電子產(chǎn)品重要培訓(xùn)文件(doc80)-管理培訓(xùn)-在線瀏覽
2024-10-21 14:24本頁(yè)面
【正文】 41 （一） 管制圖的實(shí)施循環(huán) 41 （二） 管制圖分類 42 2． 計(jì)數(shù)值管制圖 44/45 第四節(jié) 品管抽樣檢驗(yàn) 46 （二） 抽樣檢驗(yàn)的定義 46 1． 交貨者及檢驗(yàn)收者 46 5． 合格判定值 46 6． 缺點(diǎn) 46 7． 不良品 47 1．規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗(yàn) 47 2．選別型抽樣檢驗(yàn) 47 3．調(diào)整型的抽樣檢驗(yàn) 48 1． 優(yōu)點(diǎn) 48 七、 規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗(yàn) 48 2． AQL 型抽樣檢驗(yàn) 50 第三章 5S 活動(dòng)與 ISO9000 知識(shí) 第一節(jié) 5S 活動(dòng) 51 一、 5S活動(dòng)的興起 51 二、定義 51 三、整理整頓與 5S活動(dòng) 54 五、 5S活動(dòng)的作用 54 第二節(jié) ISO9000 基礎(chǔ)知識(shí) 55 二、 ISO9000： 94 版標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成 55 三、重要的術(shù)語(yǔ) 5556 四、現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管理 57 ISO9001： 2020 版 58 2．參考標(biāo)準(zhǔn) 58 4．品質(zhì)管理系統(tǒng) 58/69 企業(yè) ()大量管理資料下 載 電子產(chǎn)品制造培訓(xùn)教材 文件編碼 : 版 本： 版 本： A/O 頁(yè) 數(shù)： 1 OF 69 標(biāo)題 第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋 (一 ) 修訂日期： 企業(yè) ()大量管理資料下 載 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋（一） 1. 組裝圖 —— 是一種工藝文件，圖上有一些元件的目錄，告訴我們每一程序中所需的元件及元件所插的位置。 3. 單端引線元件 —— 元件的管腳在元件主體的同一端伸出。 5. 成品電路板（ PCP） —— 已經(jīng)插好元件的印刷電路板。 7. 雙面板 —— 上、下兩面都有線路的電路板。 9. 焊盤 —— PCB 表面處理加寬局部引線，無(wú) 絕緣漆覆蓋的部分面積，用來(lái)連接元件、明線等等。 10. 元件面 —— 即是電路板上插元件的一面。 12. 元件符號(hào) —— 每種元件，比如說(shuō)電阻和電容，都有一個(gè)元件符號(hào)，這些符號(hào)通常被標(biāo)在電路板的元件面上。 例：電容的元件符號(hào)為 C，一塊電路板上有 7 個(gè)電容，可分別表示為 C C C C1 C1 C3C40。子板常插入母板的插 座中。 15. 連接孔 —— 那些一般不用來(lái)插元件和布明線的金屬化孔。 17. 極性標(biāo)志 —— 在印刷電路板上，極性元件的位置印有極性符號(hào)，以方便正確插入元件。如：大部分金屬材料。 19. 絕緣體 —— 指導(dǎo)電性能差的物體，通俗一點(diǎn)的說(shuō)法就是不導(dǎo)電的物體。 電子產(chǎn)品制造培訓(xùn)教材 文件編碼： 版 本： A/O 頁(yè) 數(shù)： 3 OF 69 標(biāo) 題 第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋（一） 制訂日期： 企業(yè) ()大量管理資料下 載 20． 半導(dǎo)體 —— 導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物體。如：插裝 IC 22． 套管 —— 絕緣管套在管腳上，防止管腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路。 24． 管腳打彎 —— 當(dāng)元件的管腳插入電路板的洞時(shí)，管腳應(yīng)靠著洞邊打彎，所打彎的管腳與垂直方向的夾角大于 450，這樣可預(yù)防元件在焊接時(shí)掉下來(lái)。 電子產(chǎn)品制造培訓(xùn)教材 文件編碼： 版 本： A/O 頁(yè) 數(shù)： 4 OF 69 標(biāo)題 第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋 （二） 制訂日期： 套管 企業(yè) ()大量管理資料下 載 1． 空焊 —— 零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。 3． 冷焊 —— 錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。 5． 錯(cuò)件 —— 零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或 BOM、 ECN 不符者，即為錯(cuò)件。 7． 極性反向 —— 極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。 9． 零件偏位 —— SMT 所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與 PAD 位偏移不可超過(guò) 1/2 面積。 11． 污染不潔 —— SMT 加工作業(yè)不良，造成板面不潔或 CHIPS 腳與腳之間附有異物，或 CHIPS 修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。 12． SMT 爆板 —— PC 板在經(jīng)過(guò)回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。 14． 錫球、錫渣 —— PCB 板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。 16． 污 染 —— 嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 污染氧化及清洗不潔（例如 SLOT 槽不潔， SIMM 不潔，板面 CHIP 或 SLOT 旁不潔， SLOT 內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒， PC 板表面水紋?等）現(xiàn)象，則不予允收。 18． 板彎變形 —— 板子彎曲變形超過(guò)板子對(duì)角長(zhǎng)度 %以上者
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1