布線之抗干擾技術(shù)1副本-在線瀏覽
2024-08-23 22:50本頁面
【正文】 自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。面積為通孔技術(shù)的1／12，印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當(dāng)，約合1分人民幣。 系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。五、如何抗干擾？選用頻率低的微控制器： 選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的最有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，最好不多于2個。CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小?？捎镁植科帘蔚兀谟幸Y(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。電路中微控制器的復(fù)位線，中斷線，以及其它一些控制線最容易受外界噪聲的干擾。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。一般情況下,高頻電路應(yīng)就近多點(diǎn)接地，低頻電路應(yīng)一點(diǎn)接地。外殼是一定需要共地的，所以線纜的屏蔽層應(yīng)當(dāng)與外殼連接。浮地技術(shù)：交流電的零線與直流電的地線（變壓器隔離）隔離來自交流電源地線干擾 印刷線板與元器件的高頻特性：高頻實(shí)驗(yàn)箱上信號發(fā)生器，在幅度一定的情況下，當(dāng)頻率越高，幅度會自動下降或者輸出頻率變形（積分）。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過引線向外發(fā)射。 一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個雙列直扦的24引腳集成電路
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