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2024-12-05 19:08本頁面
【正文】 作空間設(shè)置，包括元器件的板層參數(shù)，柵格參數(shù)的設(shè)置 ? Designoption，有兩個屬性頁，第一個是Layers，第二個是 Grid Layers 層 可視柵格 ? Signal layers(信號層 ) 包括頂層（ Top Layer） ,底層（ Bottom Layer）和中間層（ Mid Layer） 信號層主要時用來放置元器件和進(jìn)行布線 ? Internal planes（內(nèi)層） 由電源層和地線層組成 ? Mechanical Layers（機(jī)械層） 用來放置與制造和組合有關(guān)的指示性標(biāo)記或文字。 ? Masks（掩膜層） 兩個阻焊層和兩個焊膏防護(hù)層 solder阻焊層：就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。 soldermask層是負(fù)片，實際效果并不上綠油 ,如果 solder下面有銅箔的話，那塊銅箔就沒有綠油，就可以焊錫了。 Paste是SMT焊接上錫膏用的，插裝孔就沒有 paste層，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤。 ? Silkscreen（絲印層） 包括 Top Overlay和 Bottem Overlay 主要用來書寫文字說明，在電路板放置元器件的時候，電路板匯自動將元器件外形符號，元器件序號和其他文本信息放在絲印層 ? Other（其他工作層） 禁止布線層（ Keepout），多層（ Multi layer） ,鉆孔說明層（ Drill guide） ,鉆孔繪制層（ Drill drawing） 禁止布線層主要用來定義電路板的外形邊框，也就是確定電路板的尺寸和布線范圍。 多層代表所有的層面，放置在該層的對象在設(shè)計輸出時會自動附加到所有信號層上，用來實現(xiàn)焊盤和過孔的快速放置。
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