【正文】 高。根據(jù)花旗銀行2006 年的市場調(diào)查，在美國上市的IDM 企業(yè)平均毛利率是44%，%，遠遠高于Foundry 的15%%%%。大多數(shù)IDM 都有自己的IP（Intellectual Property，知識產(chǎn)權(quán)）開發(fā)部門，經(jīng)過長期的研發(fā)與積累，企業(yè)技術(shù)儲備比較充足，技術(shù)開發(fā)能力很強，具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。一方面，IDM 企業(yè)有自己的制造工廠，需要大量的建設(shè)成本。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，Ramp?？傮w上，IDM 的資本支出與Foundry 相當(dāng)，卻遠高于Fabless；IDM 的研發(fā)投入占銷售收入比重比Fabless 低，卻要遠高于Foundry。IDM 的另一大局限就是對市場的反應(yīng)不夠迅速?？偟膩砜矗捎诰邆滟Y源內(nèi)部整合、高利潤率以及技術(shù)領(lǐng)先等優(yōu)勢，IDM 廠商仍然處于市場的主導(dǎo)地位，但IDM 廠商所需的投入最大，對市場的反應(yīng)也不夠迅速，所以要成為一個成功的IDM 廠商并不容易。 Testing）廠商。Fabless 為市場需求服務(wù)，IP 核、Foundry 以及封測企業(yè)為Fabless 服務(wù)。目前IC 設(shè)計已經(jīng)步入SoC（系統(tǒng)級芯片）時代，一款SoC 設(shè)計的芯片內(nèi)可能包含CPU、DSP、Memory、各類I/O 接口等多個內(nèi)部單元，這些內(nèi)部單元在設(shè)計時都是以IP 的形式集成在一起。目前國際 IP 市場的通用商業(yè)模式是基本授權(quán)費（License Fee）和版稅（Royalty）的結(jié)合。通常IP 廠商用收取的授權(quán)費來支付IP 開發(fā)成本、運作成本和人員成本，而收取的版稅就是公司的贏利。IP 廠商進行了商業(yè)模式的變革，將由一些設(shè)計用仿真模型組成的設(shè)計套件部分（Design Kit）授權(quán)給設(shè)計公司，將GDSII 部分（硬核）授權(quán)給Foundry 廠商，以減輕設(shè)計公司的授權(quán)成本。對 IP 廠商而言，其IP 核必須通過設(shè)計公司SoC 驗證平臺的測試以及Foundry 的硅驗證（Silicon Proven），否則就無法進入市場。主要原因有三個：第一，真正擁有出色或獨特IP 的小型IP 廠商往往被收購，不是被想利用其IP 促進系統(tǒng)銷售（或者為了防止該技術(shù)落入競爭對手手中）的系統(tǒng)廠商收購，就是被希望擴大規(guī)模的IP 公司收購，如MIPS 收購Chipidea、ARM收購Artisan；第二，IP 供應(yīng)商的營業(yè)收入僅占IP 所產(chǎn)生的真實價值的一小部分，相當(dāng)大的一部分IP 收入流向了擁有內(nèi)部IP 部門的半導(dǎo)體公司，他們才是真正掌握核心技術(shù)的巨頭，如Intel、Qualm（高通）、TI（德州儀器）等；第三，大部分專業(yè)IP 廠商只能掌握中低端的IP，多數(shù)IP 因為數(shù)量巨大而很難賣出高價。Fabless 沒有自己的加工廠和封測廠，IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)只能依靠專門的代工廠（Foundry）和封裝測試廠商。Foundry 只專注于 IC 制造環(huán)節(jié)，不涉足設(shè)計和封測，不推出自己的產(chǎn)品，只為Fabless 和 IDM （委外訂單）提供代工服務(wù)，并收取一定比例的代工費。垂直分工商業(yè)模式內(nèi)部的合作與競爭IP 供應(yīng)商與Foundry 的關(guān)系日益緊密。Foundry 與Fabless 除了合作還會相互制衡。而如果Foundry 自己去做IC 設(shè)計，那么Fabless 就會心存疑惑——究竟自己的模型設(shè)計（Pattern Design）會不會被Foundry盜取使用，使得Foundry 的吸引力降低，在產(chǎn)業(yè)低潮的時候就會被Fabless 拋棄。兩種商業(yè)模式之間的競爭與合作Fabless 與IDM 之間的競爭激烈。相對而言，IDM 的品牌優(yōu)勢更為明顯，有些IDM 擁有強大的電子終端品牌，如三星、松下、索尼等，眾多Fabless 廠商只能通過捕捉市場熱點并迅速推出產(chǎn)品制勝，也有少數(shù)技術(shù)實力強大的Fabless 可以立足研發(fā)，推出自己的差異化產(chǎn)品，成為細分子行業(yè)的龍頭。由于IC 制造前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線建立后不能進行大量生產(chǎn)則無法收回成本。兩者的合作不但可以分擔(dān)研發(fā)先進工藝所需的費用及所面臨的風(fēng)險，而且一旦一個新工藝投入量產(chǎn)，IDM 和Foundry 都能從中獲益。兩種商業(yè)模式的進入壁壘及風(fēng)險與收益關(guān)系半導(dǎo)體行業(yè)主要的進入壁壘包括資金壁壘與技術(shù)壁壘。但IP核的技術(shù)要求最高，F(xiàn)abless 與IDM 次之，F(xiàn)oundry 再次之，封測的技術(shù)壁壘最低。相對應(yīng)的，F(xiàn)abless 與IDM 的收益率較高，F(xiàn)oundry 與封測企業(yè)的收益率較低。2007 年，全球三大IP 核供應(yīng)商ARM、MIPS 和Synopsys 占據(jù)50%左右的市場份額（僅指第三方IP 市場，不包括IDM、Fabless 以及Foundry 自有的IP）。所以，技術(shù)創(chuàng)新能力強的IP 供應(yīng)商成功的可能性更大。所以，對Fabless 而言，其核心驅(qū)動因素就在于對市場的把握能力。亞洲最大的Fabless－－臺灣聯(lián)發(fā)科的成長經(jīng)歷就證明了這一點。聯(lián)發(fā)科抓住時機推出20 倍速機型，橫掃整個CDROM 市場，確立了自己的市場地位。聯(lián)發(fā)科在2003 年底成立手機業(yè)務(wù)部門，并在2004 年推出自己的手機芯片。2006 年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機已經(jīng)占中國內(nèi)地銷售手機總量的40%?？梢姡瑴?zhǔn)確把握市場需求并迅速開發(fā)出適合市場需求的產(chǎn)品是Fabless 的生存之道。要縮短產(chǎn)品的面市時間（timetomarket），F(xiàn)abless 必須有完善的SoC 驗證平臺并具備較強的IP 融合能力，這就對Fabless 的技術(shù)開發(fā)與整合能力提出較高的要求，所以，模型設(shè)計（Pattern Design）與技術(shù)整合能力對Fabless 而言也是十分重要的因素。IC 制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟性，容易出現(xiàn)規(guī)模壟斷。2007 年，全球十大Foundry %，%，基本上屬于寡頭壟斷。由于IC 制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟性，產(chǎn)能的擴大能夠降低單位成本。如韓國在150mm（6 寸）晶圓廠過渡到200mm（8 寸）晶圓廠的世代交替中，集中投資建設(shè)8 寸生產(chǎn)線，以9 座8 寸晶圓廠的產(chǎn)能優(yōu)勢，一舉取代日本，成為全球DRAM 產(chǎn)業(yè)第一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝水平每隔一段時間就要進行升級換代，晶圓尺寸方面，直徑從150mm（6 寸）到200mm（8 寸），再到如今的300mm（12 寸），制造線寬方面， 到90 納米、65 納米，再到如今的45 納米。Foundry 必須跟上主流的工藝水平，否則辛苦得來的市場份額就可能被競爭對手搶占。除了擴大產(chǎn)能與提升工藝水平，F(xiàn)oundry 還可以通過降低人工成本、提升生產(chǎn)自動化水平、提高管理水平等方式降低單位成本。封裝測試業(yè)的核心驅(qū)動因素也是低成本與IC 制造相比，封裝測試業(yè)的投資少、建設(shè)周期短、技術(shù)相對簡單，所以封裝測試行業(yè)的進入門檻較低。與制造業(yè)有所區(qū)別的是，封裝測試業(yè)的資金要求不高，擴產(chǎn)相對容易，所以人工成本的重要性上升，通過降低人工成本來降低單位產(chǎn)品成本成為封裝測試廠商的首選。另一個降低成本的途徑是區(qū)域集中，即封裝測試企業(yè)向IC 制造產(chǎn)能相對密集的地區(qū)遷移。臺灣是全球Foundry 產(chǎn)能最為集中的地區(qū)，所以臺灣的封裝測試業(yè)也十分發(fā)達。提升封裝技術(shù)、改進封裝形式也能降低成本。那些技術(shù)實力較強，率先采用先進封裝技術(shù)與封裝形式的企業(yè)能夠獲得低成本優(yōu)勢。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存高位徘徊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存是滯后指標(biāo)，可進一步明確行業(yè)所處周期。芯片銷售量與平均售價（ASP）分析我們還可以根據(jù)芯片銷售數(shù)量與芯片平均售價（ASP）的變化情況來判斷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣程度。從 1999 年一季度到2008 年一季度的9 年期間，ASP 指數(shù)從2 ，下降幅度為30%，%。從1999 年一季度到2008 年一季度的9 年期間，%。由于臺積電的市場份額相對穩(wěn)定，我們估計全行業(yè)2008 年芯片出貨量增長1%~2%，對ASP 做敏感性分析，如下表所示。今年 12 月17 日Gartner 發(fā)布了最新的調(diào)查數(shù)據(jù)，預(yù)計08 %，與我們的判斷基本一致。%左右。%?？傊虬雽?dǎo)體行業(yè)在2008 年下半年與2009 年上半年會遭遇景氣低點，2009年可能是此次周期的波谷，2010 年半導(dǎo)體行業(yè)將快速復(fù)蘇。各子行業(yè)的風(fēng)險抵御能力分析：Fabless 抵御風(fēng)險能力最差I(lǐng)DM 廠商擁有自己的設(shè)計、制造與品牌，發(fā)展比較穩(wěn)健，具有最強的風(fēng)險抵御能力；Fabless 沒有制造廠，但要直接面對客戶需求，在市場形勢不好或者公司判斷失誤的情況下，要承擔(dān)巨大損失，抵御風(fēng)險的能力最差；Foundry 與封裝測試（Package amp。由于 Fabless 抵御市場風(fēng)險的能力最差而面臨的市場風(fēng)險又最高，所以在