【正文】 之間的路徑缺陷（例如虛焊）將影響傳送到傳感器的激勵(lì)信號(hào)。覆蓋擴(kuò)展技術(shù)結(jié)合了 VTEP 和邊界掃描測(cè)試方法，使用最少的探針對(duì) PCBA 進(jìn)行測(cè)試,并且不會(huì)影響測(cè)試覆蓋范圍。Aglient快速報(bào)告:可以提高技術(shù)人員的開(kāi)發(fā)能力。 Aglient CAD格式XLATOR通道合成解決方案可以鏈接各種CAD文件，可以迅速測(cè)試PCB。編程引導(dǎo)器可以知道設(shè)計(jì)與測(cè)試人員進(jìn)行可測(cè)試性的設(shè)計(jì)。 keyboard、 PC 、Testhead。1ASRU card 用于公益模擬測(cè)試信號(hào)源。 整體架構(gòu)可以容納14個(gè)moudle ,每個(gè)moudle可以測(cè)試19pin 可以同時(shí)測(cè)試多通路也可以進(jìn)行多模塊組合測(cè)試，提高整體性的兼容性防止不同模塊的不兼容。(2）自主選擇特征：Interconnect Plus Boundary Scan and Silicon Nails，F(xiàn)lash ISPamp。(3)極性檢查：可以檢查電容極性的故障，包括反向或軸向反向，底部頂部反向，測(cè)試并聯(lián)電容等等 。1. 測(cè)試方法(1)直流電壓源測(cè)試：電阻，場(chǎng)效應(yīng)管，保險(xiǎn)絲，跳線，電位器，開(kāi)關(guān)。(3)直流電流源測(cè)試：二極管，晶體管。表21 ICT測(cè)試參數(shù)對(duì)照表參數(shù)測(cè)試目地短路開(kāi)路測(cè)試測(cè)試零件和被測(cè)板的短路和開(kāi)路電容測(cè)試測(cè)試電容值是否正確，極性是否正確，是否缺焊電阻測(cè)試測(cè)試阻值是否正卻，焊接是否良好電感測(cè)試使用電頻率測(cè)試電感場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試測(cè)試場(chǎng)效應(yīng)管的功能集成電路鉗位二極管測(cè)試通過(guò)測(cè)試I/O引腳的二極管特性測(cè)試該芯片的焊接Test jet測(cè)試測(cè)試良好和少焊以及測(cè)試集成電路的方向邊界掃描測(cè)試在使用較少的探針測(cè)試芯片的方向和焊接是否良好數(shù)字測(cè)試測(cè)試IC原件的邏輯行為3. 具體測(cè)試圖22短路測(cè)試原理圖(1) 短路開(kāi)路路測(cè)試1　 短路開(kāi)路測(cè)試原理圖如圖222　 開(kāi)路測(cè)試原理：測(cè)試已經(jīng)知道的短路線路, 電壓。則表示線路正常, 沒(méi)有開(kāi)路或低電阻組件缺件。理論上二線路不短路,就不因該有任何一個(gè)探針接受到電壓。 ,造成假像的短路。(2) 電容測(cè)試 4. 固定電流源(constant Current)模式表(mode0), 對(duì)于不同的電阻值,ICT本身 會(huì)自動(dòng)限制一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟醋鰹闇y(cè)試的訊號(hào)源使用,如此才不會(huì)因使用都的選擇不當(dāng),因而產(chǎn)生過(guò)高的電壓而燒壞被測(cè)元件,幫其測(cè)試方式為:提供一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟碔,流經(jīng)被測(cè)電阻R,再于被測(cè)電阻R兩端,測(cè)量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,圖23電容測(cè)試原理圖1　 電容測(cè)試原理圖及說(shuō)明如圖23Source 激勵(lì)源 — An internal frequency generator set to 1024 Hz .1 Vrms. Detector 檢測(cè)器 — An internal AC voltmeter.Reference Resistor (Rref) 參考電阻2　 電容測(cè)試公式Xc=1/2PIfC Xc=Vc/Ic Ic=Vo/Rref C=Vo/2PIfVcRref(3) SMD 鉭質(zhì)電容極性測(cè)試因SMD 鉭質(zhì)電容內(nèi)部Fine 之正負(fù)極長(zhǎng)短存在差異，故極性反方向時(shí)C1 的數(shù)值也隨之改變，即可判斷如下圖24(4) IC引腳測(cè)試1　 IC測(cè)試原理圖如圖25 測(cè)試原理分析：用SMT IC 之應(yīng)用與被測(cè)之SMT IC 大致相當(dāng)尺寸之感應(yīng)片水平蓋在元件之上探針1 為TestJet 感應(yīng)片之接地Pin，探針2 為感應(yīng)片之電源及信號(hào)Pin，探針3 為待測(cè)IC 之接地Pin，探針4 為IC 待測(cè)腳之信號(hào)輸入Pin。 圖22 鉭質(zhì)電容極性測(cè)試原理圖 圖25IC引腳測(cè)試原理圖(5) IC clamping Diode test1　 芯片保護(hù)二極管如圖26 圖26 IC clamping Diode test原理圖2　 測(cè)試原理圖如273　 保護(hù)二極管：大部分IC在輸入/輸出Pin中會(huì)加入保護(hù)Diode,主要目的為作電壓鉗制。圖27IC引腳測(cè)試(6) 模擬隔離技術(shù)圖28 模擬隔離技術(shù)ICT 運(yùn)用其Guarding技術(shù)，在R1 amp。如圖28，隔離后待測(cè)元件Rx不受其它并聯(lián)電阻影響。直接關(guān)系下面的測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確與否是在產(chǎn)線測(cè)試前的一個(gè)自動(dòng)測(cè)試，是測(cè)試的主要內(nèi)容。由測(cè)試機(jī)臺(tái)送( + ,)的電壓至待測(cè)點(diǎn) , 電壓由待測(cè)點(diǎn)分壓至板上的線上，由其它在板上相通線路的探針接收電壓 , 如果有接收到則會(huì)形成一個(gè)電壓回 路 , 我們可以視為此探針有接觸正常 。 如果有接觸不良發(fā)生 ， 則會(huì)將出不良訊息打印或傳送到DATABASE給測(cè)試人員 , 然后中斷測(cè)試待維修人員處理完不良問(wèn)題 ，后由測(cè)試人員重測(cè) 。 1. 探針的型號(hào)與廠商由我公司規(guī)定。，PPIN，Testjet mux card, Testjet sense , Testjet plate用Agilent原廠。，計(jì)數(shù)探針測(cè)試次數(shù)。，標(biāo)注型號(hào)，類型，生產(chǎn)日期等。，長(zhǎng)寬均已絲印為準(zhǔn)加銑2mm，.. 表22 模具加工參考長(zhǎng)寬銑1206510054080540603204022 ，讓位為1：.表23治具開(kāi)發(fā)電源線路參考 名 稱顏 色電 源紅地黑額外增加線白Other藍(lán)燒錄，頻率，Testjet,黑線與棕線繞合在一起 1. 所有的Toolinghole均留孔。(1)后焊式senior 。+。2． 對(duì)針板上針點(diǎn)比較多的特別是CPU需要加3mm加強(qiáng)板，3． 針床上的彈簧必須均勻分布，使載板上受力平衡。程式開(kāi)發(fā)如圖25編譯CAD寫入PCB圖確定坐標(biāo)元件編輯建立數(shù)據(jù)庫(kù)編輯線路板與系統(tǒng)數(shù)據(jù)生成測(cè)試文件與治具文件寫入?yún)?shù)文件寫入治具文件建立并核查測(cè)試系統(tǒng)寫入測(cè)試文件寫入測(cè)試指令啟動(dòng)系統(tǒng)，修正所有運(yùn)行參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)生成投放PCBA，開(kāi)始測(cè)試圖25 安捷倫程式開(kāi)發(fā)流程圖，故障及解決方案，氣壓是否符合作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定。1． Testjet的感應(yīng)片磨損或壞了–這個(gè)是因?yàn)槭褂脮r(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致，這種情況直接換個(gè)新的就OK. 2． Testjet的放大器磨損或壞了–這個(gè)是因?yàn)槭褂脮r(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致，這種情況直接換個(gè)新的就OK. 3． Testjet的接線松散或脫落–這個(gè)是因?yàn)槭褂脮r(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致，這種情況直接換個(gè)新的繞線就OK. 4． Testjet的MUX card有問(wèn)題–這種情況一般在使用新夾具會(huì)碰到，這是因?yàn)閙ux card不是原產(chǎn)質(zhì)量不過(guò)關(guān)造成，直接聯(lián)系供應(yīng)商更換. 5． Tesjet的轉(zhuǎn)接針故障包含轉(zhuǎn)接對(duì)位不準(zhǔn)或是針孔太小–這種情況當(dāng)目視不準(zhǔn)后，要聯(lián)系供應(yīng)商的機(jī)構(gòu)工程師解決。 因大部分電路板自身的故障，設(shè)備往往可以檢測(cè)出，交debug技術(shù)員處理即可，設(shè)備出現(xiàn)的故障是最主要的生產(chǎn)中遇到最困難。集成電路的故障主要有以下幾種。通常由過(guò)電壓或過(guò)電流引起。嚴(yán)重時(shí)，集成電路可能會(huì)有燒出一個(gè)小洞或有一條裂紋之類的痕跡。集成電路燒壞是一種硬性故障，對(duì)這種故障的檢修很簡(jiǎn)單：只能更換。集成電路的引腳折斷故障并不常見(jiàn)，造成集成電路引腳折斷的原因往往是插拔集成電路不當(dāng)所致。另外，因摔落、進(jìn)水或人為拉扯造成斷腳、虛焊也是常見(jiàn)現(xiàn)象。當(dāng)集成電路增益下降較嚴(yán)重時(shí)，集成電路即已基本喪失放大能力，需要更換。3． 當(dāng)集成電路出現(xiàn)增益嚴(yán)重不足故障時(shí)，某些引腳的直流電壓也會(huì)出現(xiàn)顯著變化，所以采用常規(guī)檢查方法就能發(fā)現(xiàn)。集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時(shí)，雖能放大信號(hào)，但噪聲也很大，結(jié)果使信噪比下降，影響信號(hào)的正常放大和處理。由于集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時(shí)，某些引腳的直流電壓也會(huì)變化，所以采用常規(guī)檢查方法即可發(fā)現(xiàn)故障部位。這是一種軟故障，故障現(xiàn)象多種多樣，且集成電路引腳直流電壓的變化量一般很小，所以采用常規(guī)檢查手段往往無(wú)法發(fā)現(xiàn)，只有采用替代檢查法。當(dāng)集成電路內(nèi)部局部電路損壞時(shí)，相關(guān)引腳的直流電壓會(huì)發(fā)生很大變化，檢修中很容易發(fā)現(xiàn)故障部位。但對(duì)某些具體情況而言，可以用分立元器件代替內(nèi)部損壞的局部電路，但這樣的操作往往相當(dāng)復(fù)雜。、第三章 功能測(cè)試 FCT功能測(cè)試簡(jiǎn)介及測(cè)試范圍 FCT功能測(cè)試簡(jiǎn)介 伴隨著芯片低功耗的進(jìn)步及全球3G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，手機(jī)行業(yè)的又一次革命到來(lái)了。從通訊方式來(lái)看1G是模擬信號(hào)，2G是數(shù)字信號(hào)，3G、4G其實(shí)也是數(shù)字信號(hào)，沒(méi)有什么本質(zhì)的變化只是網(wǎng)速變快了，快到足以改變?nèi)藗兊纳罘绞?。同樣功能也大大提高，呈現(xiàn)智能化發(fā)展，藍(lán)牙，全球定位，游戲，MP3,MP4等等功能的多元化是手機(jī)生產(chǎn)時(shí)的測(cè)試內(nèi)容逐步增加。 GSM手機(jī)的藍(lán)牙測(cè)試 藍(lán)牙測(cè)試的概述目前,越來(lái)越多的手機(jī)置入了藍(lán)牙芯片。一般測(cè)試都采用兩個(gè)程序分別控制藍(lán)牙芯片和藍(lán)牙綜測(cè)儀的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試,這實(shí)際上只是一種