【正文】 大優(yōu)劣差別的情況下，只有拉線爽的軟件才是好軟件，而WG2005正是拉線最爽的軟件，被譽為拉線之王，它的自動布線功能非常強大，布線規(guī)則設(shè)計非常專業(yè)，expeditionPCB是WG的pcb核心部分，WG2005包含了DX，DC，DV，LIB，EXP等部分部分。　　allegro高速板設(shè)計中實際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)！　　學(xué)protel99se吧，有大把的破解軟件，大把的書，大把的資料，大把的人教你。只畫雙面板當(dāng)然是protel99se最簡單，上手最快了。　　allegro和mentor專門做大板，因為它規(guī)則嚴(yán)謹(jǐn)，功能強大，但比較難上手，破解版也要一百多米。但它的自動走線，修線，繞等長，走差分，多線并走，修銅皮等功能用起來都非常的爽?！　entor和power pcb是同一個公司的產(chǎn)品，小日本最喜歡用mentor，因為那是他們自己的軟件。用orcad畫的原理圖符合國際標(biāo)準(zhǔn)，能被所有的eda軟件兼容。 本文介紹光印電路板的使用說明，使用光印電路板制版省時省力，工藝簡單，可以雙面布線，而且制作的電路板質(zhì)量很高。 光源：有條件者用燈箱（內(nèi)有4支日光燈），無條件者準(zhǔn)備一支日光燈或帶罩的日光燈臺燈。 　　3. 將保護紙揭下，露出草綠色的感光膜，將透明或半透明的底圖前面放在光印電路板上，一起壓上透明玻璃，置于2040W日光燈下，距離為5CM，曝光時間：透明圖820分鐘，半透明圖1225分鐘。 　　4. 顯像：將顯像劑每包加水500ML，調(diào)成濃顯像劑備用，使用時將顯像劑1份加60份清水，稀釋成可用的顯像液；將已曝光的光印電路板放入顯像液，膜面上并輕搖容器稍后，則有輕微的墨綠色溶出；顯像時間控制在30秒至2分鐘為好，太快加清水，太慢再加幾滴濃顯像濃液；待絲線條完全顯現(xiàn)，銅面完全露出來后及時將板取出，用清水沖洗干凈。 　　5. 蝕刻：將固體三氯化鐵用開水配成很濃的高溫腐蝕液，馬上放入己顯好像的光印電路板，膜面向上并輕搖容器，約1030分鐘即可腐蝕完畢，用清水沖洗干凈可。 　　7. 保護：去掉膜層后的線路板馬上涂松香水或PCB板保護劑。 上一條新聞： PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹 本文介紹一種光印電路板，制版省時省力，工藝簡單，可以雙面布線，而且制作的電路板質(zhì)量很高。 ，然后用激光打印機以透明、半透明或一般白紙打印出底圖，噴墨打印機勉強能用，但品質(zhì)差，針式打印機不能使用?？捎脤Ｓ玫臒徂D(zhuǎn)印機把圖轉(zhuǎn)印到熱轉(zhuǎn)印紙上，從而得到底圖。 將光印電路板從包裝袋中取出，先用介紙刀切斷保護膜，再用鋸子或裁刀按所需尺寸裁好線路板，為防止密接不良，需用挫刀將線路板的毛邊磨平。注意裁切時不能將保護紙揭下，以防刮傷或污損感光面?！　∪⑵毓猓浩毓獾木嚯x和時間隨燈光的不同而改變，具體方法介紹如下:　　1）用日光臺燈曝光：玻璃與燈管之間的距離為5CM（177。2分鐘，半透明稿標(biāo)準(zhǔn)時間為10分鐘?！　?）用金電子專用曝光機曝光：透明稿的標(biāo)準(zhǔn)時間為60秒，半透明稿為70秒。　　制作雙面板時，必須在原稿上加2—3個定位孔，依照此位置在光印電路板上鉆孔，使正反面原稿與光印電路板上孔位對準(zhǔn)，并用雙面膠貼好固定，曝光即可?！　?）注意原稿的正反面，即以原稿背面貼于感光膜面?！　?）不可用白熾燈曝光，特別注意不要曝光過度，否則會顯像太快而使線條變細并消失?！　?）顯像：將已曝光的光印電路板膜面朝上放入顯像液，每隔數(shù)秒輕搖容器或感光板，使線條清晰顯現(xiàn)，即銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起則顯像完成?！　?）水洗：標(biāo)準(zhǔn)操作顯像時間約1分鐘顯像過后用清水并用吹風(fēng)吹干。即感光板自制造之日起每隔半年顯像液濃度就增加20%；若顯像液濃度過稀或曝光不足，會使顯像時間過長并會殘留感光膜，則線條無法完全清晰顯現(xiàn)；反之，若顯像液濃度過濃或曝光過度，會使顯像太快而導(dǎo)致線條太細以致完全消失；適宜溫度為10—35度，溫度高顯影速度快?！　★@像過程中必須注意：　　1）使用過和未經(jīng)使用的顯像液不能混裝一起?！　?）1 包顯像劑只可顯影約20片1015CM單面感光板?！　?）顯像液經(jīng)顯像后可保持一天左右，然后自行分解，不會造成環(huán)境污染。 為了確保膜面無任何損傷，將干燥的感光板進行全面檢查，如有短路處用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。 將三氯化鐵配成1：1的腐蝕液加熱至50℃—60℃，將光印電路板膜面朝上放入其中，輕搖容器，直至非線性部分被完全腐蝕掉，然后用水沖洗干凈。用金電子蝕刻機蝕刻，新藥液約需要4—5分鐘。　　2）蝕刻時注意勿傷膜面，以防蝕斷線路?！　?）三氯化鐵蝕刻液越濃越慢，越稀也慢。 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶劑。 下一條新聞： 電路板設(shè)計可測試性技術(shù) PCB覆銅箔層壓板的制作方法　　PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類?！　?；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等?！　。琍CB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第一個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。第四、五個字母表示基材選用的增強材料?！　∪鏟CB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。　　二、PCB覆銅箔層壓板制造方法PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟?！　。?）樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等?！　》尤渲欠宇惡腿╊愒谒嵝越橘|(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴(yán)格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。比較常用的有E20型、E44型、E51型及自熄性EE25型?！　。?）浸漬紙常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價格低，而機械強度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀?！　。?）無堿玻璃布無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。　　為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，近年來又發(fā)展了無紡玻璃纖維（亦稱玻璃氈）。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔最為合適。在PCB覆箔板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔?！　‘?dāng)前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學(xué)方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強度）。 為了避免因銅氧化物粉末脫落而移到基材上去，銅箔表面的處理方法也不斷改進。經(jīng)過特殊處理，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物能力都相應(yīng)提高。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram300mm面積內(nèi)滲透點不超過8個；。　　銅箔在投入使用前，必要時取樣作壓制試驗?！　。簶渲铣膳c膠液配制增強材料浸膠與烘干浸膠料剪切與檢驗浸膠料與銅箔疊層熱壓成型裁剪檢驗包裝。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠合成。樹脂溶液經(jīng)熟化8～24h后就可用于浸膠。浸膠機分臥式和立式兩種。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，經(jīng)過擠膠輥進入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，經(jīng)檢驗合格后備用?！　『细竦腜CB覆箔板應(yīng)進行包裝?！　CB覆箔板在運輸和儲存過程中，應(yīng)離地平放并防止雨淋、高溫日光照射及機械損傷。PCB覆箔板的儲存期由出庫日期算起為5年，超過期限按技術(shù)要求檢驗，合格者仍可使用。檢驗合格方可投入使用，并應(yīng)詳細記錄，以便核查。增強材料通過浸膠槽應(yīng)有足夠時間，保證樹脂對增強材料的完全滲透，以防止基材出現(xiàn)缺膠及分層等缺陷。板材成型時，在保證基材固化完全的基礎(chǔ)上，成型溫度不宜過高，以免銅箔表面氧化和高分子材料降解。 下一條新聞： 柔性電路板的特性 PCB EMI設(shè)計規(guī)范步驟為規(guī)避這種EMI問題下面就為大家介紹一下PCB設(shè)計中EMI設(shè)計的規(guī)范步驟。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。二、時鐘線的處理　　。　　，每條過孔數(shù)不要超過3個，　　，如果頻率大于20M，過孔數(shù)不得超過2個。旁路電容所在的電源層必須是過孔穿過的電源層，并盡可能地靠近過孔，旁路電容與過孔的間距最大不超過300MIL。下面列舉了穿島的四種情形。 跨島出現(xiàn)在電源島與電源島之間。 跨島出現(xiàn)在電源島與地島之間?！　〈藭r時鐘線在第一層走線，第二層(地層)的中間有一塊地島，且第一層的走線必須跨過地島，相當(dāng)于地線被中斷。 時鐘線下面沒有鋪銅。在兩個電源島之間并靠近跨島的時鐘線?！　?，并且不要和I/O線并行走，若實在做不到，時鐘線與I/O口線間距要大于50MIL?！　?。盡量避免類似圖A和圖C所示的打線方式，若時鐘線需換層，避免采用圖E的打線方式，采用圖F的打線方式。　　，不要忽略任何一個時鐘，包括AUDIO CODEC的AC_BITCLK，尤其注意的是FS3FS0,雖然說從名稱上看不是時鐘，但實際上跑的是時鐘，要加以注意。三、I/O口的處理　　、USB、LPT、COM、SPEAK OUT、 GAME分成一塊地，最左與最右與數(shù)字地相連，寬度不小于200MIL或三個過孔，其他地方不要與數(shù)字地相連。　　。四、幾點說明　　，設(shè)計工程師要嚴(yán)格遵守，EMI工程師有檢查的權(quán)力，違背EMI設(shè)計規(guī)范而導(dǎo)至EMI測試FAIL，責(zé)任由設(shè)計工程師承擔(dān)?！　。豢陕y。EMI工程師有責(zé)任回答質(zhì)疑，對工程師的建議通過實驗后證實后加入設(shè)計規(guī)范。PCB高速的界定那么如何來界定PCB板是否采用高速設(shè)計呢？下面就為大家來講解一下PCB高速的界定：　　實際上信號的諧波頻率比信號本身的重復(fù)頻率高，是信號快速變化的上升沿與下降沿引發(fā)了信號傳輸?shù)姆穷A(yù)期結(jié)果。　　定義了傳輸線效應(yīng)發(fā)生的前提條件，又如何判斷傳播延時是否大于20％驅(qū)動端的信號上升時間呢？信號上升時間的典型值一般可通過器件手冊查出，而信號的傳播時間在PCB設(shè)計中由實際布線長度和傳播速度決定?！　〖僭O(shè)“Tr”為信號上升時問，“TD”為信號線傳播延時，有如下經(jīng)驗法則：如果民≥5TD，信號落在安全區(qū)域；如果2TD≥Tr≥5TD，信號落在不確定區(qū)域；如果Tr≤2TD，信號落在問題區(qū)域。　　與低速情況下的數(shù)字設(shè)計相比，高速數(shù)字設(shè)計著重強調(diào)了數(shù)字電路之間用來傳輸信號的路徑和互連，從發(fā)送信號芯片到接收信號芯片間的完整的電流路徑，包括封裝、走線、連接器、插座，以及許多其他的結(jié)構(gòu)。EMI設(shè)計規(guī)范步驟 1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號，PCB上的安裝孔絲印用HH2……Hn 進行標(biāo)識?！　? .器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。絲印間距大于5mil?！　?. 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚?！　?. PCB板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應(yīng)明確?！　?. PCB上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識?！　?清單中的標(biāo)識符號一致。 （2）.絲印層包括頂層絲印/底層絲?。?（4）.電源層包括VCC 層和GND 層；　　2. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 項選擇Routing 并且每次輸出光繪文件之前都要對PCB圖使用PourManager 的Plane Connect 進行覆銅；如果設(shè)置為CAMPlane 則選擇Plane 在設(shè)置Layer 項的時候要把Layer25 加上在Layer25 層中選擇Pads 和Vias?！　?. 在設(shè)置每層的Layer 時將Board Outline 選上?！　?. 設(shè)置阻焊層的Layer 時選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊視具體情況確定。　　8. 所有光繪文件輸出以后用CAM350 打開并打印由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。如F101 ,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” ?！　?. PCB上危險電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符PCB的危險電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil 寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險標(biāo)識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” ?！　?. PCB板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確齊全。 上一條新聞： PCB高速的界定 銀 Ag 1 銅 Cu 2 錫 Sn 2 二、水溶液中一些金屬對SHE的標(biāo)準(zhǔn)電位Ag/ Ag Cu/ Cu2 Ni /Ni2 Sn/ Sn2 Au/ Au 三、某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 9598%硫酸鹽鍍銅 95100%鍍錫鉛合金 100%鍍鈀 9095%氰化物鍍金 6080%四、金屬氫氧化物沉淀的PH值氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解離子開始濃度 殘留離子濃度105mol/L氫氧化錫 0 氫氧化亞錫 10 氫氧化鐵 14