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led基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)-在線瀏覽

2025-03-20 15:51本頁面
  

【正文】 到達(dá) 150LM沒有任何問題,當(dāng)達(dá)到這種亮度的時(shí)候,所有的照明領(lǐng)域基本上都可以替代了。目前美國(guó)實(shí)驗(yàn)室 的 LED已達(dá)到了每瓦 161流明的光效率 ,總光通量為 175 LM。國(guó)家采取間接補(bǔ)貼方式進(jìn)行推廣,即統(tǒng)一招標(biāo)確定高效照明產(chǎn)品推廣企業(yè)及協(xié)議供貨價(jià)格,財(cái)政補(bǔ)貼資金補(bǔ)給中標(biāo)企業(yè),再由中標(biāo)企業(yè)按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格減去財(cái)政補(bǔ)貼資金后的價(jià)格銷售給終端用戶。 國(guó)務(wù)院出臺(tái) 4萬億元規(guī)模的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃將惠及諸多行業(yè)領(lǐng)域。預(yù)計(jì) 4萬億經(jīng)濟(jì)刺激每年將拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)約 1個(gè)百分點(diǎn)。 據(jù)國(guó)內(nèi)有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),在奧運(yùn)、世博的強(qiáng)力帶動(dòng)下,中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模將從 2023年的 2023年的,不久前結(jié)束的北京奧運(yùn)會(huì)上, LED照明技術(shù)在奧運(yùn)歷史上首次大規(guī)模使用并獲得成功。 實(shí)例 “水立方 ” LED照明除了比用常規(guī)照明至少節(jié)能 60%以外,還擁有長(zhǎng)壽命、易集成、快響應(yīng)、利環(huán)保、光分布易于控制、色彩豐富等優(yōu)勢(shì)。實(shí)例 “夢(mèng)幻長(zhǎng)卷 ”和 “夢(mèng)幻五環(huán) ” 相信奧運(yùn)會(huì)開幕式的 “夢(mèng)幻長(zhǎng)卷”和 “夢(mèng)幻五環(huán) ”大家還記憶猶新,它被展現(xiàn)在一個(gè)4564平方米的巨大 LED大屏幕上,這是迄今為止世界上最大的單體全彩色大屏幕,升入空中的 “夢(mèng)幻五環(huán) ”,則是由 LED燈編排而成的 。 即將到來上海世博會(huì)將給中國(guó) LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了巨大的歷史機(jī)遇。橫向結(jié)構(gòu) LED芯片的兩個(gè)電極在 LED芯片的同一側(cè),電流在 n和 p類型限制層中橫向流動(dòng)不等的距離。 制造垂直結(jié)構(gòu) LED芯片技術(shù)主要有三種方法:一、采用碳化硅基板生長(zhǎng) GaN薄膜,優(yōu)點(diǎn)是在相同操作電流條件下, 光衰少、壽命長(zhǎng),不足處是硅基板會(huì)吸光。優(yōu)點(diǎn)是光衰少、壽命長(zhǎng),不足 處是須對(duì) LED表面進(jìn)行處理以提高發(fā)光效率。 目前主流 Led結(jié)構(gòu)剖析兩種芯片發(fā)光形式水平型結(jié)構(gòu) Led出光路線垂直型芯片性能介紹 由于當(dāng)前芯片主要是垂直型的和水平型的兩種。 亮度高:由于采用垂直結(jié)構(gòu),電流垂直流動(dòng),電流密度均勻, 耐沖擊型強(qiáng);同一尺寸芯片,發(fā)光面寬,亮度高。若要集成封裝,芯片需 做特殊處理。水平型芯片性能介紹 水平型產(chǎn)品以普瑞芯片為代表,芯片的主要特點(diǎn)是: 光效一般:最高在 100 lm\w左右; 電壓高:藍(lán)光在 ~4V; 熱阻高:使用藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差。 亮度一般:由于采用水平結(jié)構(gòu),電流橫向動(dòng),電流密度不均,容易局 部燒壞;為彌補(bǔ)這一缺陷,在芯片的上表面做 減少出光為代價(jià)。 光利用率低: 65%左右的光從正面發(fā)出, 35%的光從側(cè)面發(fā)出,靠反射來 達(dá)到出光,利用率低。不過,它也是缺點(diǎn),由于沒解決好散 熱,所以集成封裝只有加速它的衰減,不可取。 其中生長(zhǎng)在砷化鎵生長(zhǎng)襯底上的垂直結(jié)構(gòu) GaP基 LED芯片有兩種結(jié)構(gòu): 一、不剝離導(dǎo)電砷化鎵生長(zhǎng)襯底:在導(dǎo)電砷化鎵生長(zhǎng)襯底上層 迭導(dǎo)電 DBR反射層,生長(zhǎng) GaP 基 LED外延層在導(dǎo)電 DBR反 射層上 。導(dǎo)電支持襯底包括, 砷化鎵襯底,磷化鎵襯底,硅襯底,金屬及合金等。白色是紅綠藍(lán)三色按亮度比例混合而成,當(dāng)光線中綠色的亮度為 69%,紅色的亮度為 21%,藍(lán)色的亮度為 10%時(shí),混色后人眼感覺到的是純白色。亮度得到白色光,稱為配色。 白光 LED的實(shí)現(xiàn)方法第一種方法是 :在藍(lán)色 LED芯片上涂敷能被藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光粉,芯片發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光互補(bǔ)形成白光。難以滿足低色溫照明的要求。第二種方法是 :在藍(lán)色 LED芯片上涂敷綠色和紅色熒光粉,通過芯片發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的綠光和紅光復(fù)合得到白光。 白光 LED的實(shí)現(xiàn)方法 第三種方法 :在紫光或紫外光 LED芯片上涂敷三基色或多種顏色的熒光粉,利用該芯片發(fā)射的長(zhǎng)波紫外光( 370nm- 380nm)或紫光(380nm- 410nm)來激發(fā)熒光粉,從而實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射。這類熒光粉發(fā)光穩(wěn)定性差、光衰較大,故還沒批量使用。在特殊的場(chǎng)合,白光 LED還有其他幾種封裝方法。第二種 :實(shí)現(xiàn)方法是用紅、藍(lán)、綠、黃四芯片混出白光。如何劃分 LED的顏色才是最佳的呢,下面我來簡(jiǎn)單的介紹一下。為了解決這一問題,
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