高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求-在線瀏覽
2024-07-27 20:20本頁面
【正文】 ；連接盤徑（孔環(huán)徑）：≤250μm；（2）導(dǎo)通孔的孔密度：≥ 60個(gè)孔/ 平方英寸（93萬個(gè)孔/ m2）；（3）導(dǎo)線寬/ 間距（L/S）：≤100μm/100μm；（4）布線密度：≥ 117英寸/ 平方英寸（46cm/ cm2）。搞清這點(diǎn)，也為我們下一步研究它在技術(shù)發(fā)展中對(duì)其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判斷的依據(jù)與切入點(diǎn)。（1）創(chuàng)新性HDI多層板技術(shù)有著創(chuàng)新性的特點(diǎn)。而信息電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化、高功能化、高速化的快速發(fā)展，“激活”了新一代PCB——HDI多層板（BUM）創(chuàng)新思想。 （2）多樣化HDI多層板工藝法具有多樣化的特點(diǎn)。HDI多層板工藝法至今仍有十幾種工藝法在并存。由于HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域面廣，任何的一、兩種工藝法生產(chǎn)的HDI多層板都不可能覆蓋所有的市場(chǎng)，甚至都不可能覆蓋某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)。另一方面，HDI多層板的新工藝法，至今仍在不斷推陳出新，推動(dòng)著HDI多層板及其基板材料的不斷進(jìn)步。又不斷有其它PCB廠家創(chuàng)造出新的HDI多層板工藝法，去力圖打破這一平衡，建立新的供應(yīng)、合作鏈。這種新型PCB技術(shù)之所以能夠很快地“立住腳、普及快”，其中一個(gè)重要原因就是它具有很好的生產(chǎn)性。（4）對(duì)材料依賴性強(qiáng)HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進(jìn)的。甚至有時(shí)，它的基板材料技術(shù)進(jìn)步起到了十分關(guān)鍵的推動(dòng)重要作用。 HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展的影響HDI多層板技術(shù)發(fā)展的特點(diǎn)，對(duì)它所用的高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展，帶來很大的影響。它對(duì)高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展的影響，主要表現(xiàn)在以下幾方面：（1）基板材料產(chǎn)品形式的多樣化十幾年前，最早問世的HDI多層板就是以打破了多層板用基板材料傳統(tǒng)產(chǎn)品形式為鮮明特點(diǎn)的。產(chǎn)品形式的多種多樣，賦予了基板材料技術(shù)創(chuàng)造的更大空間。從基板材料生產(chǎn)、研發(fā)者角度出發(fā)，更關(guān)注的是：基板材料今后有哪些產(chǎn)品形式更適應(yīng)HDI多層板技術(shù)發(fā)展？討論此問題，應(yīng)該首先抓住HDI多層板技術(shù)發(fā)展中的最核心東西——微孔加工技術(shù)發(fā)展規(guī)律。各種工藝法的HDI多層板開發(fā)在選擇所用各種基板材料時(shí)，都大有“順微孔者昌，逆微孔者亡”勁頭。只是它以后改造成“順”其HDI多層板的微孔加工時(shí)，它才在HDI多層板用基板材料“圈中”得到應(yīng)用和發(fā)展。未來多年內(nèi)，在HDI多層板電路形成工藝中若采用減成法始終占為主流的情況下，薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片，將是HDI多層板用基板材料的主要產(chǎn)品形式。圖2（2）一類CCL產(chǎn)品的多品種化HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，使不同的整機(jī)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ玫幕宀牧闲阅芤?，有著不同的?cè)重面。世界一些著名大
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