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2025-05-24 07:38本頁面
【正文】 iinterfacing platedthrough hole準(zhǔn)表面間鍍覆孔dimensioned hole準(zhǔn)尺寸孔viainpad在連接盤中導(dǎo)通孔hole location孔位hole density孔密度hole pattern孔圖drill drawing鉆孔圖assembly drawing裝配圖printed board assembly drawing印制板組裝圖datum referan參考基準(zhǔn)開孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。 網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長與寬的乘積。 印刷面 printing side(lower side) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。 絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。 離網(wǎng) snapoff 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。 刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點(diǎn)的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)下測得。 刮區(qū) squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨運(yùn)行的區(qū)域。 絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。Absolute X、Y：絕對(duì)坐標(biāo)，在絕對(duì)坐標(biāo)系下當(dāng)前光標(biāo)的坐標(biāo)位置。Aperture list：光圈表。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。BBridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。CCAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?。Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型
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