手機(jī)主板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2024-09-10 14:02本頁面
【正文】 熱風(fēng)再流時(shí)沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象； 不沾錫：錫沒有沾到元件引腳端子； 錫裂：元件端子焊錫有裂縫； 未熔焊：錫膏未完全熔焊； 穿孔：焊錫面有穿孔； 氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調(diào)； 縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大?。? 浸錫：在焊接時(shí)兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象； 細(xì)碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點(diǎn)、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出 深度； 硬劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點(diǎn)、線或塊狀的損傷；變形：目視PCBA，其平整度不在一條直線上；板邊批鋒：在分板后留下邊緣的廢料；元器件斷裂：元件在制程中斷裂；銅箔、焊盤氧化：因時(shí)間存放太久或儲存環(huán)境潮濕等因素造成銅箔、焊盤氧化；銅箔、焊盤臟污：在制程中，工作臺面、管理等問題未對產(chǎn)品保護(hù)好；卡座/連接器浮高：輕微抖動造成元器件浮起；外觀判定標(biāo)準(zhǔn)備注： ；；檢查項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)缺陷定義CRMAJMIN脫焊不允許▲吊焊不允許▲橋接不允許▲過焊不可大于元器件的五分之一（限于貼片電阻或電容）▲焊料過少面積不可大元器件焊點(diǎn)或焊腳的五分之一▲虛焊不允許▲極性反不允許▲貼錯(cuò)不允許▲位置偏移不可偏離元器件位置四分之一▲管腳上翹不允許▲側(cè)立不允許▲碑立不允許▲燈芯現(xiàn)象不允許▲不沾錫不允許▲錫裂不允許▲未熔焊不
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