【正文】 ing工藝在實(shí)際生產(chǎn)中會(huì)有兩次噴涂的情況發(fā)生，主要原因是不良品 的 REWORK造成噴涂兩次導(dǎo)致油漆或涂料膜厚變厚，所以在設(shè)計(jì)時(shí)也要充分 考慮。一般兩次噴涂 膜厚也應(yīng)該在 20u以下。 噴涂工藝設(shè)計(jì)方面作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備程式設(shè)定方面達(dá)不到要求，品控方面未按照噴涂要求來管控質(zhì) 量，整個(gè)質(zhì)量管理體系未建立或未完善導(dǎo)致不良率高。 人員操作方面人員培訓(xùn)不夠，缺乏品質(zhì)意識(shí)未按照正確操作規(guī)范來操作導(dǎo)致不量率高，另外 QC人員缺 乏專業(yè)品質(zhì)管理知識(shí)，未及時(shí)掌握產(chǎn)線不良狀況導(dǎo)致不良率高。 Painting問題的解決辦法： 1) 常見外觀問題的解決辦法： 毛刺和雜質(zhì)：與噴涂環(huán)境和產(chǎn)品表面的去油污工序的關(guān)系密切。 刮傷：產(chǎn)品裝夾過程中的劃傷，一般發(fā)生在 UV工序之前。 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 8 頁 共 頁 2) 其他常見問題的解決辦法： 膜厚不均：積漆導(dǎo)致，調(diào)整噴槍的數(shù)量、位置、距離、角度到合適即可。需要在調(diào)節(jié) UV的強(qiáng)度、產(chǎn)品油污清理、漆比例等方面入手來解決。 2． 目的 本文件為柔性線路板 FPC設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)有相應(yīng)的依據(jù)，保證項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高 效性 , 提高工作效率。柱與孔的定位間隙為 ,圓孔公差為 +/ FPC接地點(diǎn)設(shè)計(jì) （略） FPC連接器在 housing上 Z軸方向的固定： Z軸上的固定一般用泡棉壓緊，或雙面膠來固定。 在彎折 區(qū)域要指定不粘膠 ，這點(diǎn)需在出結(jié)構(gòu)圖給供應(yīng)商須指明的。 1) L1:以轉(zhuǎn)軸內(nèi)孔的大小及 FPC與轉(zhuǎn)軸內(nèi)孔的安全間隙決定。 3) L3: 該區(qū)域 FPC焊接 BB連接器， L3的尺寸主要被 BB的連接器的寬度與 PIN數(shù)所決定。 （圖一） 5) L5: 該處的尺寸主要是影響 FPC與殼體的間隙。建議此處間隙 ， （圖二） （圖二） 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 13 頁 共 頁 轉(zhuǎn)彎處 R角尺寸的設(shè)計(jì)要求見 (圖三 )： 勝一籌這里主要考慮彎折與變形區(qū)域的內(nèi)側(cè) R2角， R2半徑越 大，受到的形變力就相對越小。 在需要進(jìn)行接地的區(qū)域，我們通常使用不銹鋼金屬板，厚度有 。板。因?yàn)榇藭r(shí)，我們可以使用治具進(jìn)行 定位，再使用雙面膠進(jìn)行定位。 讓 FPC 的供應(yīng)商自行采購，也就是說樣品上就已經(jīng)帶上這些需求了，不需要再進(jìn)行 組裝。 間隙分析： C1 為 FPC 與軸或軸套的間隙，建議設(shè)計(jì)值： ≥ （圖六） C2 為 FPC 穿過殼體所預(yù)留的孔， C2=FPCA 相應(yīng)厚度 +(FPCA 過孔時(shí)的間隙量。（圖八） （圖八） （略） 精確設(shè)計(jì) FPC的外形 模擬出其在活動(dòng)中的活動(dòng)部位 (圖九 ) 制作簡單櫚進(jìn)行實(shí)物模擬（略） 其它設(shè)計(jì)要求（略） FPC的生產(chǎn)流程（ production flow） 備料 化學(xué)清洗 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 定位 壓層 烘烤 熱風(fēng)整平 加強(qiáng)板 外型 可靠度試驗(yàn)項(xiàng)目 (略 ) FPC技術(shù)參數(shù) (略 ) FPC 制造工藝對耐折次數(shù)影響因素 (略 ) FPC的測試 (略 ) （圖九） 璇瑰塑膠工業(yè) (深圳 )有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 屏蔽罩 (shielding) 頁數(shù)共 頁 版本 VERSION: 0 NO. 變更日期 變更理由 變更內(nèi)容 版本 編制 \修改 審核 批準(zhǔn) 1 202212 正式發(fā)布 Ｖ 0 吳政文 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 16 頁 共 頁 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 17 頁 共 頁 本文件描述了在屏蔽罩的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要大家遵守的規(guī)范。 屏蔽罩的功能： 屏蔽罩 (shielding)主要防止電磁干擾 (EMI)，對 PCB 上的元件和 LCM 起屏蔽和防靜電的作用。 需要能很好的起到散熱、屏蔽及其它結(jié)構(gòu)的需求。 shielding 的設(shè)計(jì)參數(shù)： shielding的結(jié)構(gòu) : 一般 shielding 根據(jù)不同需求可以分為單件式和 可卸式兩種（圖一）： （圖一） 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 18 頁 共 頁 shielding 選用材料： Shielding Frame 要具有好的可焊性。 為 預(yù) 鍍 錫 材 料 ， 鍍 錫 厚 度 一 般 為 (100200u)。 shielding 設(shè)計(jì)要求： （ 1） Shielding 的尺寸限制：從生產(chǎn)上考慮可焊性，保證平面度，一般長寬不要超過 33mmx33mm。 （ 4） Shielding 在 PCB 上的擺放方向應(yīng)該是 Shielding 的最長邊垂直于 PCB 的最長邊 . （ 5） Shielding 距 PCB 板的高度設(shè)計(jì) : 焊錫高度（ ） +屏蔽罩內(nèi)最高器件高度＋ 安全高度＋屏 蔽罩厚度（ ）；實(shí)際 shielding 的高度要減去 的焊錫高度。 （ 7） Shielding 頂面需要有三個(gè)定位孔方便 SMT 來觀察是否貼裝到位；孔徑一般為 ，最小不能 小于 ，孔分布在是 shielding 的角上，距離 shielding 墻邊不能小于 2mm。對于大的 shielding, 從吸盤中心到定位孔最大距離不超過 15mm,以便定位孔能處 于 SMT 機(jī)的照相區(qū)域 . (圖二 )： （ 8） 散熱孔的設(shè)計(jì)：直徑推薦 ，孔中心距不小于 3mm，在保證散熱的同時(shí)要 和硬件溝通具體孔的數(shù)量。 Shielding can 開孔直徑推薦 3mm，開孔 數(shù)推薦 4 個(gè)！如果受結(jié)構(gòu)限制，沿著 BGA IC 側(cè)邊開孔也可。（圖四）： （圖二） 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 19 頁 共 頁 （圖三） （圖四） （ 11） Shielding 與 Shielding 之間最小的距離 : 對于有錯(cuò)開的城墻形焊腳 ,則間距為 。 制作 shielding_can 的沖壓模：剪裁、沖孔、 切口、翻邊、彎 曲、拉深、成形、落料、沖壓模主要采用的是連續(xù)模。 其工藝流程可分為： ， b. 單面混裝工藝， c. 雙 面組裝工藝， d. 雙面混裝工藝。 本文件為 Microphone 設(shè)計(jì)提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)過程中數(shù)據(jù) 的統(tǒng)一性，互換性，高效性 , 降低低級(jí)錯(cuò)誤的重復(fù)發(fā)生概率。 MIC 的類型及其連接方式 機(jī)械尺寸：直徑為 46mm，高度為 靈敏度：（ 40/42/44） 177。常規(guī)手機(jī)中一般采用全指向性 Mic。 傳統(tǒng) Microphone 的接出方式有如下 4 種。如果 Mic 本身出廠不帶膠套，設(shè)計(jì)時(shí)須單加一個(gè)膠套零件。 Receiver 的信號(hào)在手機(jī)內(nèi)部進(jìn)入 Mic，形成回路，引起自激 嘯叫。 如下圖所示，采用膠套，實(shí)現(xiàn) Mic 與殼體的密封。 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 28 頁 共 頁 Mic 入聲孔 MIC 話音傳入孔以 Ф1mm 圓孔居多，如孔形以其他形式 設(shè)計(jì)，注意其面積與 Ф1mm 圓孔的面積相當(dāng)。如果正面位置不夠，可以設(shè)計(jì) 在手機(jī)的下底面。解決 措施是將 MIC發(fā)聲孔引出殼體（如上圖所示）； 2) 硬件為解決 Receiver聲音小的問題，將功率調(diào)到很大，以致 MIC嘯叫。 對策：增加一個(gè) Rubber 件 ,使此問題得到解決。 璇瑰塑膠工業(yè) (深圳 )有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) Metal Dome 設(shè)計(jì) 頁數(shù)共 頁 版本 VERSION: 0 NO. 變更日期 變更理由 變更內(nèi)容 版本 編制 \修改 審核 批準(zhǔn) 1 202212 正式發(fā)布 Ｖ 0 吳政文 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 29 頁 共 頁 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 30 頁 共 頁 本文件描述了在 Metal Dome 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要大家遵守的規(guī)范。 功能的描述及工作原理 功能描述 METAL DOME 按下后，使得下面 PCB 上的電路導(dǎo)通，從而達(dá)到傳送指令的目的。 2） 在 Dome 的頂層薄膜上印膠網(wǎng)狀銀膠，將網(wǎng) 狀銀膠接地。 網(wǎng)狀銀膠的抗折性比較差。 所以，應(yīng)用中，要使折疊有圓角，或者采用搭接的方式。生產(chǎn)線上組裝時(shí)用治具進(jìn)行定位。 Z 方向：以雙面膠粘貼定位。 METAL DOME 由專業(yè)廠家進(jìn)行生產(chǎn)，通常 我們所接觸的廠家自己并不生產(chǎn) METAL DOME（單體），而是采取外購， METAL DOME（單體）的分類有 很多種，我們可根據(jù)不同的需要進(jìn)行選用。 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 33 頁 共 頁 根據(jù)與 PCB接觸方式分類 METAL DOME（單體）有兩大類：有出腿的（ Metal Dome with Legs）和無出腿的（ Metal Dome without Legs），圖四中左圖為有出腿的，右圖為無出腿的 (圖四 ) 按照 DOME形狀分類 Dome 有園型和切邊園型 (也稱橢圓形 )兩種。如果沒有 DIMPLE，塵埃 和污垢的小顆?？赡軙?huì)妨礙建立可靠的電連接。當(dāng) Dome 被按下時(shí)，孔的周邊形成一個(gè)圓形的線接觸，從而提高接觸可靠性。這樣，在行程不變的情況下， Dome 總高度降低；或者總高度不增加的情況下， Dome 行程增加。 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì) 2022 頁碼 第 36 頁 共 頁 Adhesive 1: 厚度為 基材 1：一般采用 PET，厚度有兩種： Adhesive 1: 厚度為 基材 2：一般采用 PET，厚度有 和 兩種。它的厚度如 (圖十 ) 可以根據(jù)需要選擇。 SPACER的設(shè)計(jì) SPACER的外形可根據(jù) PCB的形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)，需要避讓 PCB板上的 LED燈及元器件，有靜電防護(hù)的要求時(shí)，在 SPACER 的外邊緣加兩塊出來，上面加 EMI 材質(zhì)，裝機(jī)時(shí)，將多出來的一塊折到背后，與 PCB 板上的 PAD 接觸，達(dá)到接地的目的。 SPACER 的厚度可選用 mm 和 。為防止鼓泡及手感不佳， PET 上應(yīng)開跑氣槽，可將幾個(gè) METAL DOME 的跑氣槽連通，在保證 SPACER 連通