【正文】
于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用,使貼裝元器件掉在焊料鍋中。? 這些缺陷主要與焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引腳的可焊性以及溫度曲線等因素有關(guān)。? 焊接溫度過低、焊接時(shí)間過短,由于不能一定厚度的金屬間化合物而會(huì)造成焊點(diǎn)與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度差;但焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長,又會(huì)使金屬間化合物厚度過厚、結(jié)構(gòu)疏松,也會(huì)影響焊點(diǎn)與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。在生產(chǎn)過程中要根據(jù)本單位的設(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸{(diào)整工藝參數(shù),不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn),還要加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù),使設(shè)備始終處于良好狀態(tài),力求焊接不良率降到最低限度。 ? b 材料——焊料、焊劑、防氧化劑的質(zhì)量以及正確的管理和使用。? d 元器件——焊端與引腳是否污染(包括貼片膠污染)或氧化。? f 工藝——助焊劑比重和噴涂量、預(yù)熱和焊接溫度、傳輸帶傾斜角度和傳輸速度、波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置、以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整。隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(預(yù)熱溫度在90—130℃),預(yù)熱的作用:①助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體;②助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用③使印制板和元器件充分預(yù)熱,避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。當(dāng)PCB離開波峰尾端的瞬間,由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間化合物的結(jié)合力,使少量焊料沾附在焊盤和引腳上,此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力,使各焊盤之間的焊料分開,并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心,收縮到最小狀態(tài),形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。使用過程中Sn和Pb的含量分別保持在177。a 助焊劑的作用:助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng),能去除焊接金屬表面氧化膜,同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化; 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力,有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋,—;免清洗型助焊劑要求固體含量<%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不產(chǎn)生腐蝕作用,絕緣性能好,絕緣電阻>11011Ω; 水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗;常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、