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2025-04-03 15:11本頁面
【正文】 準單元已涵蓋大規(guī)模電子系統(tǒng)及 IP核模塊； ?軟硬件 IP核在電子行業(yè)的產(chǎn)業(yè)領域、技術領域和設計應用領域得到進一步確認； ?SoC高效低成本設計技術的成熟。VHDL 設計 第一章 概述 EDA技術及其發(fā)展 ?EDA： Electronics Design Automation ?EDA技術：依靠高性能計算機，利用EDA工具軟件，在可編程器件中實現(xiàn)既定的電路系統(tǒng)功能。 ?當今的 EDA技術，更多的是指片上系統(tǒng)（ SOC， System On a Chip）設計。 SOC ?SOPC時代已經(jīng)到來 ?SOPC： SystemOnaProgrambleChip ?IP Core的不斷豐富和完善奠定了 SOPC的基礎 ?先進的百萬門級 FPGA開發(fā)工具是 SOPC的主要平臺 ?處理器 IP Core解決了 SOPC的最關鍵問題 ?嵌入式領域關注問題的差別 ?國外：芯片級嵌入－－ SOC、 SOPC設計 ?國內：芯片在板級的嵌入－－傳統(tǒng)的嵌入式設計方法 （ *引自“美國嵌入式采訪活動紀要”－－王瑩） EDA技術及其發(fā)展 EDA技術及其發(fā)展 2022年 7月 Forbes 福布斯 報道 ?FPGA芯片叫板微處理器 如果沒有微處理器 ,電腦會怎樣 ?答案令人驚訝 它的處理速度比常規(guī)電腦更快 ,而且快出很多倍 ! 盡管 FPGA芯片的主頻要低于奔騰處理器 ,但是由于 FPGA芯片可并行處理多項任務 ,因此處理速度要比奔騰處理器或數(shù)字信號處理器快得多 !在通用計算方面， FPGA仍然不敵 Intel的處理器。 這款專為網(wǎng)站運行而設計的服務器尺寸僅有 DVD播放機大小 ， 工作能力卻相當于 ,甚至超過 50臺戴爾 、 IBM或 SUN公司售價 5000美元的服務器 。 EDA技術的實現(xiàn)目標，要素 EDA技術最終實現(xiàn)目標： ASIC 通過三種途徑來完成 EDA技術 ASIC設計 FPGA/CPLD 可編程 ASIC 設計 門陣列 （ MPGA）； 標準單元 （ CBIC）； 全定制； （ FCIC）； ASIC設計 SOPC/SOC 混合 ASIC 設計 ASIC原型驗證系統(tǒng) DN9000K10 ? 低成本加高速使得原型驗證成為硬 /軟件最理想的協(xié)同驗證方法，而越來越多的 ASIC也選擇使用多 FPGA原型開發(fā)板 。 采用 16 片 Virtex5 LX330 和 1 片 LX50T 實現(xiàn)高達 3200 萬門級的 ASIC 驗證任務； 28層PCB板 EDA技術的實現(xiàn)目標，要素 HardCopy Stratix器件瞄準 ASIC市場 ? 采用 Altera HardCopy器件，客戶就可以用同樣的 FPGA設計工具把 FPGA設計移植到 HardCopy器件。Altera的 QuartusⅡ 設計軟件支持所有 HardCopy器件，該軟件是業(yè)界首款具有開發(fā) FPGA和類 ASIC低價位掩膜編程器件的設計流程。 SOFTWEAR DEBUGERRING 硬件系統(tǒng)測試與調試 基于自頂向下的設計流程 : 1．設 計說明書2．建 立VHDL行 為模型3．VHDL行 為仿真4．VHDLRTL級 建模5．前 端功能仿真6．邏 輯綜合7．測 試向量生成8．功 能仿真9．結 構綜合10．門 級時序仿真11．硬 件測試12．設 計完成 基于 VHDL的自頂向下設計方法 EDA與傳統(tǒng)設計方法的比較 手工設計方法的缺點是： 1)復雜電路的設計 、 調試十分困難 。 3)設計過程中產(chǎn)生大量文檔 ，不易管理 。 5)只有在設計出樣機或生產(chǎn)出芯片后才能進行實測 。 2)庫 (Library)的引入 。 4)強大的系統(tǒng)建模 、 電路仿真功能 。 6)開發(fā)技術的標準化 、 規(guī)范化以及 IP核的可重用性 。 8)全方位地利用計算機自動設計 、 仿真和測試技術 。 10)高速性能好 。 FPGA ARM DSP ? ARM： 是 32位單片機，由于結構和計算速度的原因，目前適合做事務處理或者中低端應用，從中高級工控到簡單語音 /圖片（不含視頻）處理 ? DSP： 它從 16位 ~32位，內部采用哈佛結構，特別適合數(shù)據(jù)處理。不過 FPGA的 功耗較大 ，一般情況下構造ARM/DSP不如專用 ARM/DSP方便，但是在高速信號處理時，可以采用 并行結構 ，大大提高處理速度，甚至可以超過目前最快的 DSP。 2) 半導體材料寄生效應對 EDA工具提出更高的要求 。 4) 高性
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