pcb設(shè)計(jì)第一講-在線瀏覽
2025-02-26 14:51本頁(yè)面
【正文】 路板 根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為：l 紙質(zhì)覆銅箔層壓板l 玻璃布覆銅箔層壓板單面板單面板上的導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤(pán)和實(shí)現(xiàn)元件引腳互連的印制導(dǎo)線，該面稱為 “焊錫面 ” 。雙面板因此，上、下兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤(pán)、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的金屬化過(guò)孔。在雙面板中，需要制作連接上、下面印制導(dǎo)線的金屬化過(guò)孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本高。多層板 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件集成度越來(lái)越高，引腳數(shù)目迅速增加，電路圖中元器件連接關(guān)系越來(lái)越復(fù)雜。在多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號(hào)層（信號(hào)線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層。多層板結(jié)構(gòu)示意圖第二節(jié)第二節(jié) PCB制作工藝A、內(nèi) 層線路 C、孔金屬化 D、外層 干膜E、外層線路 F、絲印 H、后工序B、層壓鉆孔G、 表面工藝一、內(nèi)層線路流程介紹前處理 壓膜 曝光 DES開(kāi)料 沖孔DES為為 顯影顯影 。去膜去膜 連線簡(jiǎn)稱連線簡(jiǎn)稱 (BOARD CUT)l 目的 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸l 主要生產(chǎn)物料 : 覆銅板l 注意事項(xiàng) :l 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理。l 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問(wèn)題。銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖 (LAMINATION)l 目的 :l 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜l 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film)干膜壓膜前壓膜后壓膜 (EXPOSURE)l 目的 :經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 .l 主要生產(chǎn)工具 : 底片（ film)曝光前曝光后白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 (ETCHING)目的 :利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液蝕刻后蝕刻前 (STRIP)目的 :利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形去膜后去膜前目的 :利用 CCD對(duì)位沖出定位孔及鉚釘孔AOI檢驗(yàn) :全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ☆ 目的： 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 .由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) .LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSION DISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORT FINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLE NICK OVERETCHED PADCOPPER SPLASH MISSING PADMissing JunctionMissing Open二、層壓鉆孔流程棕化鉚合疊板壓合后處理 鉆孔目的：層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。目的 : (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂的濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng)注意事項(xiàng) :棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題。半固化片（ P/P)2L3L 4L 5L鉚釘目的 :將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 62L3L 4L 5L目的 :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層目的 :對(duì)層壓后的板經(jīng)過(guò)磨邊 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。銑刀目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料 :鉆頭 。墊板蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。減少毛頭 。防出口性毛頭 。毛刺形成原因 :鉆 孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布目的 :去除孔邊緣的毛刺 ,防止鍍孔不良重要的原物料：磨刷膠渣 形成原因 : 鉆 孔時(shí)造成的高溫的過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ,而 形成融熔態(tài) ,產(chǎn)生膠渣。 重要的原物料：除膠劑化學(xué)銅 (PTH) 化學(xué)銅目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為 2040微英寸 的化學(xué)銅。一次銅四、外層干膜流程? 流程介紹 :前處 理 壓膜 曝光 顯影? 目的 :167。? 前處理 :167?！≈匾锪希耗ニ? 壓膜 (Lamination):167?！≈匾锪希焊赡?(Dry film)Photo Resist? 曝光 (Exposure):167。167。目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電
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