pcb全制程培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-01-30 17:57本頁面
【正文】 HING顯 影 DEVELOPING棕 化處理BLACK OXIDELAY UP 預(yù)疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYER IMAGE預(yù)疊板及疊板LAY UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATIONMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION開 料LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT非技術(shù)類 13PCB流程 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTERLAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 ELESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE非技術(shù)類 14液態(tài)防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預(yù) 乾 燥 PRECURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金Eless Ni/AuFor O. S. P. 印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程PCB流程非技術(shù)類 15流程簡介 開料流程：開料 磨邊 倒圓角 烤板開料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開料機(jī)切成小料的過程。 雙面板：就是有兩層導(dǎo)電圖形的板非技術(shù)類 7167。非技術(shù)類 5沉銀板噴錫板 沉金板鍍金板 金手指板雙面板 軟硬結(jié)合板 通孔板埋孔板 碳油板OSP板單面板 多層板 硬板 盲孔板Hardness硬度性能 Hole Throught Status孔的導(dǎo)通狀態(tài) Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCB Class PCB 分類非技術(shù)類 6z 按結(jié)構(gòu)分類167。非技術(shù)類 4z PCB的功能提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個具有特定功能的模塊或成品。目 的非技術(shù)類 3PCB 定義z 定義 全稱為 Print Circuit Board or Print Wire Board 中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。n 了解 PCB基本品質(zhì)知識。非技術(shù)類 1非技術(shù)類 2n 對我們公司的工藝流程有一個基本了解。n 了解工藝流程的基本原理與操作。n 了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。? 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。比如：電腦主機(jī)板、手機(jī)板、顯卡、聲卡等。 單面板：就是只有一 層導(dǎo)電圖形層167。 多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。開料后的板邊粗糙，有銅屑及玻璃纖維絲，需要磨邊。板料規(guī)格 尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有 37“49”、 41“49”等。 底銅厚度規(guī)格： H/HOZ、 1/1OZ、 2/2OZ、 3/3OZ 等。提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . 2. 去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可
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