材，即銅箔 +基材兩層組合，其價格較高，適用 于彎折壽命要求 10W次以上的產(chǎn)品上。 JIS C5017定義： 單面或雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在 PET或 PI基材上形成 單面線路的單面軟性印刷電路，或以 PI為基材在兩面形成線路的雙 面軟性印刷電路板。珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 FPC產(chǎn)品簡介及設計規(guī)范 制作日期： 09519 FPC 產(chǎn)品簡介 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 FPC產(chǎn)品簡介概述： 1， FPC概念 2， FPC產(chǎn)品結構組成 3， FPC材料 4， FPC產(chǎn)品類型 5， FPC產(chǎn)品特征 FPC 產(chǎn)品簡介 ——概念 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 FPC（ Flexible Printed Circuit）撓性印刷電路版，簡稱軟板。由柔 軟之塑膠底膜（ PI/PET）、銅箔（ CU）及接著劑（ AD）貼合在一 體而成。 FPC 產(chǎn)品簡介 ——產(chǎn)品結構組成 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 FPC 產(chǎn)品簡介 ——材料 珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 1， 銅箔基材 CCL（ Copper Clad Laminate） 由銅箔 +膠 +基材三層組合而成。 銅箔 Copper 在材料上區(qū)分為壓延銅（ Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（ Electrodeposited Copper Foil），在特性上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。 基材 Substrate 在材料上 區(qū) 分 為 PI （ Polyamide） Film及 PET （ Polyester） Film兩種 ， PI之價格較高 ，但其 耐燃 性較佳， PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用 PI材質。 膠 Adhesive 膠一般有 Acrylic（壓克力膠）及 Epoxy （環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的
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