【正文】 ess(不銹鋼 ) 刮刀材質(zhì)種類 25 刮刀 (Squeegee) 印刷製程 Screen Printer Polyurethane(聚氨脂 ) ＆ Thermoplastic(熱塑性塑膠 ) 硬度與外形選擇 ? Durometer HDP=50~180 ? Diamond(正方形 ) ? Rectangle(長方形 ) ? single edge(單刀 ) 26 刮刀 (Squeegee) 印刷製程 Screen Printer 鋼刮刀外層塗佈處理種類 ? Nickel/Teflon coat(鎳 /鐵氟龍塗層 ) ? Nickel coat (鎳塗層 ) ? Nickel Titanium Nitride coat (鎳鈦氮化物塗層 ) ? Electroformed(電鑄處理 ) 理想刮刀所需的要求 ? Apply Lower pressure (作業(yè)低壓力 ) ? Left lower amount of residue solder paste (少錫膏殘留 ) 27 印刷參數(shù) (Parameter) 印刷製程 Screen Printer 各項影響印刷作業(yè)較大的參數(shù) ? 印刷壓力、速度 ? 鋼板與基板之間隙 ? 脫模距離與速度 ? 鋼板清潔擦拭頻率與使用之溶劑 其它印刷設備要求 ? 印刷精準度、穩(wěn)定性 ? 設備溫濕度控制 ? 產(chǎn)品支撐與固定 (真空、支撐 Pin、上下 /側(cè)夾 …) 28 印刷作業(yè)特性要因 印刷製程 Screen Printer 高效高品質(zhì)印刷作業(yè) 基板 鋼板 錫膏 設備 Pads ?長度 ?寬度 ?厚度 ?形狀 ?表面處理 防焊層 ?尺寸 ?厚度 精度 ?相對位置 ?外形尺寸 ?平面度 材質(zhì) ?基材 ?Pads ?防焊層 開孔 ?長度 ?寬度 ?鋼板厚度 ?形狀 精度 ?開孔尺寸 ?相對位置 ?鋼板厚度 製作、材質(zhì) ?方法 ?材質(zhì) ?表面處理 ?板框 ?張力 錫粉 ?形狀 ?粒徑 ?合金成份 助焊劑 ?松脂 ?溶劑 ?活性劑 ?搖變劑 ?含量 流動特性 ?錫粉粒徑 ?焊劑含量 ?焊劑組成 ?環(huán)境溫度 ?時間變化 ?保存方式 參數(shù) ?印刷壓力 ?印刷速度 ?間隙 ?脫模距離 ?脫模速度 ?攃拭條件 ?刮刀種類 基板支撐 ?支撐 Pin/塊 ?真空 /clamp 環(huán)境 ?溫 /濕度 精度 ?夾具平面度 ?支撐平面度 ?刮刀平面度 29 裝著設備類型 裝著製程 Mounter Panasonic CM402 JUKI FX1 Sumsung SM320 高速機、泛用機、中速機 … 都不訴 肯德基 !!! 30 裝著設備類型 裝著製程 Mounter 依裝著元件應用分類 Transformer Connector HIC CSP SVP BGAT BGAP MTCP QFP ALC 2023 3216 Transistor SOP 1608 Diode 1005 0603 0402 0201 速度 元件尺寸 大 小 快 慢 高速機 泛用機 泛用機 高速機 中速機 中速機 31 裝著設備類型一 裝著製程 Mounter 依裝著作業(yè)型態(tài)分類 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然後貼放于基板上。 (如先前介紹的 JUKI FX1與 Sumsung SM320均屬此類） 這類機型的優(yōu)勢在於︰ 系統(tǒng)架構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 這類機型的缺點在于︰ 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 (目前公司產(chǎn)線所用 JUKI KE系列、 FX FX3即屬此類 ) ? 相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)補償貼片位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般 相機固定，貼片頭運行經(jīng)過相機上空，進行影像識別，比雷射識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)貼片頭移動過程中 的識別的相機識別系統(tǒng)，機械架構方面有其它犧牲。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)下機型 )。目前最快的時間週期達到 ~。 34 裝著設備類型二 裝著製程 Mounter 轉(zhuǎn)塔型 (Turret)貼片機對元件位置與方向的調(diào)整方法 ? 相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)補償貼片位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機固定，當貼片頭旋轉(zhuǎn)經(jīng)過相機上空，進行元件影像識別。因而為了配合電子產(chǎn)品輸出入接腳越來越多的要求， QFP這種僅利用載板週邊接腳的封裝方式，逐漸被 BGA這種利用載板底面長有矩陣式銲錫球的封裝方式所取代。 39 裝著元件 (SMC、 SMD)簡介 裝著製程 Mounter BGA(Ball Grid Array) 面矩陣式晶片封裝 CSP(Chip Scale Package) 晶片級封裝 CSP 與 BGA有何不同呢？ 以各種方式封裝後的 IC，若封裝體邊長較內(nèi)含晶片邊長大 20%以內(nèi)，或封裝體的面積是內(nèi)含晶片面積的 ，都可稱之為CSP封裝。大致上可分成薄膜 IC及厚膜 IC。與半導體 IC相比較，對電路構成有較大自由度，很適合於製作高精密電路，高功率電路以及微波電路等 IC。 43 元件尺寸換算 裝著製程 Mounter Chip 電 阻、電容元件 IC 積體電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 公英制換算（ =120mil、 =80mil） 44 裝著作業(yè)特性要因 裝著製程 Mounter 目前裝著貼片設備的發(fā)展已趨完善，高速機與泛用機的界限也 日趨模糊，現(xiàn)暫且不論設備先天的條件 (精度、速度 )就幾項 可能影響裝著的特性提列於下： ： ?辨識點 ?厚度 ?平面度 ?顏色對比 ： ?精度 ?型式 ?材質(zhì) ： ?尺寸 ?外型 ?表面 ： ?吸取高度 ?置件深度 ?供料方式 ?料站排列 ?裝著順序 ?辨識亮度 ?辨識方式 ?基板固定方式 ?吸嘴保養(yǎng) ?供料器校正 45 焊接方式介紹 迴焊製程 Reflow ?波峰焊類型 目前業(yè)界對 SMT的焊接方式，大約是以波峰焊與迴流焊為主軸 故就這兩種方式進行介紹： 環(huán)狀輸送型：這種形式的設備常用于焊接通孔插裝模式 的消費性產(chǎn)品的單面印製電路板組件。 47 焊接方式介紹 迴焊製程 Reflow 波峰焊的主要作業(yè)程序： 助焊劑 旋轉(zhuǎn)壓縮機 壓縮空氣 ?發(fā)泡法 ?波峰法 ?噴射法 ?熱風對流 ?石英燈 (紅外線幅射加熱 ) ?熱板 /棒加熱 48 焊接方式介紹 迴焊製程 Reflow 波峰焊的主要作業(yè)程序： ?湍流波 ?噴射空心波 ?超音波 ?層流波 49 焊接方式介紹 迴焊製程 Reflow ?迴流焊 又被稱為︰“迴流