ic球狀陣列封裝(bgacsp)高精度錫球制造廠(chǎng)可行性研究報(bào)告-在線(xiàn)瀏覽
2025-06-20 01:49本頁(yè)面
【正文】 應(yīng)更多的接腳與電路銜接，而可攜式產(chǎn)品輕、薄、短、小的要求、也促使封裝面積更小、厚度更薄的封裝方法問(wèn)世，更薄的包裝、更輕的重量、更小的封裝面積等，已成未來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)、因此以上封裝方式成長(zhǎng)幅度較大的是具有高精細(xì)化、多接腳化、封裝面積小等特性的小型封裝 BGA及CSP。從組裝的觀點(diǎn)來(lái)看，BGA提供了一個(gè)理想的電子零件焊裝技術(shù)，而錫球取代了焊接腳，且提供自動(dòng)校正的能力和容許相對(duì)比較大的置放誤差；沒(méi)有接腳平整度的問(wèn)題，具備較佳的電、熱等特性，能提供較多的信號(hào)輸入及輸出的接點(diǎn)數(shù)，以及沒(méi)有彎腳和手工處理問(wèn)題，制程因此簡(jiǎn)化、生產(chǎn)速率與品質(zhì)大大提高、組裝成本大幅減少。故錫球在封裝材料市場(chǎng)中已大量取代傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架，市場(chǎng)潛力極大、未來(lái)前景甚佳。制程技術(shù)比較：國(guó)內(nèi)外制造錫球技術(shù)，有下列數(shù)種：l 線(xiàn)切融熔 － 線(xiàn)切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳； l 沖切融熔 － 沖切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳； l 擺動(dòng)成型 － 金屬融熔液擺動(dòng)出料，液滴不易控制；l 噴霧成型 － 以壓力差控制金屬液滴出料。此制程研發(fā)之順利完成,其設(shè)備產(chǎn)速,產(chǎn)品良率,產(chǎn)品品質(zhì)與精度, 成本競(jìng)爭(zhēng)力已領(lǐng)先現(xiàn)世界主要供應(yīng)商。未來(lái)趨勢(shì)小球量將取代大球( mm),針對(duì)小球,本團(tuán)隊(duì)制程良率與成本更具大幅優(yōu)勢(shì)。未來(lái)封裝以球狀封裝產(chǎn)品每年皆大幅成長(zhǎng),需求量也逐年大增BGA/CSP 錫球競(jìng)爭(zhēng)力分析表項(xiàng)目切線(xiàn)/沖片制程拋射制程微機(jī)電霧化制程備 注生產(chǎn)廠(chǎng)商千住(日)、AlphaMetal(美)、優(yōu)奈美、上博恒碩,業(yè)強(qiáng)千住(日)、本公司團(tuán)隊(duì)成球速度 (單機(jī))切線(xiàn)機(jī)100200顆/sec 5001,000/sec3,000 15,000/sec制程化學(xué)品 /純水YesNoneNone AT is optionalOil/Cleaner antitarnish/DI成品良率50%80% 小球大球60%80%80% for all size成品成本(有鉛)￥230384/kk顆￥102256/kk顆￥70228/kk顆成品成本(無(wú)鉛)￥337616/kk顆￥172488/kk顆￥151349/kk顆生 産 競(jìng) 爭(zhēng) 優(yōu) 勢(shì) ：1 原料成本高低低2 生産彈性低高高特殊組成3 化學(xué)品成本YesNoneNone4 自動(dòng)化程度低高5 操作人員多少6 不良品處理付加工費(fèi) 回原料商付加工費(fèi) 回原料商付加工費(fèi) 回原料商備 注: Solder Ingot:￥58/Kg ，Solder Wire:￥70279/Kg: Solder Ingot:￥163/Kg ，Solder Wire:￥209558/Kg第四章 市場(chǎng)分析隨著IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)紅火，IC封裝技術(shù)提高，高階封裝產(chǎn)品代工比重逐年增加，預(yù)期高階應(yīng)用材料需求缺口持續(xù)擴(kuò)大。隨著高階應(yīng)用材料需求比重增加，以及上游封裝廠(chǎng)商極力尋求低成本材料，對(duì)于新投入或既有廠(chǎng)商而言，如何在產(chǎn)品上轉(zhuǎn)型，提高附加價(jià)值或另尋利基市場(chǎng)，盡速跨入高階材料市場(chǎng)領(lǐng)域?yàn)楫?dāng)務(wù)之急；例如 LCD驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)封裝材料，還有底部充 填膠、液態(tài)模封材料，IC載板及錫球等。%，2006年其比重進(jìn)一步提高為46%；其中技術(shù)層次較高的BGA比重，更由2005年的 % %，而B(niǎo)GA主要來(lái)自大廠(chǎng)的貢獻(xiàn)。另外，可攜式產(chǎn)品對(duì)于輕薄短小的需求高，使CSP封裝的需求成長(zhǎng)快速，而DDRII DRAM因電性的需求也必須采用CSP封裝等，都使錫球陣列封裝成為 未來(lái)的發(fā)展方向。市場(chǎng)評(píng)估報(bào)告與現(xiàn)況世界市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況: (以國(guó)內(nèi)需求量作預(yù)估世界需求)本投資擬生產(chǎn)之 IC 封裝用（BGA/CSP）錫球，其世界市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況可以下列表（一）～表（五）說(shuō)明。根據(jù)賽迪顧問(wèn)（China Center oflnformation Industry Development ,CCID ) 2004 年 4 月的報(bào)告，而其中封測(cè)產(chǎn)值為 152 .5億元， % ,清楚地說(shuō)明目前大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測(cè)產(chǎn)業(yè)，3至5年內(nèi)。國(guó)內(nèi)前十大封裝業(yè)者根據(jù) CCID調(diào)查舉足輕重的前10大業(yè)者，以營(yíng)收作為排名基準(zhǔn)，2003年大陸前10大半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商依序分別為摩托洛勒、三菱四通、南通富士通、江蘇長(zhǎng)電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、 甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤(rùn)華晶微電子。第五章 行銷(xiāo)計(jì)劃公司成立初期，可先由代理商的通路方式，作為主要行銷(xiāo)手法，以較優(yōu)惠的價(jià)格吸引數(shù)家合作之代理商，代為行銷(xiāo)公司產(chǎn)品，此作法一來(lái)可多方面推廣公司知名度，二來(lái)因代理商本身現(xiàn)有之需求量足夠 滿(mǎn)足公司初期生產(chǎn)之一切運(yùn)作方式，為未來(lái)大量生產(chǎn)作暖身，其利潤(rùn)也可以維持公司運(yùn)作初期之部份開(kāi)銷(xiāo)。于此時(shí)，也須對(duì)業(yè)務(wù)人員展開(kāi)培訓(xùn)，專(zhuān)業(yè)之強(qiáng)化，所培訓(xùn)之業(yè)務(wù)人員，主要負(fù)責(zé)錫球用量在中層（含以下）之客戶(hù)，同一時(shí)間多條銷(xiāo)售渠道，讓業(yè)務(wù)在最短的時(shí)間上軌道。一、將之前優(yōu)惠的價(jià)格逐步調(diào)整，趨市場(chǎng)行情方向調(diào)升，維持大市場(chǎng)供需機(jī)制；二、逐步接收各代理商之需求量較大的客戶(hù)，改采支付傭金的方式，由公司直接主導(dǎo)業(yè)務(wù)行為，一方面可減少代理商維持銷(xiāo)售業(yè)績(jī)的成本，另一方面可保障公司主導(dǎo)行銷(xiāo)市場(chǎng)的地位與變數(shù)的降低。一般較為知名的企業(yè)對(duì)其協(xié)力廠(chǎng)商及其產(chǎn)品的認(rèn)證,通常在三個(gè)月至半年不等,但如果在該企業(yè)里有相關(guān)的人脈(或者俗稱(chēng)的 key men ),搭 配著良好的產(chǎn)品品質(zhì)與價(jià)格的優(yōu)勢(shì),則亦可能在一個(gè)月左右完成認(rèn)證, 認(rèn)證通過(guò)后,業(yè)務(wù)手挽搭配得宜(例如傭金…等),則可在下個(gè)月份或下一季(視各廠(chǎng)采購(gòu)方式而定)完成下單交貨。此項(xiàng)目國(guó)家列入909重點(diǎn)工程和國(guó)家18號(hào)文件，進(jìn)行支持并享受?chē)?guó)家優(yōu)惠政策。將生產(chǎn)基地設(shè)于西部地區(qū)可降低生產(chǎn)成本以及運(yùn)輸成本,可就近供給英特爾（成都）、中芯（成都）、美樂(lè)達(dá)（樂(lè)山）等地區(qū)客戶(hù)群使用；也利于業(yè)務(wù)推廣時(shí),引領(lǐng)客戶(hù)到廠(chǎng)參觀、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際認(rèn)證以及技術(shù)服務(wù)等工作。該芯片工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)將成為中西部地區(qū)第一條8英寸的芯片廠(chǎng)。將會(huì)吸引許多中下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)駐，預(yù)計(jì)全球最大的封裝測(cè)試廠(chǎng)臺(tái)灣日月光集團(tuán)也將會(huì)進(jìn)駐重慶，而做為測(cè)試封裝產(chǎn)業(yè)之一環(huán)的BGA/CSP錫球需求量將會(huì)大幅增長(zhǎng)。市場(chǎng)策略：本專(zhuān)案
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