abs塑料電鍍工藝課件-在線瀏覽
2025-01-30 21:35本頁面
【正文】 減少，即 H+減少，反應(yīng)向右進(jìn)行，從而生成 Sn(OH)Cl沉淀。 空氣也會(huì)氧化二價(jià)錫而加速溶液分解，因此避免用空氣攪拌，不生產(chǎn)時(shí)，要加蓋保護(hù)。 溫度太高加速鹽酸的揮發(fā)，使溶液的 PH值變化較快，嚴(yán)重影響鈀水的穩(wěn)定性和活化效果；溫度太低，不利于沉鈀。 E線為例：一般控制鈀濃度在 3050PPM左右 ,控制錫離子在 13g/L ，鹽酸控制在 250300g/L, 溫度為 25177。 解 膠 吸附在塑料表面的膠體以鈀為核心，外圍為二價(jià)錫的粒子，而 鈀水后的清 洗工序使二價(jià)錫水解成膠狀： SnCl2+H2O=Sn(OH)Cl+HCl 。把鈀嚴(yán)實(shí)裹在里面，使鈀的催化作用無法體現(xiàn)，為了使鈀粒子能暴露，必須去掉錫的水解膜，此過程叫 解膠 。 解 膠 堿解膠 堿對(duì)于水質(zhì)較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，解膠速度 快不易控制，但是堿性解膠的成本較低適用性也很廣。 解膠前后對(duì)比 以 E先為例。 解膠不足與解膠過度往往會(huì)造成漏鍍，原因是： 解膠過度： 凹坑底部的 Sn2+被解離開來，使 Pd與膠件表面之間的作用力降低，在此后的水洗工序中 Pd被帶離交件表面，在化學(xué)鎳中起不到催化的作用而造成漏鍍。 解 膠 E線 酸解膠 硫酸 60100g/L， 溫度 50177。 2℃ 。而化學(xué)鍍鎳則是承擔(dān)這樣的功能。 ? 化學(xué)鍍鎳主要借助溶液中適當(dāng)?shù)倪€原劑使金屬離子在具有活性的材料表面的自催化作用下還原進(jìn)行的金屬沉積過程。 化學(xué)鍍鎳的機(jī)理 ?采用次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳機(jī)理有原子氫析出理論和正負(fù)氫離子理論。 ?正負(fù)氫離子理論 ：還原劑次磷酸鈉放出的不是氫原子，而是負(fù)氫離子（ H），鎳是被還原性更強(qiáng)的（ H）還原的。 Pd Pd Pd Pd Pd Pd Pd Pd Pd Pd 化學(xué)鍍鎳過程 活性塑膠表面 金屬開始在塑膠表面沉積 沉積完全 ,塑膠表面鍍上一層完整的金屬 化學(xué)鍍鎳溶液的組成與作用 ? 化學(xué)鍍鎳液的主要成分 ? 硫酸鎳 NiSO4 （ 1528g/l） ? 檸檬酸鈉 Na3Cit （ 2836g/l） ? 次磷酸鈉 NaH2PO2（ 37g/l） ? 氯化銨 NH4Cl（ 3038g/l） ? 氨水 NH3H2O ? 操作條件 ? 溫度 34 2 ? 過濾 6轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 ? PH值 — ?各個(gè)組分的作用 ? （ 1） NiSO4：作為化學(xué)鎳溶液的主鹽，提供化學(xué)鍍鎳所需要的 Ni2+。（次磷酸鎳是理想的主鹽） ? 鍍液中鎳離子的濃度不宜過高，鍍液中鎳離子過多會(huì)降低鍍液的穩(wěn)定性，容易形成粗糙的鍍層，甚至可能誘發(fā)鍍液瞬時(shí)分解，繼而析出海綿狀鎳。（可能會(huì)出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象）
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