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2024-08-10 03:23本頁面
【正文】 軟件作說明） 原理圖設計是前期準備工作，經(jīng)常見到初學者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習慣，另一方面對復雜的電路也只有這樣才能避免出錯 在畫原理圖時，層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體，這同樣對以后的工作有重要意義由于，軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實際未連（電氣性能上）的情況如果不用相關檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了因此一再強調按順序來做的重要性，希望引起大家的注意 原理圖是根據(jù)設計的項目來的，只要電性連接正確沒什么好說的下面我們重點討論一下具體的制板程序中的問題 ｌ、制作物理邊框 封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應力作用以前我的一個產(chǎn)品老是在運輸過程中有個別機器出現(xiàn)面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了 ２、元件和網(wǎng)絡的引入 把元件和網(wǎng)絡引人畫好的邊框中應該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費更大的力氣這里的問題一般來說有以下一些：元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的 ，如為高頻電路，由于分布參數(shù)的影響，其形狀，間距則需另外考慮 圓角孔與圓孔接近時，容易發(fā)生開裂現(xiàn)象，其距離L應稍比板厚大 二．圖形層的濫用1. 違反常規(guī)設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接面設計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。三．異型孔若板內有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。四．字符的放置1．字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。五．單面焊盤孔徑的設置1．單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。七．設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。八．表面貼裝器件焊盤太短這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。十．大面積銅箔距外框的距離太近，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。 畢業(yè)4年以來，雖然其中有段時間在做嵌入式實時軟件系統(tǒng)的驅動部分，可一直都掛著“硬件工程師”的頭銜。仔細想想，其中親手布過的電路板，從簡單的數(shù)字電視機頂盒前面板的單層板，到復雜一點的AT89C51為核心的工業(yè)控制類的雙層板，無線擴頻電臺的基帶雙層板，高速FPGA的應用板，再到比較復雜的含有DDR MEMERY總線的四層板等不下20塊，所幸的還有接觸過的手機電路的8層板，所以，終歸對PCB的布板有些想法。所以，PCB板布線是門藝術，具體而言是門折衷的藝術。舉個例子：規(guī)則一信號傳輸?shù)穆窂皆蕉淘胶?，?guī)則二是在高頻布線要求阻抗匹配。因此，實際布線中規(guī)則之間的不可兼得就會讓讀者布線過程中自覺的有效的利用這些規(guī)則時產(chǎn)生種種疑惑，甚至就陷入這樣或者是那樣的一般性的規(guī)則中不知所措。我想只要在實際布線中自覺注意這些規(guī)則，或多或少會對布線的效果有所幫助。 1． 模塊化，結構化的思想不僅體現(xiàn)在硬件原理設計中，
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