天線設(shè)計(翻譯最終版本)-在線瀏覽
2025-03-01 04:41本頁面
【正文】 方便 。印刷覆蓋層 4. Basic foil with coil 200300um， PVC， surface glueless；帶線圈的 基層，脫膠表面 5. Module： 540um total thickness 模塊：總厚度 540um 6. 集成電路 IC 這是非接觸卡的核心部分，芯片的 輸入電容和最小工作電壓 將決定智能卡的最大工作距離和多卡同時工作等特性。：基本術(shù)語 1. 優(yōu)化工作距離 為指定應(yīng)用帶來最佳工作距離，而不影響智能卡功能。 2. Additional overlaycoating foil ,thickness 50100um；附加覆蓋層 3. Printed overlay foil ,thickness 100150um。 7. IC 模塊 智能卡 IC 置于模塊之內(nèi)，模塊使得 IC 易于處理 ，同時 保護(hù) IC免受外來壓力（如過度彎曲等）和紫外線的損害。在智能卡封裝工序中，模塊比裸裝的 IC 更常使用。 8. 智能卡封裝材料 由于其 介電性能 ，封裝材料也為最終 IC 卡的諧振電路增加了額外的電容。導(dǎo)致卡和讀卡器系統(tǒng)之間產(chǎn)生 臨界耦合效應(yīng) ，這種臨界耦合效應(yīng)通常會使卡和讀卡器之間的 RF 通訊變得極不穩(wěn)定 。 解決措施： （ A）調(diào)整卡片天線和讀卡器天線的尺寸，使得讀卡器天線的尺寸比卡片天線大。如果線圈的 Q 值降低，它傳遞給卡的能量耦合就比較小，將卡去諧以獲得較高的諧振頻率也會取得同樣效果。 2. 電磁干擾（ EMD） 作為一種無源設(shè)備，非接觸式智能卡從讀卡器產(chǎn)生的 RF 場獲取全部能量。卡離讀卡器越近，這種影響就越大。 通過對 IC 時鐘技術(shù)的改進(jìn)，包括內(nèi)置硬件 EMD 抑制機(jī)制，這個問題現(xiàn)在已經(jīng)基本解決。很難實現(xiàn)讀卡器和卡之間的互通性。應(yīng)用新研發(fā)的線圈設(shè)計計算工具，你可以很輕松的設(shè)計天線。 “ SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)”型卡主要由四部分組成，這四部分對響應(yīng)電路有很大影響。它主要影響著卡的性能。相對于測量卡的最小工作電壓來講，你很難準(zhǔn)確的測量出芯片的輸入電容，本文對芯片的輸入電容將不再做詳細(xì)介紹。 10%。有些控制器支持高電壓輸入（請 參考第 51章、 13頁）。另外模塊設(shè)計 擴(kuò)大了天線連接區(qū)域，為采用不同的天線連接方式提供了 方便 。 注意： 從 電氣 角度看，模塊給 IC 卡的諧振電路增加了額外的電容。 注意： 這一因素要 在制造過程及線型設(shè)計時要考慮。另外，卡的層壓工序?qū)档涂ǖ捻憫?yīng)頻率大約為 400KHZ。一個好的線圈設(shè)計，會使 SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)集成電路發(fā)揮出最好的性能。 下面將會討論一個適合 SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)的線圈設(shè)計需具備的要素： ■ 應(yīng)符合 ISO/IEC 14443/103736的要求。 ？？？？？？ 例如： ？？？？？ 線圈的幾何參數(shù) 多數(shù)情況下，一個簡單的矩形線圈符合既定需求。這些能力是卡實現(xiàn)功能所必須的。通過改變 d、 w、 p、 g均能改變線圈的電容值。 實際上，天線的響應(yīng)頻率可以通過改變影響線圈感應(yīng)系數(shù)的一些參數(shù)來改變。另外一個改變響應(yīng)頻率的辦法是通過增加線圈的額外容量來改變（請參照第五章中的 51），但是一定要考慮這個額外容量的公差問
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