【正文】 ased on Blade Scale Architecture From 2x up to 9x the performance Enhancement Montvalebased Integrity servers with less power and builtin resiliency Per socket performance increases Integrity server blades based on Blade Scale Architecture SPECint_rate_base2023 SPECfp_rate_base2023 STREAM Triad 2 4socket Integrity 2023年 1月 29日星期日 24 下一代 Integrity 刀片服務器 – 基于下一代 Intel Itanium四核處理器的 Integrity 刀片產(chǎn)品 HP Restricted Processor Intel174。 DualCore Processors Model 9310 ( GHz, 10MB L3 cache ) Intel174。 QuadCore Processors Model 9320 ( GHz, 16MB L3 cache) Intel174。 QuadCore Processors Model 9330 ( GHz, 20MB L3 cache) Intel174。 QuadCore Processors Model 9350 ( GHz, 24MB L3 cache) 處理器 Intel174。 雙核處理器 9310 ( GHz, 10MB L3 緩存 ) Intel174。 四核處理器 9320 ( GHz, 16MB L3 緩存 ) Intel174。 四核處理器 9330 ( GHz, 20MB L3 緩存 ) Intel174。 四核處理器 9350 ( GHz, 24MB L3 緩存 ) 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 25 BL8x0 i2 – 英特爾 174。 Tukwila CPU，帶集成內(nèi)存控制器 Intel174。 可擴展內(nèi)存緩沖 (Mill Brook) HP設計的 Gromit XE mgmt 控制器 連接 – Intel174。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 35 HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務器 構(gòu)建一臺服務器 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 36 第一步：選定基礎(chǔ)刀片服務器 Integrity BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 基礎(chǔ)服務器 用于 c7000 和c3000的 AD399A 用于 c7000的 AH383A 用于 c3000的 AM329A 奇槽可選 001 偶槽可選 002 用于 c7000的 AH384 用于 c3000的 AM330A 處理器插座 2 4 8 DIMM 插槽 24 48 96 HDD 插槽 2 4 8 嵌入式控制器 1 HP p410i SAS RAID 2 HP p410i SAS RAID 4 HP p410i SAS RAID 嵌入式網(wǎng)卡 4 10GbE w/Flex10 8 10GbE w/Flex10 16 10GbE w/Flex10 IO 夾層卡插槽 3個第二代 PCIe 6 個第二代 PCIe 12個第二代 PCIe 管理 Integrity iLO3 高級包 Integrity iLO3 高級包 Integrity iLO3 高級包 ICH 模塊 1 “Monarch Blade” 中1個 “Monarch Blade” 中1個 保修 3年 , 下一天 9x5 3年 , 下一天 9x5 3年 , 下一天 9x5 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 37 c7000 機柜配置詳細信息 托架 1 托架 2 托架 3 托架 4 托架 5 托架 6 托架 7 托架 8 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL2 SBL2 SBL2 SBL2 SBL2EM SBL2EM SBL2EM SBL4M SBL4M SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片 SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片。 SBL2EM 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤磁帶刀片 SBL4M創(chuàng)建了bl890c i2，四寬刀片，僅從托架 1或托架 5開始安裝 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 38 C3000機柜配置詳細信息 托架 4 托架 3 托架 2 托架 1 SBL1 SBL1 SBL2 SBL1 SBL1 SBL2 SBL4S SBL2ES 擋板 (.080”) SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片 SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，最常見選擇。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 40 年 月 日 惠普機密信息：不用于發(fā)布第 7步：選擇操作系統(tǒng) 操作系統(tǒng) 處理器 產(chǎn)品編號 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BOE 雙核處理器 BA927AC 422 442 482 4核處理器 BA927AC 424 444 484 VSEOE 雙核處理器 BA929AC 422 442 482 4核處理器 BA929AC 424 444 484 HAOE 雙核處理器 BA930AC 422 442 482 4核處理器 BA930AC 424 444 484 DCOE 雙核處理器 BA931AC 422 442 482 4核處理器 BA931AC 424 444 484 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 41 HPUX 11i 按照插座數(shù)進行許可 更簡單、更可預見、更公平 認證 定價 折舊 按核心 ? 按插座 每核心少了 50% 繼續(xù)投資保護 ? 目前 Montvale上按核心許可的所有 OE和分層軟件，在 NGIS上將插座進行許可 ——注意： NGIS 上只運行著 HPUX 11i v3 ? 早期服務器上的軟件仍按照核心進行許可 ? 與現(xiàn)在的 Montvale插座價格相比，價格相同，或略高（這意味著按核心計價最多可便宜 50%） ? 客戶資格將受保護 ? 政策和產(chǎn)品等價圖維持目前原樣 ? “一個插座換一個插座” – 兩個按核心計算的許可 = 1 個按插座計算的許可 升級和未來增強 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 43 從目前產(chǎn)品遷移 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BL860c rx2660 rx3600 BL870c rx6600 rx7640 2處理器 4處理器 8處理器 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 44 INTEGRITY 刀片固件升級 – 每年將有規(guī)定次數(shù)的固件發(fā)布 ? 在 2023年，每季度發(fā)布一次。 ? 固件升級將大大減少，且質(zhì)量提高 – 另外，新一代 Integrity刀片服務器將由 HPSUM工具 —— HP智能化更新管理器支持 – HPSUM 簡化固件部署 – HPSUM運行于采用 Windows或 Linux的 x86 系統(tǒng)之上 – HPSUM提供了易于使用的 GUI和 CLI ? 用戶可部署、升級、回退和刷新固件 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 45 產(chǎn)品增強 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 2GB DIMMs 4GB DIMMs HPVM HPUX 11i v3 VC * OA OVMS 8GB DIMMs Starter Kits InfiniBand 450GB HDD 600GB HDD RAID 0/1 Dualcore SKU Windows 16GB DIMMs Field Upg. Kits Pwr Capping Pwr Regulation nPars HPSUM Offline FCoE Q2FY10 Q3FY10 Q4FY10 Q1FY11 Q2FY11 所示時間為目標時間，而不是正式確定時間 * 上市時間： 5月 14日 產(chǎn)品比較 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 47 新 Integrity 刀片服務器 JS23/JS43 處理器 ?多重選擇 ?雙核到 32核 ?只有一種 ?4核 /8核 最大內(nèi)存 (發(fā)布初期 ) ?96GB 到 384GB ?64GB/128GB HDD ?2 到 8 個熱插拔 ?1 / 2 個冷交換 網(wǎng)絡 ?4 到 16個 10GigE Flex10 NIC ?2 /4 1個 GigE NIC 內(nèi)部 PCI ?3 到 12個 I/O 插槽 ?2/4個 I/O 插槽 管理 ?Integrity iLO 3 管理處理器 ?BladeSystem板載管理器 ?IBM 高級管理模塊 Integrity 刀片服務器 – 定位與 IBM 產(chǎn)品比較 VS. 惠普在靈活性、可擴展性、可用性和可管理性上勝出 48 HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 新 Integrity 刀片服務器比較 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 處理器 Intel174。 處理器 9300 系列 (四核 ) 處理器 /核心 最多 2 個處理器 /8 核 最多 4 個處理器 /16 核 最多 8 個處理器 /32 核 芯片組 Intel Boxboro Chipset (I/O Hub) 內(nèi)存 行業(yè)標準 DDR3技術(shù) 24個 DIMM 插槽 最大 96GB (4GB DIMM) 48個 DIMM 插槽 最大 192GB (4GB DIMM) 96個 DIMM 插槽 最大 384GB (4GB DIMM) 內(nèi)部存儲 2個熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 (標準 ) 4個熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 (標準 ) 8個熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 r (標準 ) 網(wǎng)絡（集成） 4個 10 GbE (Flex10) NIC 8個 10 GbE (Flex10) NIC 16個 10 GbE (Flex10) NIC 夾層卡插槽 3個 PCIe 插槽 6 PCIe 插槽 12 PCIe 插槽 管理 Integrity集成 Lights Out 3 (iLO 3 ) 高級包 (標準 ) 密度 c7000中 8個刀片服務器 c3000中 4個刀片服務器 c7000中 4個刀片服務器 c3000中 2個刀片服務器 c7000中 2個刀片服務器 c3000中 1個刀片服務器 訪問層 中檔應用程序 后端數(shù)據(jù)庫層 適用于 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 49 Integrity 2處理器的服務器比較 Integrity BL860c i2 BL860c rx2660 處理器 Intel Itanium174。 (Montvale) 處理器 (單核或雙核 ) Intel Itanium174。 (Tukwila) 處理器 (四核 ) Intel Itanium174。 (Montvale) 處理器 (雙核 ) 處理器 /核 4個處理器 /16 核 4個處理器 /8 核 4個處理器 /8 核 芯片組 Intel Boxboro/Millbrook 芯片組 HP zx2 芯片組 HP zx2 芯片組 內(nèi)存 48個 DIMM插槽； DDR3 SR1最大： 192GB (4GB) PostSR1最大： 768GB (16GB) 24個 DIMM插槽 DDR2 192GB (8GB) 48個 DIMM插槽 DDR2 384GB (8GB) 內(nèi)部存儲 4個熱插拔 SAS HDD HW RAID 0, 0+1,1 或鏡像 UX 4個熱插拔 SAS H