【正文】 。它實(shí)質(zhì)上是以晶體形式存在的配位化合物。滲氫 seepage hydrogen 金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現(xiàn)象。若其中一相為氣體則稱為表面張力。高于最高電流密度時(shí)，電勢移動(dòng)超出所需范圍，將有新的副反應(yīng)發(fā)生。原電池 galvanic cell 將化學(xué)能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿难b置。鹽橋 salt bridge 連接兩個(gè)半電池用于減小液接電勢的裝置，通常為盛有濃度較高的電解質(zhì)溶液（例如飽和的KCl溶液）的玻璃管. pH值 pH value 氫離子活度的常用對數(shù)的負(fù)值。輔助陽極 auxiliary anode 為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。接觸電勢 contact potential 兩種不同的導(dǎo)電材料接觸時(shí)，在界面上所產(chǎn)生的電勢差。溶度積 solubility product 在一定溫度下難溶電解質(zhì)飽滿和溶液中相應(yīng)的離子之濃度的乘積，其中各離子濃度的冪次與它在該電解質(zhì)電離方程式中的系數(shù)相同。微觀覆蓋能力 microcovering power 在一定的條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。靜態(tài)電極電勢 static electrode potential 無外電流通過時(shí)，金屬電極在電解液中的電極電勢。整平作用 leveling action 鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑的能力。主要表面 signiflcant surface 制件上電鍍前后的規(guī)定表面，該表面上的鍍層對于制件的外觀和（或）使用性能是極為重要的?；瘜W(xué)氣相沉積 chemecal vapor deposition 用熱誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層的過程 ?；瘜W(xué)鈍化 chemical passivation 用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。陽極氧化 anodizing 金屬制件作為陽極在一定的電解液中進(jìn)行電解，使其表面形成一層具有某種功能（如防護(hù)性，裝飾性或其它功能）的氧化膜的過程。激光電鍍 laser electroplating 在激光作用下的電鍍。電鍍 electroplating 利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。浸鍍 immersion plate 由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物。疊加電流電鍍 supermposed current electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。合金電鍍 alloy plating 在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。沖擊鍍 strik plating 在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。周期轉(zhuǎn)向電鍍 periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。掛鍍 rack plaitng 利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。脈沖電鍍 pulse plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。高速電鍍 high speed electrodeposition 為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。適用于小型零件。磷化 phosphating 在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。鍍后處理 postplating 為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的（如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等）電鍍后置技術(shù)處理?；瘜W(xué)除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。電解浸蝕 electrolytic pickling 金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。機(jī)械拋光 mechanical polishing 借助高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過程。光亮浸蝕 bright pickling 用化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過程。敏化 sensitization 將粗化處理過的非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質(zhì)，以便隨后進(jìn)行活化處理時(shí)，可在制件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化膜，從而加速化學(xué)鍍反應(yīng)的過程。刷光 brushing 旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪（或刷子）對制件表面進(jìn)行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程。除氫 removal of hydrogen(deembrittlement) 金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過程。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內(nèi)應(yīng)力，從而降低其脆性；也可以改變鍍層的晶粒狀態(tài)或相結(jié)構(gòu)，以改善鍍層的力學(xué)性質(zhì)或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。封閉 sealing 在鋁件陽極氧化后，為降低經(jīng)陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經(jīng)由在水溶液或蒸汽介質(zhì)中進(jìn)行的物理、化學(xué)處理。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質(zhì)。退鍍 stripping 退除制件表面鍍層的過程。熱熔 hot melting 為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學(xué)穩(wěn)定性，在比鍍覆金屬的熔點(diǎn)稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化并重新結(jié)晶的過程。脫色 decolorization 用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。噴射清洗 spray rinsing 用噴射的細(xì)液流沖洗制件以提高清洗效果，并節(jié)約用水的清洗方法。弱浸蝕 acid dipping 金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。緞面加工 satin finish 使制件表面成為漫反射層的處理過程。滾光 barrel burnishing 將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行滾磨出光的過程。水的軟化 softening of water 除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。陽極袋 anode bag 套在陽極上以防止陽極泥進(jìn)入溶液的棉布或化纖織物袋子。助濾劑 filteraid 為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的不溶液性惰性材料。表面活性劑 surface active agent(surfactant) 能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。配位劑 plexant 能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。掛具（夾具） plating rack 用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。離心干燥機(jī) centrifuge 利用離心力使制件脫水干燥的設(shè)備。緩沖劑 buffer 能使溶液的pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。隔膜 diaphragm 把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。整平劑 levelling agent 在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的穩(wěn)定劑。大氣暴露試驗(yàn) atmospheric corrosion rest 在不同氣候區(qū)的暴曬場按規(guī)定方法進(jìn)行的一種檢驗(yàn)鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗(yàn)。不連續(xù)水膜water break 制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法?？紫堵蕄orosity 單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。電導(dǎo)儀 conductivity gauge 測量電解質(zhì)溶液電導(dǎo)率的儀器。旋轉(zhuǎn)圓盤電極 rotating disk electrode 測定溶液體系的擴(kuò)散系數(shù)和電化學(xué)參數(shù)的一種電極。這樣，電極轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)緊貼電極工作面的液相建立起一個(gè)厚度與轉(zhuǎn)速有關(guān)的均一、穩(wěn)定的擴(kuò)散層。環(huán)電極用來檢測圓盤電極上的可溶性反應(yīng)產(chǎn)物，環(huán)盤電極也是電化學(xué)測試常用的電極。銅加速鹽霧試驗(yàn)（CASS試驗(yàn)） copper accelerated salt spray (CASS test) 用規(guī)定含銅鹽和醋酸的氯化鈉水溶液作噴霧劑而進(jìn)行的一種加速腐蝕試驗(yàn)。甘汞電極 calomel electrode 由汞、氯化亞汞和一定濃度（例如飽和溶液）的氯化鉀溶液組成的半電池。硬度 hardness 鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面的能力，是鍍層的一項(xiàng)重要的機(jī)械性能。硬度常用顯微硬度計(jì)測定。點(diǎn)滴腐蝕試驗(yàn) dropping corrosion test 讓特定的腐蝕液有控制地滴在試樣表面上，以檢驗(yàn)試樣表面保護(hù)層耐蝕性的試驗(yàn)方法。結(jié)合力 adhension 鍍層與基體材料之間結(jié)合強(qiáng)度的量度，可用使鍍層與基體分離的力表示。恒電勢法 potentiostatic method 為了得出電極電勢與電流密度的關(guān)系曲線，可控制研究電極的電極電勢。恒電流法 galvanostatic method 為了得出電流密度與電極電勢的關(guān)系曲線，可控制研究電極的電流密度，使其按一定的規(guī)律變化，同時(shí)測定相應(yīng)的電極電勢的方法。樹枝狀結(jié)晶 trees 電鍍時(shí)在奶極上（特別是邊緣和其他高電流密度區(qū)）形成的粗糙、松散的樹枝狀或不規(guī)則突起的沉積物。起皮 peeling 鍍層呈片狀脫離基體的現(xiàn)象。剝離 spalling 由于某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的鍍層表面層的碎裂或脫落。離子選擇性電極 ion selective electrode 其電勢隨特定離子與濃度而變化的電極。燒焦鍍層 burnt deposit 在過高電流密度下形成的黑暗色、粗糙松散、質(zhì)量差的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。晶須 whiskers 金屬鍍層的絲狀增長物。腐蝕膏試驗(yàn) corrodkote test 將腐蝕膏制成膏狀物涂于鍍層上進(jìn)行的一種加速腐蝕試驗(yàn)的方法。譜學(xué)電化學(xué)法 spectroelectrochemical method 把譜學(xué)方法和常規(guī)的電化學(xué)方法相結(jié)合的方法。 鋁及鋁合金電鍍前表面準(zhǔn)備方法 JB/T 698693 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鋁及鋁合金電鍍前一般應(yīng)進(jìn)行的表面準(zhǔn)備方法，包括清洗、表面調(diào)整處理、浸鍍、預(yù)鍍等。不適用于電鑄用鋁和鋁合金模芯的表面準(zhǔn)備。表面調(diào)整處理conditioning 把工件表面狀態(tài)轉(zhuǎn)變成適合于以后工序進(jìn)行成功處理的工藝過程。選用表面準(zhǔn)備方法時(shí)，應(yīng)注意區(qū)別下述情況：（對照GB1173和GB3190）； ，例如是鑄造或壓力加工方法制造等；。除浸鋅外，也可浸鍍鎳、鎳鋅合金、鐵等重金屬，在選用這些工藝過程時(shí)，電鍍后的鋁件應(yīng)按GB5270規(guī)定的方法進(jìn)行試驗(yàn)，電鍍層必須符合結(jié)合強(qiáng)度良好的要求。常用的有熱碳酸鹽磷酸鹽水溶液清洗液。表面調(diào)整處理的目的 ；。為 了防止氫氧化物和氟化物對環(huán)境的污染，也可選用硫酸過氧化氫溶液代替硝酸氟化氫銨溶液。軋制鋁件的表面調(diào)整處理采用工業(yè)純鋁如LL6，防銹鋁如LF21等軋制型材準(zhǔn)備的鋁件，用碳酸鹽磷酸鹽溶液清洗后，于室溫在硝酸中浸漬能得到滿意的效果。含硅鑄鋁合金件的表面調(diào)整處理含水量硅量較高的鑄鋁合金，如ZL10ZL101A、ZL10ZL10ZL109等在硝酸氫氟酸混合液中進(jìn)行表面調(diào)整處理。浸鍍和預(yù)鍍經(jīng)過清洗和表面調(diào)整處理后的鋁件表面應(yīng)浸鍍或浸鍍并預(yù)鍍，常采用浸鋅、浸鋅并預(yù)鍍銅、浸鋅并預(yù)鍍鎳、浸錫并預(yù)鍍青銅方式進(jìn)行。浸鋅理想的浸鋅層應(yīng)該是薄而均勻一致，結(jié)晶細(xì)致且有一定的金屬光澤，與基體結(jié)合牢固。鋅層的沉積量一般為15~50微克/平方厘米，相應(yīng)的厚度為20~72納米，理想的沉積量不家宜超過30微克/平方厘米，過多的沉積量易形成海綿狀鋅層，與基體的結(jié)合強(qiáng)度也差。浸鋅后的鋁件，通常在電鍍其他金屬之前采用適當(dāng)?shù)墓に囋诮\層上預(yù)鍍一層銅，也可以在浸鋅層上直接電鍍銀、黃銅、鋅或鉻。浸鋅溶液一般較濃，工件的帶出液將使溶液成份發(fā)生變化，故應(yīng)按化驗(yàn)結(jié)果經(jīng)常補(bǔ)充組份，以保證浸鋅層質(zhì)量。二次浸鋅第一次浸鋅層粗糙多孔、附著不良，可采用二次浸鋅。兩次浸鋅可在同一槽中進(jìn)行，也可先在較濃的溶液中，后在較稀的溶液中進(jìn)行。第一層鋅在硝酸溶液中退除。注意事項(xiàng)浸鋅時(shí)的掛具不能用銅或銅合金，以防止銅和鋁或鋁合金接觸發(fā)生置換，應(yīng)將掛具上的鋼絲、銅或銅合金鍍鎳后再作浸鋅使用，或者選用鋁絲或非金屬材料作為浸鋅掛具。浸鋅并預(yù)鍍鎳經(jīng)清洗，表面調(diào)整處理，一次浸鋅或二次浸鋅后的鋁件，也可在接近中性的鎳槽中預(yù)鍍鎳，然后作進(jìn)一步的電鍍。在此情況下可采用浸錫后預(yù)鍍青銅。預(yù)鍍青銅浸錫后不用水漂洗即可在適宜的氰化電解液中預(yù)鍍青銅，然后充分水洗再轉(zhuǎn)入其他電鍍槽中電鍍。氰化物和酸處理工序之間一定要有充分的水漂洗工序。給出了厚度和種類不同的幾級鍍層以及暴露于相應(yīng)服役條件鍍層級別選擇指南。本標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)定電鍍前的基體金屬所要求的表面狀態(tài)。（1） 工程用鎳和鉻電鍍層的要求分別見GB12332和GB11379。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。使用標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本 的可能性。（1）本標(biāo)準(zhǔn)號（2）基體金屬和表明鍍件服役環(huán)境嚴(yán)酷程度的服役條件號或所需特定鍍層的分級號。（3）表面精飾要求，例如：光亮的、暗色的、或緞面的，也可由需方提供，或經(jīng)認(rèn)可的表明表面精飾要求或精飾范圍的樣品。（5）要采用的腐蝕試驗(yàn)的種類。（7）非主要表面上允許缺陷的程度。（9）抽樣方法和驗(yàn)收水平。鋼件的抗拉強(qiáng)度和電鍍前和（或）后的熱處理要求。是否需要鍍銅底層。（2）用銅或含銅量超過50%的銅合金層作底鍍層時(shí)，化學(xué)符號Cu表示銅或銅合金鍍層。（4）鎳的化學(xué)符號Ni。（6）表示鎳鍍層種類的字母。（8）Cr后的字母（小寫），表示鉻鍍層的類型。適用于在各種條件下防止鋼鐵腐蝕的鎘電鍍層。也不適用于可能同食物或飲料接觸的物件的鍍層。 2 引用標(biāo)準(zhǔn) GB1238金屬鍍層及化學(xué)處理表示方法。 GB4956磁性金屬基體上非磁性覆蓋層厚度測量 磁性方法。 GB6458金屬覆蓋層 中性鹽霧試驗(yàn)（NSS試驗(yàn)）。 GB6463金屬和其他無機(jī)覆蓋層 厚度測量方法評述。 GB12609電沉積金屬覆蓋層和有關(guān)精飾計(jì)數(shù)抽樣檢查程序。 3 術(shù)語（1）主要表面制件上某些已作或待作覆蓋的表面，在該表面上覆蓋層對制件的外觀和（或）使用性能是重要的。（3）最小局部厚度在單個(gè)工件的主要表面上測得的局部厚度最小值。 5 需方應(yīng)向供方提供的資料（1）本標(biāo)準(zhǔn)號（GB/T13346）；（2）對鍍層厚度的要求；（3）主要表面用圖紙或適當(dāng)標(biāo)記指明；（4）基體金屬的性能、表面狀態(tài)和加工精度；（5）鍍層表面外觀要求；（6）鍍前和鍍后的熱處理要求；（7）鉻酸鹽或其它轉(zhuǎn)化膜的類型。 6 鍍層表示方法鎘電鍍層的表示方法按GB1238的規(guī)定。Fe/Cd 5 c一般僅用于干燥的室內(nèi)環(huán)境，如果使用環(huán)境比較嚴(yán)酷和（或