cobchiponboard工藝技術(shù)-在線瀏覽
2025-06-24 18:05本頁面
【正文】 之間要保持 2 cm以上的距離，保證熱風(fēng)循環(huán) . 、出烘箱時(shí)做好記錄 . PCB板出爐時(shí)，一定要檢查紅膠是否完全固化 . PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后，要進(jìn)行風(fēng)冷 . 11 COB工藝流程－ 邦定 邦定 ：依邦定圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。 焊點(diǎn)檢查項(xiàng)目： a. 焊點(diǎn)的位置 b. 焊點(diǎn)的形狀 c. 線有無損傷 17 COB工藝流程－ 邦定 斷線 無尾 缺線 卷線 尾長 過邦 冷邦 偏位 不良的焊點(diǎn)： 線損傷 線損傷 18 COB工藝流程－ 前測(cè) 在邦定過程中會(huì)有一些如斷線，卷線，假焊等不 良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以在芯片封裝前要進(jìn)行性 能檢測(cè) . 檢測(cè)方法：通常采用模擬功能測(cè)試治具進(jìn)行檢測(cè) . 注意：由于晶片和邦線都處于裸露狀態(tài)，在測(cè)試過程中要特別小心，不要碰到晶片和邦線部分 . 19 COB工藝流程－ 封膠 封膠：對(duì)測(cè)試 OK之 PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠 . 作用：固定邦線，封閉晶片 . 黑膠的種類： ? 按固化方式分：熱膠和冷膠 熱膠 在點(diǎn)黑膠時(shí)，要先將 PCB或裝 PCB鋁盤進(jìn)行予加熱，然后再進(jìn)行點(diǎn)膠 . 預(yù)熱溫度 120177。15 ℃ 時(shí)間為 40—60分鐘 注 :依黑膠的品牌和型號(hào)不同 ,加熱溫度和加熱時(shí)間會(huì)有差異 . 要求： a) 鋁盤放入烘箱時(shí)，鋁盒之間要保持 2 cm以上的距離，保證熱風(fēng)循環(huán) . b) 將 PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后，要進(jìn)行冷卻 . c) 烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象 d) 嚴(yán)格控制加熱溫度和加熱時(shí)間，防止黑膠過度膨脹造成邦線開焊，收縮后焊點(diǎn) 搭接形成虛焊 . 22 COB工藝流程－ 外觀檢查 外觀要求： ? 合格產(chǎn)品的封膠應(yīng)飽滿，高度符合工藝要求 ? 黑膠邊緣整齊無毛刺 ? 黑膠表面無氣孔 ? 黑膠邊緣無裂縫 ? 不能有露絲現(xiàn)象 不良處理：對(duì)于黑膠固化后的產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)封膠高度不足、不飽滿、露絲等現(xiàn)象要重新補(bǔ)膠 .
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