【正文】 B、允許有5%—10%的負(fù)誤差C、允許有20%—40%的正誤差 D、允許有5%—10%的正誤差（ ）。A、一字改錐 B、平口鉗 C、偏口鉗 D、手錘（ ）。A、30176。 C、70176。（ ）。A、沒有形成合金 B、形成合金 C、焊料過多 D、時(shí)間過長(zhǎng)（ ）A、尖端放電 B、損壞元器件 C、電流忽大忽小 D、電壓忽高忽低（ ）。A、20mΩ B、2Ω C、1Ω D、100mΩ，應(yīng)盡量采用（ ）地線。A、長(zhǎng)度 B、剛性 C、軟性 D、介質(zhì)損耗（ ）。A、占用線路板面積小 B、便于散熱 C、便于維修 D、便于檢查（ ）的原則。A、雙手搬運(yùn) B、單手搬運(yùn) C、單手握住管徑 D、雙手握住管徑（ ）要遠(yuǎn)離大功率電阻。A、防止與石墨層打火放大 B、散熱 C、便于安裝 D、便于維修（ ）。A、晶體管 B、電容器 C、熱敏元件 D、電源變壓器（ ）。A、30℃—40℃ B、80℃—100℃ C、50℃—60℃ D、100℃—120℃（ ）。A、正上方 B、正右側(cè) C、正左側(cè) D、正下方（ ）進(jìn)行老化試驗(yàn)。A、上道工序不影響下道工序 B、下道工序可以改變上道工序的安裝 C、先重后輕 D、先外后里 （ ）。A、外差 B、熱電耦 C、檢波放大 D、放大檢波，計(jì)數(shù)器的累計(jì)結(jié)果是100，則被測(cè)頻率是（ ）。A、能在高頻條件下工作 B、能在低頻條件下工作C、測(cè)量頻率范圍寬 D、測(cè)量速度快，當(dāng)掃頻信號(hào)“輸出衰減”為0dB時(shí)，網(wǎng)絡(luò)輸出的曲線在屏幕上顯示為6格，若檢波探頭直接格掃頻輸出短接“輸出衰減”為12dB時(shí)，屏幕上的電壓線是6格，則網(wǎng)絡(luò)的（ ）。 A、電磁感方法 B、電磁效應(yīng)法 C、磁共振法 D、磁力法（ ）。 A、567HZ B、 C、 D、（ ）。 D、10MHZ，集電極掃描信號(hào)和基極階梯信號(hào)極性應(yīng)分別置于（ ）位置。 A、更換烙鐵頭 B、手動(dòng) C、熱電耦 D、熱敏電阻，風(fēng)馬達(dá)（ ）。A、人工手動(dòng) B、機(jī)械 C、借助監(jiān)視屏手動(dòng)控制 D、分?jǐn)?shù)處理器（ ）等導(dǎo)線端頭的絕緣層。 A、片式元件的貼放 B、片式元件的貼放個(gè)焊接 C、片式元件的焊接 D、片式元件的生產(chǎn)（ ）電話。 A、30dB B、60dB C、40dB D、100dB （ ）。 A、步檢波器 B、鑒頻器 C、梳狀濾波器 D、振幅檢波器（ ）。 A、15625Hz B、15mHz C、50Hz D、25Hz （ ）。 A、中央微處理器 B、手動(dòng) C、亮度放大器 D、行掃描電路“更改標(biāo)記”欄應(yīng)（ ）。 A、文字符號(hào) B、元件參數(shù) C、實(shí)物圖 D、圖形符號(hào)，在接線面背面的元件或?qū)Ь€應(yīng)（ ）。 A、正直流電壓 B、負(fù)直流電壓 C、交流電壓 D、脈沖電壓（ ）三部分組成。 A、呈正比 B、在較小的區(qū)域內(nèi)呈正比 C、在（π，π）區(qū)域內(nèi)呈正比 D、在（2π，2π）區(qū)域內(nèi)呈正比 （ ）。 A、將模擬轉(zhuǎn)換成數(shù)字量 B、將數(shù)字量轉(zhuǎn)換成模擬量 C、完成模擬量與數(shù)字量之間的相互轉(zhuǎn)換 D、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)頻率控制，用工藝的安排解決不了的原因是（ ）。 A、負(fù)載的影響 B、溫度的影響 C、電源電壓的影響 D、機(jī)械振動(dòng)的影響( )來拾取信號(hào)。 A、就可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的計(jì)算 B、只是具備了計(jì)算或過程控制的可能性 C、只能進(jìn)行加減運(yùn)算 D、能進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制（ ）種屬于計(jì)算機(jī)的硬件部分。 A、可以充分利用四個(gè)二進(jìn)制的數(shù)碼表示 B、計(jì)算機(jī)可以直接處理 C、二進(jìn)制基數(shù)是十 D、是逢十進(jìn)一（ ）。 A、外圍設(shè)備的輔助存儲(chǔ)器 B、輸入設(shè)備 C、主機(jī)的主存儲(chǔ)器 D、中央處理器，不屬于程序設(shè)計(jì)的基本方法為（ ）。 A、目錄顯示 B、刪除字目錄 C、改變當(dāng)前目錄 D、磁盤格式化，下面（ ）是為變量提供數(shù)據(jù)的語句。 A、印刷線路板涂助焊劑→貼放元器件→低溫固化→浸焊 B、印刷線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→溶焊 C、印刷線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→波溶焊 D、印刷線路板涂錫膏→低溫固化→貼放元器件→溶焊（ ）。 A、矩形 B、圓柱體 C、正方形 D、扁平型（ ）。 A、減少分布電感的影響 B、減少電容量 C、增大電容量 D、減少損耗、可靠性高的片式電感器為（ ）電感。 A、無引線圓柱形和片狀圓形 B、無引線圓柱形和片狀矩形 C、有引線圓柱形和片狀圓形 D、有引線圓柱形和片狀矩形（ ）。 A、大 B、小 C、相同 D、頻率低時(shí)影響大（ ）導(dǎo)電觸點(diǎn)。 A、30萬次 B、10萬次 C、5萬次 D、100萬次（ ）。 A、2倍 B、3倍 C、5倍 D、10倍、白熾燈、電爐絲作負(fù)載時(shí)，選用的固態(tài)繼電器額定電流應(yīng)為負(fù)載實(shí)用值的（ ）倍。 A、1 ~ 6 B、6 ~ 8 C、6 ~ 14 D、14 ~ 18（ ）的電流。 A、鉛 B、鈮鈦合金 C、鈮錫 D、氧化銅、小型化、容易制成薄壁制品和復(fù)雜形狀制品，尺寸精度等方面明顯優(yōu)勢(shì)的永磁體是（ ）。 A、紅寶石晶體 B、大理石 C、陶瓷 D、云母，當(dāng)入射角（ ）折射角時(shí)，才能實(shí)現(xiàn)全反射。 A、6m B、任意長(zhǎng) C、60Km D、30Km119.（ ）屬于電致發(fā)光。 A、10倍 B、5倍 C、1/10 D、1/5（ ）。 A、加熱 B、受紫外線照射 C、電子束轟擊 D、反射（ ）熒光粉。 A、繼續(xù)插裝 B、自動(dòng)停機(jī)，人工糾正 C、停機(jī)自動(dòng)糾正后繼續(xù)插裝 D、不停機(jī)自動(dòng)糾正后繼續(xù)插裝，一般采用（ ）。 A、50度 B、200度 C、100度 D、80度（ ）。 A、助錫劑濃度過低 B、助錫劑濃度過高 C、焊料溫度過高 D印刷電路板與波峰角度不好，薄膜固定元器件是在（ ）。 A、全自動(dòng)機(jī) B、半自動(dòng)機(jī) C、手工操作 D、機(jī)械操作131. 電子束焊接機(jī)包括：電氣控制系統(tǒng)、高壓電源、工作臺(tái)、電子槍及（ ）等。 A、沖激光焊接和深穿入焊接 B、續(xù)激光焊接和傳熱熔化焊接 C、脈沖激光焊接和連續(xù)激光焊接 D、傳熱熔化焊接和深穿入焊接（ ）。 A、同時(shí)貼裝兩面片式元器件，然后兩面同時(shí)焊接 B、先貼裝正面后貼反面元器件，最后焊接、 C、先貼裝正面元器件、焊接，然后再貼反面元器件再焊接 D、同時(shí)貼裝兩面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面（ ）。 A、 B、, , C、, , D、, , , ，首先要把電路板放入（ ）。 A、應(yīng)由人工將插好的元件導(dǎo)線打彎 B、應(yīng)馬上進(jìn)行焊接 C、插件機(jī)設(shè)有導(dǎo)線打彎裝置 D、應(yīng)用膠帶將元件粘好，y方向工作臺(tái)的驅(qū)動(dòng)絲桿安裝在（ ）。 A、伺服電機(jī) B、驅(qū)動(dòng)氣缸 C、直流電機(jī) D、交流電機(jī)（ ）。 A、（預(yù)焊）浸焊→（主焊）波峰焊 B、（預(yù)焊）浸焊→（主焊）浸焊 C、（預(yù)焊）波峰焊→（主焊）波峰焊 D、（預(yù)焊）波峰焊→（主焊）浸焊，電磁泵波峰焊機(jī)的耗