【正文】 UAS不飽和烷基磺酸鈉鎳走位、輔光劑300－300040BBI二苯磺酰亞胺鎳柔軟劑、抗雜劑100－100015ATPN羧乙基異硫脲內(nèi)鹽鎳走位劑、抗雜劑1－101US羧丙基異硫脲內(nèi)鹽鎳走位劑、抗雜劑10－203PN烷醇基磺酸鈉鹽鎳走位劑、抗雜劑50－50030BAS苯亞磺酸鈉鎳走位劑、抗雜劑20－10030IUP3異硫脲基丙酸鹽酸鹽鎳走位劑、抗雜劑2－202SSO3羥烷基磺酸鈉鹽鎳走位劑、抗雜劑2－202PPSOH吡啶2羥基丙磺酸內(nèi)鹽鎳整平劑50－50030PPS1（3磺丙基）吡啶內(nèi)鹽鎳整平劑20－20010DCEHS2乙基已基硫酸鈉鎳低泡潤濕劑50－2502ABP磺基丁二酸酯鈉鹽鎳低泡潤濕劑200－100010AMP磺基丁二酸二乙酯鈉鹽鎳低泡潤濕劑20－2002AYP磺基丁二酸二戊酯鈉鹽鎳低泡潤濕劑20－2002DRO聚氧乙烯烷基酚醚硫酸鈉鹽鎳高泡潤濕劑20－040010深圳的吉鴻昌化工也是一個(gè)在鍍鎳光亮劑及其中間體制造上很有技術(shù)實(shí)力的單位，鍍鎳中間體亦有近廾種，供給國內(nèi)、外客戶。幾個(gè)公司的實(shí)例足以看出我國電鍍光亮劑、中間體制造技術(shù)的長足進(jìn)步。在Ni，Cu，Zn中間體工業(yè)化過程中一系列的分離，提純技術(shù)有待我們?nèi)スタ?。但是各發(fā)揮其長、避其短，在激烈的市場競爭中都會(huì)找到正確的自身的定位。為了減少六價(jià)鉻對(duì)環(huán)境的污染，除部分工廠使用進(jìn)口鍍鉻添加劑以外，多數(shù)工廠均使用國產(chǎn)稀土鍍鉻添加劑，有效地提高了鍍鉻層的光亮度和覆蓋能力，并可在較低的陰極電流密度（5~15A/dm2）和溫度（25~35℃）下生產(chǎn)。為了提高鍍鉻的電流效率，Atotech在國內(nèi)推廣應(yīng)用HEEF25工藝在重慶及周邊地區(qū)市場較大。這些均應(yīng)是類似HEEF25的第三代鍍鉻添加劑。廣東達(dá)志化工一直在推廣AB鉻（即一種自調(diào)整傻瓜型的鍍鉻），用戶反應(yīng)尚好。武漢德孚化工是一個(gè)專門生產(chǎn)含F(xiàn)或半F化合物的F產(chǎn)品公司，也有很多適用于電鍍的含F(xiàn)表面活性劑。這里不妨用大一點(diǎn)的篇幅介紹給同仁們。然而，六價(jià)鉻危害巨大。從1997年起，,。三價(jià)鉻電鍍作為最重要、最直接有效的代六價(jià)鉻電鍍工藝，無論從工藝性能或環(huán)境保護(hù)上都比六價(jià)鉻電鍍具有無可比擬的優(yōu)越性，研究其從裝飾性和功能性上取肛六價(jià)鉻電鍍已是刻不容緩。真正意義上獲得生產(chǎn)應(yīng)用的是1974年Albrightamp。該工藝以甲酸鹽作絡(luò)合劑，配合其它成份，如主鉻鹽、導(dǎo)電鹽、潤濕劑等，在適當(dāng)?shù)墓に嚄l件下可以獲得3181。七十年代OMI公司對(duì)甲酸鹽體系三價(jià)鉻鍍鉻時(shí)如何增加走位能力、消除金屬雜質(zhì)離子的干擾，如何抑制鍍液中的六價(jià)鉻的生成申請(qǐng)了一系列的專利。而此前的研究者均采用石墨作陽極，Cr3+在陽極氧化成Cr6+難以避免，從而限制三價(jià)鉻鍍液長期穩(wěn)定的使用。該公司以高氯酸鹽作主鹽，硫氰酸鹽作絡(luò)合劑開始研究，之后又對(duì)以硫酸鉻或氯化鉻作主鹽，硫氰酸鹽為主絡(luò)合劑，氨基酸為輔絡(luò)合劑。雙槽電鍍方法既可以避免有害氣體（如鹵氣）的析出，又可以杜絕Cr3+在陽極氧化成為Cr6+，同時(shí)還為陽極材料的選擇提供了方便。進(jìn)入八十年代以后，Atotech對(duì)甲酸體系三價(jià)鉻鍍鉻進(jìn)行了詳細(xì)的研究，就電鍍時(shí)如何利用陽離子交換樹脂去除金屬雜質(zhì)、再生三價(jià)鉻鍍液申請(qǐng)了專利。國際鉛鋅研究機(jī)構(gòu)主要致力于以次磷酸鹽作絡(luò)合劑時(shí)，添加F改善低溫鍍性，提高電流效率，添加硫化物提高鍍速，三價(jià)鉻鍍后處理以及三價(jià)鉻鍍黑鉻等方面的研究。Sharif等在氨基乙酸體系中采用提高鍍液循環(huán)速度、降低PH值、提高活性絡(luò)合物濃度等方法可實(shí)現(xiàn)以100～300181。m/hr的速度鍍?nèi)∪齼r(jià)鉻；Hong等則采用雙槽電鍍工藝，通過添加三種羧酸作絡(luò)合劑，鍍?nèi)×?0～450181。m的三價(jià)鉻鍍層。鍍層一般耐蝕性較好，硬度在600～900Hv之間，若經(jīng)適當(dāng)溫度的熱處理，硬度可增加到1200～1800Hv，耐磨性也大大增強(qiáng)，能較好地滿足鍍硬鉻的要求。國外著名的電鍍吳加劑研究和銷售公司，如Atotech、MacDermid等都相繼在中國推出了三價(jià)鉻電鍍工藝。而在三價(jià)鉻鍍硬鉻方面，據(jù)報(bào)道北美已有超過30%的工廠開始使用三價(jià)鉻代替六價(jià)鉻來電鍍，國內(nèi)則尚未見報(bào)道。而隨著國外三價(jià)鉻電鍍工藝成功進(jìn)入中國市場和國內(nèi)對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益重視，六價(jià)鉻電鍍?cè)絹碓绞芟拗啤? 合金電鍍 高耐蝕鋅合金電鍍工藝鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。ZnTi，ZnCr，ZnP，ZnMn等還在開發(fā)研制試應(yīng)用中，鋅合金具有良好的防護(hù)性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較廣泛的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅鎳、鋅鈷和鋅鐵。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時(shí)，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。 電鍍鋅鐵合金工藝及鈍化處理已獲得工業(yè)應(yīng)用的鋅鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的（10%~25%或更高）合金，該鍍層不易鈍化，易磷化處理，對(duì)油漆有良好的結(jié)合力，多用于鋼板和鋼帶的表面處理，作為電泳漆的底層；另一種是含微量鐵的鋅鐵合金，鍍層易鈍化，耐蝕性能優(yōu)良，特別經(jīng)過黑色鈍化，其耐蝕性有很大提高。以下僅介紹低鐵含量電鍍工藝。堿性無氰鋅鐵合金電鍍工藝可根據(jù)需要得到半光亮至全光亮的鋅合金鍍層。~%，防腐蝕能力及硬度均優(yōu)于傳統(tǒng)鍍鋅，特別適用于汽車和摩托車工業(yè)。 電鍍鋅鎳合金工藝及鈍化處理堿性鋅鎳合金的工藝特點(diǎn)：1) 鎳含量穩(wěn)定，鍍層中鎳含量一般為8－10%。3) 耐蝕性優(yōu)異，8181。4) 經(jīng)100176。**堿性鋅鎳合金工藝組 成含 量工 藝 條 件氧化鋅（g/L）氫氧化鈉（g/L）硫酸鎳（g/L）絡(luò)合劑（NZ－918C）g/L添加劑（NZ－918A）ml/L光亮劑（NZ－918B）ml/L8—1250—1206—1050—1004—64—6溫度 15～35176。C55～65176。 代鉻工藝採用錫鈷鋅合金電鍍作代鉻鍍層,近幾年來在廣東地區(qū)獲得廣泛應(yīng)用。代鉻電鍍工藝的工藝流程通常為:典型的工藝配方和操作條件: 代鉻開缸劑代鉻補(bǔ)給1號(hào)代鉻穩(wěn)定劑 50毫升/升 10毫升/升(需更藍(lán)亮鍍層時(shí)才加入)溫度 40～50℃ 少量純鋅板(約占陽極總面積1/5)～2滾鍍時(shí)陰極移動(dòng) 25～30 次/分 代鉻添加劑系列中每個(gè)品種的pH值都不相同，例如：代鉻補(bǔ)給1號(hào)pH值12～13，代鉻補(bǔ)給2號(hào)pH值2～3，代鉻開缸劑pH值7～8，代鉻穩(wěn)定劑pH值8～9，所以把多種金屬鹽、多種絡(luò)合劑等，不同的pH值溶液混合在一起，極容易引起鍍液混濁沉淀。 在生產(chǎn)過程中鍍液輕微混濁是正?，F(xiàn)象，對(duì)鍍液光亮度影響不大。必須及時(shí)處理。當(dāng)穩(wěn)定劑含量不足或金屬離子濃度過高，或者pH值不當(dāng)和溫度過高都會(huì)加快鍍液混濁。工藝條件控制和常見故障鍍液的溫度對(duì)鍍層外觀影響較大，在38～45℃鍍層呈光亮鉻白色，溫度低，色澤偏暗，類似不銹鋼色；溫度高，鍍層有霧狀或亞白色，同時(shí)也加速錫鹽水解，產(chǎn)生混濁，故溫度不宜超過55℃。較慢的轉(zhuǎn)速有利于增加鍍液的分散能力和深鍍能力，鍍出白亮鍍層；若轉(zhuǎn)速過快，代鉻層質(zhì)量變差，有漏鍍和鍍層發(fā)黃等毛病。 玫瑰金電鍍工藝玫瑰金電鍍工藝：是九十年代末流行的電鍍工藝。成熟的玫瑰金電鍍工藝應(yīng)工藝穩(wěn)定，操作簡單，溶液的深鍍能力和均鍍能力優(yōu)異，成本較低。玫瑰金中各主要成份和輔助成份均有嚴(yán)格比例，生產(chǎn)時(shí)不要加入任何金屬鹽或懸掛可溶性陽極，只要按消耗量添加補(bǔ)給劑，在工藝范圍內(nèi)便可獲得穩(wěn)定的色調(diào)。帶入其它鍍液會(huì)嚴(yán)重影響玫瑰金效果。 仿金電鍍工藝在裝飾電鍍工藝中，仿金電鍍是應(yīng)用面最廣的電鍍工藝。其中仿金電鍍是普遍使用的工藝。國內(nèi)工廠一般都使用自己配制的合金電鍍?nèi)芤?。其工藝配方和操作條件為：青銅鹽70～90 g/L氨 水1～2 ml/L溫 度35～45176。首先要進(jìn)行鈍化處理。電解鈍化的工藝配方和操作條件為：名 稱范 圍仿金電解鈍化粉50～100克/升陰極電流密度1～pH值～溫度常溫陽極不銹鋼時(shí)間1～電解鈍化時(shí)，鍍件作陰極。為保證鈍化質(zhì)量，電流1A/dm2以上，如為恒電壓則5－6V。其工藝流程如下：仿金→水洗→水洗→電解鈍化→超聲波水清洗→水洗一次→切水→切油。24K仿金電鍍，這里我要特別提到的是溫州技術(shù)創(chuàng)新的24K仿金電鍍。色澤近24K金色。 黑色鍍層電鍍工藝黑色鍍層電鍍工藝也是一種流行的僅次于仿金電鍍工藝的裝飾性電鍍工藝。近年來以鎳—錫為主要黑色鍍層獲得了越來越廣泛的應(yīng)用，通常被稱為槍色鍍層或珍珠黑。它們用于光學(xué)儀器、軍工產(chǎn)品、輕工、日用五金產(chǎn)品的外觀裝飾和消光、吸熱等功能性用途。鍍后往往還要涂油或上一層有機(jī)涂料來加以保護(hù)。7H2O90—12076—100ZnSO4(NH4)2SO4C30—3530—35DK（A/dm2）——在電鍍過程中，硫氰酸根離子中硫與鎳生成黑色的NiS。（2）鎳錫合金（珍珠黑鍍層）：NiSn鍍層由于其黑色外觀而常被稱為槍色鍍層或珍珠黑鍍層。黑色NiSn鍍層，主要是Ni和Sn在一定比例下加入發(fā)黑劑，含S、N化合物，如含硫氨基酸等。但這種色調(diào)十分莊重、典雅深受人們的喜愛，已廣泛用于日用五金、自行車、燈具、首飾等行業(yè)。氰化物鍍液較穩(wěn)定，黑色較均勻；無氰鍍液的絡(luò)合劑如果選擇適當(dāng)，也可獲得較好的效果。2H2O5010NiCL27H2O20K4P2O7250蛋氨酸5開缸劑200ml/L調(diào)黑劑10～15ml/LPH～溫度176。由于這類鍍層在鍍后脫水之前，接觸電鍍車間的有害氣體，極易變色，所以鍍后一定要進(jìn)行鈍化處理。CrO3 3—5g/LpH 2—4室溫10—20秒鈍代處理只能在短時(shí)間或工序間防止變色，因這類鍍層薄而脆，不耐磨、不耐用，為了提高其實(shí)用效果和使用壽命，經(jīng)鈍化后的黑色鍍層一般都要涂覆一層保護(hù)涂料。在我國的PCB產(chǎn)值中，%。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，廣東PCB廠家僅磷銅一種原料，年消耗量達(dá)10000噸左右。廣東地區(qū)一年需要PCB酸銅光亮劑達(dá)1000多噸。PCB生產(chǎn)中涉及的表面處理工藝有脫脂、去孔內(nèi)壁沾污、活化處理、化學(xué)鍍銅、直接電鍍工藝、電鍍鉛錫合金、銅箔蝕刻、化學(xué)鍍鎳、金工藝等。目前PCB行業(yè)使用的特殊化學(xué)品90%以上為國際大公司如著名的美國公司MacDermind，Shipley LeaRonal原德國公司Schering, schlotter等所壟斷，（現(xiàn)LeaRona為Shipley所兼并，Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英國Canning）。一方面是因?yàn)镻CB生產(chǎn)對(duì)所有原材料的要求十分嚴(yán)格，另一方面是因?yàn)镻CB的生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，價(jià)值昂貴，出現(xiàn)質(zhì)量問題后經(jīng)濟(jì)責(zé)任重大。 傳統(tǒng)的PCB的電鍍印制線路板（指雙面和多層）能形成工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)，是得益于PCK公司在1963年專利發(fā)表的化學(xué)鍍銅配方和Shipley公司于是1961年專利發(fā)表的膠體鈀配方。進(jìn)入90年代以來，傳統(tǒng)的以化學(xué)鍍銅為主體的孔化（PTH）工藝受到多方面的壓力和挑戰(zhàn)。絡(luò)合劑EDTA或EDTP的存在給廢水處理帶來極大的困難，甲醛是眾所周知的致癌物，傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅的另一缺點(diǎn)是：副反應(yīng)使化學(xué)鍍銅槽液維護(hù)和管理困難，從而導(dǎo)致化學(xué)鍍銅質(zhì)量問題。一個(gè)不連續(xù)生產(chǎn)的槽液的成本比一個(gè)連續(xù)生產(chǎn)的槽液高幾倍。 直接電鍍技術(shù)出現(xiàn)和發(fā)展進(jìn)入80年代后，歐美國家對(duì)環(huán)保制訂了更加嚴(yán)格的要求，特別是對(duì)有毒害的甲醛以及難處理的螯合劑的排放。直接電鍍技術(shù)及其產(chǎn)品經(jīng)過較長時(shí)間的試用，取得PCB生產(chǎn)廠家的認(rèn)可，是在90年代中期。同時(shí)還必須保證鍍層與基體具有良好的結(jié)合力。（3）形成導(dǎo)電層的工藝流程越短越好，而且要求操作范圍應(yīng)較寬，便于操作與維護(hù)。如高板厚/孔徑比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。 印制板電鍍多種表面涂復(fù)工藝流程實(shí)例印制板在制作過程中，為了達(dá)到板面的要求，需選用多種表面涂覆工藝，如：孔金屬化、鍍銅、鍍鎳、鍍金、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金、有機(jī)助焊保護(hù)膜以及電鍍錫基合金等。印制板的表面涂復(fù)工藝作一個(gè)不完全總結(jié)：1）孔金屬化：可以選用化學(xué)沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝。2）熱風(fēng)整平或熱熔工藝：工藝流程如下： 酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→退錫鉛→涂阻焊層→熱風(fēng)整平或：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→浸亮→熱熔。其工藝流程是：溶脹→去膠渣→中和。 印制板電鍍技術(shù)的最新進(jìn)展早期印刷線路板的最終表面精飾大都采用熱浸錫鉛合金焊料的熱風(fēng)整平（HASL）工藝。因此，近年來人們集中精力大力開發(fā)可在低溫操作，又能獲得表面十分平整的即可焊又可鍵合的新型替代HASL工藝，并取得了明顯的效果，正在生產(chǎn)上迅速推廣。②　化學(xué)鍍鎳/置換鍍金（EN/IG），也稱化學(xué)鍍鎳金，它適于焊接和鋁線鍵合，因全程采用化學(xué)鍍，線路不必事先導(dǎo)通即可施鍍。④　化學(xué)鍍鎳/置換鍍金/化學(xué)鍍金，它適于焊接以及金線、鋁線的鍵合。⑥　置換鍍錫（IT），它是新興的工藝，鍍層十分平整，厚度只有1μm，但焊接性能優(yōu)良，可通過去155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔，可完全取代HASL，但不適于鍵合。鍍層十分平整，~，可通過155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔，同時(shí)適于鋁線鍵合，是一種價(jià)廉物美的取代HASL及化學(xué)鍍鎳金（EN/IG）的新技術(shù)。 電子元器件和接插件的電鍍 電子元器件和接插件電鍍簡況由于電腦、手機(jī)、電視等電