數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織設(shè)計研究及分析范文-在線瀏覽
2024-08-31 11:17本頁面
【正文】 折下落到工作區(qū)以較低速度流過工作區(qū)，再由布置在同側(cè)的回風(fēng)口排出，根據(jù)房間跨度大小，可以布置成單側(cè)回和雙側(cè)送雙側(cè)回。所示。 側(cè)送側(cè)回形式使工作區(qū)處于回流區(qū)，具有以下優(yōu)點，由于送風(fēng)射流在到達工作區(qū)之前，已與房間空氣進行了比較充分的混合，速度場與溫度場都趨于均勻和穩(wěn)定，因此能保證工作區(qū)氣流速度和溫度的均勻性。 工作區(qū)處于回流區(qū)，故而時，投入能量利用系數(shù) βt故可加大送風(fēng)溫差。 4)中送風(fēng)下上回風(fēng) 圖24是中部送風(fēng)下部回風(fēng)或下部上部同時回風(fēng)的氣流流型圖。 對于高大房間來說，送風(fēng)量往往很大，房間上部和下部的溫差也比較大，因此將房間分為上下兩部分對待是合適的。采用中部送風(fēng)，下部的上部同時排風(fēng)，形成兩個氣流區(qū)，保證下部工作區(qū)達到空調(diào)設(shè)計要求，而上部氣流區(qū)負(fù)擔(dān)排走非空調(diào)區(qū)的余熱量。 5)上送上回 圖25上送上回氣流流型 如圖25所示。但應(yīng)注意氣流短路的現(xiàn)象發(fā)生。tp tnβt 。 這種形式的送風(fēng)口布置在下部，回風(fēng)口布置在上部，如圖26所示。對于室內(nèi)余熱量大，特別是熱源又靠近頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等。tp tnβt 。但是，下部送風(fēng)溫差不能太大。三、IDC機房的氣流組織研究: 1)IDC機房的結(jié)構(gòu)與建筑面積。 3)計算機設(shè)備的采用的冷卻方式。 4)同時考慮自帶風(fēng)機機柜的進排風(fēng)口位置，便于迅速排走機柜內(nèi)的熱量。 數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織簡單的說就是送風(fēng)口回風(fēng)口的位置設(shè)計布置以及采用相應(yīng)的風(fēng)口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。 上送下回氣流組織是通常采用的全室空調(diào)送回風(fēng)的基本方式。下回通常采用為機房的下部側(cè)回形式。 圖31上頂送下側(cè)回氣流組織上圖3l 所示的上頂送下側(cè)回的氣流組織，送風(fēng)經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風(fēng)口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設(shè)備自帶的風(fēng)機，再進入需送風(fēng)冷卻的計算機設(shè)備。由于機柜進風(fēng)溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻效果，必然造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導(dǎo)致計算機不能進行有效的正常工作。 因此采用上頂送下側(cè)回的氣流組織，對于散熱量較大的機房，只有采用較低(12—16℃)的空調(diào)送風(fēng)溫度，來維持機房較低的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。 圖32上側(cè)送下側(cè)回氣流組織機房內(nèi)出現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著部分機柜散熱的冷卻效果。 因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。 在多排機柜排列時，當(dāng)機柜與機柜采用背對背的形式布置時，可采用上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織方式，出風(fēng)口與回風(fēng)口的位置可以采用圖33的方式布置。 圖33上送上回氣流組織 上送上回氣流組織如果要使用在IDC機房，出風(fēng)口的位置應(yīng)該略低于機柜的高度，同時在每排列柜的中間盡量減少通道的數(shù)量，避免出現(xiàn)氣流短路的情況發(fā)生。機柜冷熱通道相間隔3)下送上回氣流組織 用作空調(diào)送
規(guī)章制度相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1