基于stc12c5410ad數(shù)字穩(wěn)壓電源開發(fā)實(shí)訓(xùn)技術(shù)報告-在線瀏覽
2025-08-11 01:59本頁面
【正文】 插座，用于連接負(fù)載 因?yàn)镈CDC變換電路的輸出電壓一般都有較大的波紋，所以要加濾波電路進(jìn)行平滑濾波和高頻濾波處理。 RR9電流的過流檢測通過其電阻上的電壓來反應(yīng)電流的大小。 圖 ⑤ 單片機(jī)系統(tǒng)部分 ⑥ 復(fù)位部分 ⑦ 138譯碼器 ⑧ MCU驅(qū)動部分 ⑨ 數(shù)碼管顯示部分 第六章 原理圖的繪制第七章 封裝、PCB板PCB布局和布線的要點(diǎn):（1）開關(guān)導(dǎo)通和關(guān)斷都存在一個電流環(huán)路，這兩個環(huán)路都是高頻、大電流的環(huán)路，所以在布局和布線時都要將此二環(huán)路面積設(shè)計(jì)得最小。（2）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。1. 2. 1N5822 3. 4. 四芯接線柱 5. 船型開關(guān)1X2 6. 撥位開關(guān)2X3 7. 帶散熱器TO220 8. 功率電阻 RX275W 9. 保險絲5X20_3A10. 電感:第八章 元器件選擇1. 5V輔助電源模塊 ，此部分采用+5V供電，所以使用性價比較高的三端穩(wěn)壓器78M05作為穩(wěn)壓芯片，無論其輸入電壓為多少，輸出電壓都為5V。在78M05右端的電容起到了濾波的作用，其中小電容濾高頻，大電容濾低頻（)，起到穩(wěn)壓濾波，消除紋波的作用。 4. 取樣電路模塊 ，因?yàn)镾TC12C5410AD單片機(jī)A/D取樣的參考值為工作電源（本系統(tǒng)為5V），所以當(dāng)輸出電壓大于等于5V時，就無法正確測量輸出電壓，因此由R11和R12構(gòu)成分壓電路，C14在此起到保持電壓穩(wěn)定的作用。，由R8，R9構(gòu)成電流取樣電阻，若輸出端的電流為1A，這樣小的電壓不適合直接采樣。 5. PWM控制器、A/D轉(zhuǎn)換器、MCU的選擇 在本實(shí)訓(xùn)中，選用集PWM控制器、A/D轉(zhuǎn)換器于一體的STC12C5410AD，該單片機(jī)是單時鐘/機(jī)器周期（1T）的兼容8051內(nèi)核單片機(jī)，是高速/低功耗的新一代8051單片機(jī)，全新的流水線/精簡指令集結(jié)構(gòu)，內(nèi)部集成MAX810專用復(fù)位電路。 第九章 組裝與調(diào)試印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量地使用，因此當(dāng)前電子設(shè)備組裝是以印制電路板為中心展開的，印制電路板的組裝是整機(jī)組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。組裝內(nèi)容主要有：單元的劃分；元器件的布局各種元件；部件、結(jié)構(gòu)件的安裝；整機(jī)聯(lián)裝等。（2）組裝特點(diǎn)電子設(shè)備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：① 組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。② 裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析。因此，掌握正確的安裝操作方法是十分必要的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習(xí)慣。 （3）組裝的技術(shù)要求不同的產(chǎn)品，不同的生產(chǎn)規(guī)模對組裝的技術(shù)要求是各不相同的，但基本要求是相同的① 安全使用： 電子產(chǎn)品組裝，安全是首要大事。② 不損傷產(chǎn)品零部件 組裝時由于操作不當(dāng)，不僅可能損壞所安裝的零件，而且還會殃及相鄰的零部件。③ 保證電氣性能電器連接的導(dǎo)通與絕緣，接觸電阻和絕緣電阻都和產(chǎn)品性能、質(zhì)量緊密相關(guān)。④ 保證機(jī)械強(qiáng)度產(chǎn)品組裝中要考慮到有些零部件在運(yùn)輸、搬動中受機(jī)械振動作用而受損的情況。又如，變壓器靠自攻螺釘固定在塑料殼上也難保證機(jī)械強(qiáng)度。在功率管上裝散熱片，由于緊固螺 釘不當(dāng)，造成功率管與散熱片貼合不良，影響散熱。如果安裝時在接縫中加上導(dǎo)電襯墊，就可保證屏蔽性能。連接方式是多樣的，有焊接，壓接、繞接等。 焊接裝配方法主要應(yīng)用于元器件和印制板之間的 連接、導(dǎo)線和印制板之間的連接以及印制板與印制板 之間的連接。 壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用較多。壓接使用的工具是壓接鉗。 壓接觸腳和焊片是專門用來連接導(dǎo)線的器件，有多種規(guī)格可供選擇，相應(yīng)的也有多種專用的壓接鉗。存在的不足之處是：壓接點(diǎn)的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質(zhì)量不夠穩(wěn)定，因此很多連接點(diǎn)不能用壓接方法。由于繞接槍的轉(zhuǎn)速很高（約3000r／min，對導(dǎo)線的拉力強(qiáng)，使導(dǎo)線左接線柱的棱角上產(chǎn)生強(qiáng)壓力和摩擦，并能破壞其幾何形狀，出現(xiàn)表面高溫而使兩金屬表面原子相互擴(kuò)散產(chǎn)生化合物結(jié)晶）。 繞接用的導(dǎo)線一般采用單股硬匣絕緣線，芯線直 徑為 ㎜～㎜。 繞接與錫焊相比有明顯的特點(diǎn)：可靠性高、失效率接近七百萬分之一，無虛、假焊；接觸電阻小，只有 1 毫歐姆，僅為錫焊的1／10 ；抗震能力比錫焊大40倍；無污染，無腐蝕；無熱損傷；成本低、操作簡單，易于熟練掌握。因而繞接的應(yīng)用還有一定的局限性。4. 膠接裝配 用膠粘劑將零部件粘在一起的安裝方法稱為膠接。其優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單，不需專用的衛(wèi)藝設(shè)備，生產(chǎn)效率高、成本低。在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，膠接廣泛用于小型元器件的固定和不便于螺紋裝配、鉚接裝配的零件的袋配，以及防止螺紋松動和有氣密性要求的場合。 表面安裝技術(shù)是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。SMT涉及材料，化工、機(jī)械、電子等多學(xué)科、多領(lǐng)域，是一種綜合性的高新技術(shù)。SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1／3～1／10左右，可以裝在PCB的網(wǎng)面，有效利用了印制板的面積、減輕了電路板的質(zhì)量。 （2）高可靠。 （3）高性能。 （4）高效率。采用計(jì)算機(jī)集成
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